加工机构及组装设备制造技术

本申请提供了一种加工机构及组装设备，包括：加工结构，用于对第一工件进行加工；加工平台，设置于所述加工结构的加工区域范围内，用于承载所述第一工件；下料驱动结构，与所述加工平台驱动连接，用于驱动所述加工平台转动，以使加工后的所述第一工件从所述加工平台上滑落；以及接料结构，设置于所述第一工件滑落的区域，用于承接所述第一工件。可看出，本申请的加工机构的结构简单、紧凑。紧凑。紧凑。

【技术实现步骤摘要】
加工机构及组装设备


[0001]本申请属于芯片加工
，更具体地说，是涉及一种加工机构及组装设备。

技术介绍

[0002]在焊条与芯片的组装工序中，首先需要将条状的焊条进行切割之后再将焊条组装至芯片上，但是现有组装设备中的焊条切割部分结构复杂，导致整个组装设备体积较大。

技术实现思路

[0003]本申请在于提供加工机构及组装设备，以解决上述
技术介绍
所提到的检测效率低技术问题。
[0004]本申请采用的技术方案是一种加工机构，包括：
[0005]加工结构，用于对第一工件进行加工；
[0006]加工平台，设置于所述加工结构的加工区域范围内，用于承载所述第一工件；
[0007]下料驱动结构，与所述加工平台驱动连接，用于驱动所述加工平台转动，以使加工后的所述第一工件从所述加工平台上滑落；以及
[0008]接料结构，设置于所述第一工件滑落的区域，用于承接所述第一工件。
[0009]可看出，本申请的加工机构中，通过设置下料驱动结构用于驱动加工平台旋转，使加工平台上的第一工件能够从加工平台上滑落，实现快速下料，并且下料的方式简单、便捷，同时使整个加工机构的结构更加简单、紧凑。
[0010]进一步地，还包括支撑座，所述加工平台通过转动轴转动设置于所述支撑座上，所述下料驱动结构与所述转动轴或加工平台驱动连接，以使加工平台能够在转动轴的作用下相对于所述支撑座转动。
[0011]进一步地，所述接料结构包括：
[0012]转料件，设置于所述第一工件的滑落区域，用于承接所述第一工件，并对所述第一工件进行转移；以及
[0013]存料件，设置于所述转料件远离所述加工平台一端的出料口处，用于承接所述转料件转移的所述第一工件。
[0014]进一步地，所述转料件和/或所述存料件上设置有导料槽。
[0015]进一步地，所述转料件为振动盘。
[0016]进一步地，还包括：
[0017]初定位平台，设置于所述第一工件的上料区域，用于对未加工的第一工件进行初步定位；以及
[0018]转移结构，活动设置于所述初定位平台和加工平台之间，用于将所述初定位平台上的第一工件转移至所述加工平台上。
[0019]一种组装设备，包括：工作台，以及分别设置于所述工作台上的组装机构、第二工件上料机构和以上任意一项所述的加工机构；其中，
[0020]所述第二工件上料机构用于对第二工件进行上料；以及
[0021]所述组装机构用于将所述加工机构中位于所述接料结构上的第一工件组装至所述第二工件上。
[0022]可看出，本申请的组装设备采用上述结构更加简单和紧凑的加工机构后，同样使整个组装设备的结构更加的简单和紧凑。
[0023]进一步地，包括：所述第二工件上料机构包括：
[0024]料框结构，用于存放装有第二工件的料盘；以及
[0025]取料结构，设置于所述工作台上，并且位于所述料框结构的出料口，所述取料结构用于将所述料盘从所述料框结构的出料口取出或者将所述料盘从出料口推回料框结构内。
[0026]进一步地，每一个所述料盘上靠近所述料框结构出料口的一端设置有第一磁吸件，所述取料结构包括：
[0027]取料驱动件，设置于所述工作台上，并可朝靠近或远离所述料框结构的方向移动；
[0028]第二磁吸件，设置于所述取料驱动件的驱动端上，当所述取料驱动件朝靠近所述料框结构时，所述第二磁吸件可与所述第一磁吸件进行吸附。
[0029]进一步地，所述取料结构还包括导向件，当料盘从所述料框结构的出料口取出时，所述料盘沿着所述导向件移动。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请实施例提供的加工机构的结构示意图；
[0032]图2为图1实施例提供的加工机构中加工平台、接料结构以及初定位平台的结构示意图；
[0033]图3本申请实施例提供的组装设备的结构示意图；
[0034]图4为图3实施例提供的组装设备中料框结构的结构示意图；
[0035]图5为图3实施例提供的组装设备中取料结构的结构示意图。
[0036]附图标记：
[0037]100、加工机构；110、加工结构；111、加工运动平台；112、激光器；120、加工平台；130、下料驱动结构；140、接料结构；141、转料件；142、存料件； 143、导料槽；150、支撑座；160、加工治具；161、治具座；162、仿形槽；163、吸附孔；170、初定位平台；171、初定位座；172、初定位槽；180、转移结构； 181、第一转移驱动件；182、第二转移驱动件；183、转移吸附件；184、第三转移驱动件；190、料箱；
[0038]200、工作台；
[0039]300、组装机构；310、组装驱动件；320、组装件；330、检测件；
[0040]400、第二工件上料机构；410、料框结构；411、抬升驱动件；412、料框； 413、第一磁吸件；420、取料结构；421、取料驱动件；422、第二磁吸件；423、导向件；
[0041]500、料盘。
具体实施方式
[0042]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0043]需要说明的是，当元结构被称为“固定于”或“设置于”另一个元结构，它可以直接在另一个元结构上或者间接在该另一个元结构上。当一个元结构被称为是“连接于”另一个元结构，它可以是直接连接到另一个元结构或间接连接至该另一个元结构上。
[0044]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0045]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在一些申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0046]本申请提供一种加工机构100，其一般设置于生产线上，特别是可设置于生产线上的组装设备上，用于对待组装的零部件进行加工。例如，在电子芯片的加工工序中，需要将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工机构，其特征在于，包括：加工结构，用于对第一工件进行加工；加工平台，设置于所述加工结构的加工区域范围内，用于承载所述第一工件；下料驱动结构，与所述加工平台驱动连接，用于驱动所述加工平台转动，以使加工后的所述第一工件从所述加工平台上滑落；以及接料结构，设置于所述第一工件滑落的区域，用于承接所述第一工件。2.如权利要求1所述的加工机构，其特征在于，还包括支撑座，所述加工平台通过转动轴转动设置于所述支撑座上，所述下料驱动结构与所述转动轴或加工平台驱动连接，以使加工平台能够在转动轴的作用下相对于所述支撑座转动。3.如权利要求1所述的加工机构，其特征在于，所述接料结构包括：转料件，设置于所述第一工件的滑落区域，用于承接所述第一工件，并对所述第一工件进行转移；以及存料件，设置于所述转料件远离所述加工平台一端的出料口处，用于承接所述转料件转移的所述第一工件。4.如权利要求3所述的加工机构，其特征在于，所述转料件和/或所述存料件上设置有导料槽。5.如权利要求3或4所述的加工机构，其特征在于，所述转料件为振动盘。6.如权利要求1至4任意一项所述的加工机构，其特征在于，还包括：初定位平台，设置于所述第一工件的上料区域，用于对未加工的第一工件进行初步定位；以及转移结构，活动设置于所述初定位平台和加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫锋，章炬，孙杰，钟健春，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：