半导体功率器件测试用的多工位测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体功率器件测试用的多工位测试装置。其包括转盘组件、测试头组件以及测试顶升组件，其中，转盘组件包括转盘以及若干器件测试工位；测试头组件包括至少一个器件测试头，器件测试头位于转盘上方；转盘转动后，转盘上的器件测试工位与测试头组件内的器件测试头正对应，利用测试顶升组件将与器件测试头正对应的器件测试工位顶升，以在顶升后驱动器件测试工位上的待测半导体功率器件与器件测试头正对准接触，利用器件测试头对正对准接触的待测半导体功率器件进行所需的测试。本实用新型专利技术能有效实现多工位测试，提高测试效率，降低测试成本，安全可靠。安全可靠。安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
半导体功率器件测试用的多工位测试装置


[0001]本技术涉及一种多工位测试装置，尤其是一种半导体功率器件测试用的多工位测试装置。

技术介绍

[0002]半导体功率器件是为功率控制而优化的电子组件，是功率电子学的中心，通常称为功率器件，包括整流二极管，功率晶体管(功率MOSFET，绝缘栅双极晶体管(IGBT))等器件。
[0003]功率半导体器件是进行电能(功率)处理的半导体产品，是弱电控制与强电运行间的桥梁，在将来，电能将一直是人类消耗的最大能源，从手机、电视、洗衣机、到高铁，均离不开电能，无论是水电、火电、风电，以及电池提供的化学电能，大部分均无法直接使用，75％以上的电能应用需由功率半导体器件进行功率变换以后才能供设备使用。
[0004]目前，对功率半导体器件测试时，存在测试效率低，占用空间大等难题，难以满足实际生产中的测试需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体功率器件测试用的多工位测试装置，其能有效实现多工位测试，提高测试效率，降低测试成本，安全可靠。
[0006]按照本技术提供的技术方案，所述半导体功率器件测试用的多工位测试装置，包括转盘组件、测试头组件以及测试顶升组件，其中，
[0007]转盘组件包括转盘以及若干用于装配待测半导体功率器件的器件测试工位，器件测试工位在转盘上呈环形分布，待测半导体功率器件可跟随所在的器件测试工位在转盘上转动与升降；
[0008]测试头组件包括至少一个器件测试头，器件测试头位于转盘上方；
[0009]转盘转动后，转盘上的器件测试工位与测试头组件内的器件测试头正对应，利用测试顶升组件将与器件测试头正对应的器件测试工位顶升，以在顶升后驱动器件测试工位上的待测半导体功率器件与器件测试头正对准接触，利用器件测试头对正对准接触的待测半导体功率器件进行所需的测试。
[0010]还包括支撑基座，转盘位于支撑基座支撑台面的正上方；
[0011]在转盘上设置用于驱动转盘相对支撑台面按节拍转动的转盘转动驱动机构，转盘转动驱动机构与器件测试工位分别位于转盘相对应的两个表面，转盘通过转盘转动驱动机构装配于支撑基座上。
[0012]转盘转动驱动机构包括与转盘适配连接的转盘转动连接体以及用于驱动转盘转动连接体转动的转盘转动驱动器，其中，
[0013]转盘转动连接体包括凸轮分割器或DD马达；
[0014]转盘转动驱动器包括三相异步电机、伺服电机或步进电机。
[0015]所述器件测试工位包括活动顶升板以及依次堆叠在活动顶升板上的工位垫板、隔热板与加热板，其中，
[0016]在加热板上设置与待测半导体功率器件适配的器件治具，利用器件治具将待测半导体功率器件装配于加热板上。
[0017]在转盘上设置若干用于支撑活动顶升板的顶升板支撑杆；
[0018]活动顶升板邻近转盘的表面设置若干顶升导向杆，所述顶升导向杆穿过转盘上的顶升导向套后与顶升垫板固定连接，顶升垫板位于转盘的下方。
[0019]所述测试顶升组件包括顶升动力板、设置于所述顶升动力板端部的顶升连板以及用于驱动顶升动力板升降的顶升动力机构，其中，
[0020]顶升动力机构驱动顶升动力板靠近转盘时，顶升连板与顶升垫板对准接触，并通过顶升导向杆将活动顶升板顶升靠近器件测试头，以将所述活动顶升板上方的待测半导体功率器件与器件测试头正对准接触；
[0021]顶升动力机构驱动顶升动力板远离转盘时，顶升连板能与顶升垫板分离，活动顶升板通过顶升板支撑杆支撑于转盘上。
[0022]在顶升导向杆上套设有导向杆弹簧，所述导向杆弹簧位于转盘与顶升垫板之间。
[0023]在转盘的中心区设置电滑环，利用电滑环与转盘上器件测试工位的加热板适配连接；
[0024]在转盘上设置若干温控器，转盘上温控器的数量与器件测试工位的数量相一致，利用温控器控制所适配电连接加热板的加热状态。
[0025]还包括用于获取器件测试工位上待测半导体功率器件信息的扫码装置。
[0026]在支撑基座上设置可分离的保护罩，保护罩置于支撑基座上时，转盘组件收纳于所述保护罩内；
[0027]在所述保护罩内设置待测试半导体功率器上料与下料保护的上下料检测保护机构；
[0028]上下料检测保护机构检测待测半导体功率器件处于上料和/或下料状态时，停止转盘的转动。
[0029]本技术的优点：在转盘上设置若干器件测试工位，待测半导体功率器件装配于一器件测试工位，利用转盘的转动与测试顶升组件的顶升，可以实现将器件测试工位上的待测半导体功率器件顺序与器件测试头对准接触测试，能有效实现多工位测试，提高测试效率，降低测试成本，安全可靠。
附图说明
[0030]图1为本技术进行人工上下料时一种实施例的示意图。
[0031]图2为本技术一种实施例的示意图。
[0032]图3为本技术保护罩从支撑基座上分离时的示意图。
[0033]图4为本技术移除保护罩后的示意图。
[0034]图5为本技术转盘组件与支撑基座配合的示意图。
[0035]图6为本技术转盘组件与测试顶升组件配合的一种实施例示意图。
[0036]图7为本技术器件测试工位的一种实施例示意图。
[0037]附图标记说明：1
‑
保护罩、2
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支撑基座、3
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座椅、4
‑
上下料座、5
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待测半导体功率器件、6
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光幕、7
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扫码支架、8
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转盘、9
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测试控制器、10
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测试头上连板、11
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测试板、12
‑
测试头下连板、13
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测试头基座、14
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测试顶升孔、15
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顶升动力板、16
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顶升连板、17
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顶升垫板、18
‑
导向杆弹簧、19
‑
活动顶升板、20
‑
顶升板支撑杆、21
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电滑环、22
‑
温控器、23
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支撑台面、24
‑
顶升导向套、25
‑
顶升导向杆、26
‑
直线导轨、27
‑
伺服电机、28
‑
直线导轨座、29
‑
三相异步电机、30
‑
凸轮分割器、31
‑
安装调试架、32
‑
工位垫板、33
‑
隔热板、34
‑
加热板以及35
‑
器件治具。
具体实施方式
[0038]下面结合具体附图和实施例对本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件测试用的多工位测试装置，其特征是，包括转盘组件、测试头组件以及测试顶升组件，其中，转盘组件包括转盘(8)以及若干用于装配待测半导体功率器件(5)的器件测试工位，器件测试工位在转盘(8)上呈环形分布，待测半导体功率器件(5)可跟随所在的器件测试工位在转盘(8)上转动与升降；测试头组件包括至少一个器件测试头，器件测试头位于转盘(8)上方；转盘(8)转动后，转盘(8)上的器件测试工位与测试头组件内的器件测试头正对应，利用测试顶升组件将与器件测试头正对应的器件测试工位顶升，以在顶升后驱动器件测试工位上的待测半导体功率器件(5)与器件测试头正对准接触，利用器件测试头对正对准接触的待测半导体功率器件(5)进行所需的测试。2.根据权利要求1所述半导体功率器件测试用的多工位测试装置，其特征是：还包括支撑基座(2)，转盘(8)位于支撑基座(2)支撑台面(23)的正上方；在转盘(8)上设置用于驱动转盘(8)相对支撑台面(23)按节拍转动的转盘转动驱动机构，转盘转动驱动机构与器件测试工位分别位于转盘(8)相对应的两个表面，转盘(8)通过转盘转动驱动机构装配于支撑基座(2)上。3.根据权利要求2所述半导体功率器件测试用的多工位测试装置，其特征是：转盘转动驱动机构包括与转盘(8)适配连接的转盘转动连接体以及用于驱动转盘转动连接体转动的转盘转动驱动器，其中，转盘转动连接体包括凸轮分割器(30)或DD马达；转盘转动驱动器包括三相异步电机、伺服电机或步进电机。4.根据权利要求1至3任一项所述半导体功率器件测试用的多工位测试装置，其特征是：所述器件测试工位包括活动顶升板(19)以及依次堆叠在活动顶升板(19)上的工位垫板(32)、隔热板(33)与加热板(34)，其中，在加热板(34)上设置与待测半导体功率器件(5)适配的器件治具(35)，利用器件治具(35)将待测半导体功率器件(5)装配于加热板(34)上。5.根据权利要求4所述半导体功率器件测试用的多工位测试装置，其特征是：在转盘(8)上设置若干用于支撑活动顶升板(19)的顶升板支撑杆(20)；活动顶升板(19)邻近转盘(8)的表面设置若干顶升...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军辉，孙元鹏，张文亮，朱阳军，
申请(专利权)人：山东阅芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：