本实用新型专利技术公开了一种碳化硅单晶生长用石墨件打孔定位装置，涉及碳化硅单晶生长用具技术领域；包括定位盘体、定位滑轨、定位器、锁紧螺栓、连接骨架；定位盘体的内侧壁安装有定位滑轨，定位滑轨的内侧壁与连接骨架连接，定位滑轨的滑槽内活动连接有定位器，定位滑轨的外侧壁上开设有限位槽，且限位槽与定位滑轨的滑槽相连通，锁紧螺栓的头部穿接在限位槽内并与定位器上的螺纹孔连接，连接骨架的中部开设有固定孔，连接骨架上设置有两条定位线层；本实用新型专利技术能够实现快速定位与固定，而定位器能够在定位滑轨的滑动来调节打孔的位置，便于快速操作，稳定性高，能够节省时间；使用方便，且结构简单，能够精准的定位，延长使用寿命，提高了效率。了效率。了效率。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅单晶生长用石墨件打孔定位装置
[0001]本技术属于碳化硅单晶生长用具
，具体涉及一种碳化硅单晶生长用石墨件打孔定位装置。
技术介绍
[0002]现有的碳化硅单晶生长用石墨件打孔时需要进行定位，但是现有的定位装置在使用时稳定性差，而且定位不准确，操作复杂。
技术实现思路
[0003]为解决现有的定位装置在使用时稳定性差，而且定位不准确，操作复杂的问题；本技术的目的在于提供一种碳化硅单晶生长用石墨件打孔定位装置。
[0004]本技术的一种碳化硅单晶生长用石墨件打孔定位装置，包括定位盘体、定位滑轨、定位器、锁紧螺栓、连接骨架；定位盘体的内侧壁安装有定位滑轨，定位滑轨的内侧壁与连接骨架连接，定位滑轨的滑槽内活动连接有定位器，定位滑轨的外侧壁上开设有限位槽，且限位槽与定位滑轨的滑槽相连通，锁紧螺栓的头部穿接在限位槽内并与定位器上的螺纹孔连接，连接骨架的中部开设有固定孔，连接骨架上设置有两条定位线层。
[0005]作为优选，所述固定孔为固定螺纹孔。
[0006]作为优选，所述定位盘体的内边缘处设置有刻度线层。
[0007]作为优选，所述定位器上开设有锥形定位孔。
[0008]作为优选，所述定位滑轨的中部开设有直形定位槽。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0010]一、能够实现快速定位与固定，而定位器能够在定位滑轨的滑动来调节打孔的位置，便于快速操作，稳定性高，能够节省时间；
[0011]二、使用方便，且结构简单，能够精准的定位，延长使用寿命，提高了效率。
附图说明
[0012]为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的截面图；
[0015]图3为本技术中定位滑轨的侧视图。
[0016]图中：1
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定位盘体；2
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定位滑轨；3
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定位器；4
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锁紧螺栓；5
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连接骨架；11
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刻度线层；21
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直形定位槽；22
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限位槽；31
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锥形定位孔；51
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固定孔；52
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定位线层。
具体实施方式
[0017]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实
用新型的范围。本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0018]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本技术关系不大的其他细节。
[0019]如图1、图2、图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：包括定位盘体1、定位滑轨2、定位器3、锁紧螺栓4、连接骨架5；
[0020]定位盘体1的内侧壁安装有定位滑轨2，定位滑轨2能够实现定位，定位滑轨2的内侧壁与连接骨架5连接，连接骨架5能够提高定位滑轨2的稳定性，定位滑轨2的滑槽内活动连接有定位器3，定位滑轨2的外侧壁上开设有限位槽22，且限位槽22与定位滑轨2的滑槽相连通，定位器能够在定位滑轨2的滑槽内移动，且能够实现锁紧螺栓4进行锁紧，锁紧螺栓4的头部穿接在限位槽22内并与定位器3上的螺纹孔连接，连接骨架5的中部开设有固定孔51，连接骨架5上设置有两条定位线层52；定位线层52能够实现定位盘体1的摆正。
[0021]进一步的，本具体实施方式中所述固定孔51为固定螺纹孔。
[0022]如图1所示，进一步的，本具体实施方式中所述定位盘体1的内边缘处设置有刻度线层11。
[0023]如图2所示，进一步的，本具体实施方式中所述定位器3上开设有锥形定位孔31。
[0024]如图2所示，进一步的，本具体实施方式中所述定位滑轨2的中部开设有直形定位槽21。
[0025]本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过定位盘体1放置在石墨件的上表面，然后通过定位线层52来实现定位，使得定位盘体1摆正，接着通过固定孔51来实现固定，打孔时，其通过定位器3在定位滑轨2上滑动来调节打孔的位置，定位器滑动打孔位置时，通过锁紧螺栓4来实现锁紧，而定位器采用了锥形定位孔31，其能够准确的定位，且减少磨损，其使用方便，操作简便，定位滑轨2为四根短滑轨相接而成的滑轨，其每个定位器均为滑动90
°
左右，便于快速调节。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
[0027]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅单晶生长用石墨件打孔定位装置，其特征在于：包括定位盘体、定位滑轨、定位器、锁紧螺栓、连接骨架；定位盘体的内侧壁安装有定位滑轨，定位滑轨的内侧壁与连接骨架连接，定位滑轨的滑槽内活动连接有定位器，定位滑轨的外侧壁上开设有限位槽，且限位槽与定位滑轨的滑槽相连通，锁紧螺栓的头部穿接在限位槽内并与定位器上的螺纹孔连接，连接骨架的中部开设有固定孔，连接骨架上设置有两条定位线层。2.根据权利要求1所述的一种碳化...
【专利技术属性】
技术研发人员：张冬，李文勇，陈荣坤，刘怀策，
申请(专利权)人：河北天达晶阳半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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