一种芯片除尘塑封装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体，所述装置本体的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨。该装置结构简单，设计新颖，通过螺杆、三角块、T形滑块的设置，旋钮的转动使得长轴通过第二锥形齿轮和第一锥形齿轮带动螺杆转动，螺杆通过T形滑块和圆杆使得滚珠对三角块进行挤压，在挤压力的作用下，三角块带动夹具向相互靠近的方向移动并对芯片进行固定，操作简单，省时省力，大大提高了整体塑封的工作效率，同时，通过集尘罩和吸尘风机的设置，可以对内部进行抽气，进而能够将芯片上的灰尘进行清除，灰尘通过集尘管抽入进集尘箱内，避免将灰尘封装进芯片内部导致其灵敏度下降。降。降。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片除尘塑封装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工设备
，具体为一种芯片除尘塑封装置。

技术介绍

[0002]芯片加工过程中，需要通过塑封机对其进行塑封处理，需要对其固定后方能进行后续操作，而由于每个芯片的规格不同，在对不同芯片进行固定时需要更换不同的夹具来完成固定操作，更换起来费时费力，大大降低了整体塑封的工作效率，同时，现有的芯片除尘塑封装置在塑封时内部容易进入灰尘，将灰尘塑封进芯片内部容易使其灵敏度下降，进而使得检测不达标，次品率上升。因此我们对此做出改进，提出一种芯片除尘塑封装置。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
[0004]本专利技术一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体，所述装置本体的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨，且两个矩形滑轨相互远离的一侧均滑动连接有T形滑块，两个所述T形滑块相互靠近的一侧均水平固定有圆杆，且圆杆的一端嵌装有滚珠，所述装置本体的内部设置有两个夹具，且两个夹具相互远离的一侧均水平安装有两个伸缩杆，所述夹具与装置本体内壁之间设置有弹簧，两个所述夹具相互远离的一侧均固定焊接有三角块，且三角块与对应的滚珠活动接触。
[0005]所述装置本体的前后内壁之间转动连接有两个螺杆，且T形滑块螺纹套设在对应的螺杆的外侧，所述螺杆的一端延伸至装置本体前侧，且螺杆的延伸端固定安装有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的外侧均啮合连接有第二锥形齿轮。
[0006]所述装置本体的内部设置有集尘罩，所述集尘罩的顶端设置有吸尘风机，所述吸尘风机的顶端通过集尘管固定并连通有集尘盒。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述装置本体的内部设置有塑封模块，塑封模块的顶端与装置本体之间固定安装有液压杆，所述塑封模块的顶端通过软管固定并连通有材料箱。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述装置本体的右侧开设有矩形通孔，所述装置本体的内部设置有传送模块，且传送模块通过矩形通孔贯穿装置本体。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述装置本体的上表面固定安装有报警指示灯，所述装置本体的下表面螺纹固定有多个万向轮，且所述万向轮带有轮刹。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述T形滑块的一侧开设有螺纹孔，所述T形滑块通过螺纹孔与对应的螺杆螺纹连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述T形滑块的一侧开设有矩形滑槽，所述矩形滑槽的内壁与对应的矩形滑轨的外侧滑动连接。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案所述装置本体的前侧水平固定有长轴，且长轴与第二锥形齿轮固定连接。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述装置本体的外侧螺栓固定有防护罩，所述长轴的一端延伸至防护罩的一侧，且长轴的延伸端螺纹连接有旋钮。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]1、该种芯片除尘塑封装置，通过螺杆、三角块、T形滑块的设置，旋钮的转动使得长轴通过第二锥形齿轮和第一锥形齿轮带动螺杆转动，螺杆通过T形滑块和圆杆使得滚珠对三角块进行挤压，在挤压力的作用下，三角块带动夹具向相互靠近的方向移动并对芯片进行固定，操作简单，省时省力，大大提高了整体塑封的工作效率；
[0016]2、该种芯片除尘塑封装置，通过集尘罩和吸尘风机的设置，可以对内部进行抽气，进而能够将芯片上的灰尘进行清除，灰尘通过集尘管抽入进集尘箱内，避免将灰尘封装进芯片内部导致其灵敏度下降；
[0017]3、该种芯片除尘塑封装置，T形滑块的一侧开设有螺纹孔，T形滑块通过螺纹孔与对应的螺杆螺纹连接，在使用时，通过螺纹孔的设置，转动螺杆可以使得T形滑块移动，T形滑块的一侧开设有矩形滑槽，矩形滑槽的内壁与对应的矩形滑轨的外侧滑动连接，在使用时，通过矩形滑槽的设置，可以起到限位的作用，在T形滑块移动的过程中不会出现偏移的现象。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一种芯片除尘塑封装置的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术一种芯片除尘塑封装置的局部剖视结构示意图；
[0020]图3是本专利技术一种芯片除尘塑封装置的防护罩结构示意图；
[0021]图4是本专利技术一种芯片除尘塑封装置的图2中A部分放大结构示意图；
[0022]图5是本专利技术一种芯片除尘塑封装置的图2中B部分放大结构示意图。
[0023]图中：1、装置本体；2、防护罩；3、传送模块；4、报警指示灯；5、万向轮；6、材料箱；7、吸尘风机；8、集尘罩；9、塑封模块；10、夹具；11、旋钮；12、第二锥形齿轮；13、长轴；14、第一锥形齿轮；15、螺杆；16、矩形滑轨；17、三角块；18、圆杆；19、伸缩杆；20、弹簧；21、T形滑块；22、液压杆；23、集尘盒。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]实施例：如图1
‑
5所示，本专利技术一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体1，装置本体1的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨16，且两个矩形滑轨16相互远离的一侧均滑动连接有T形滑块21，两个T形滑块21相互靠近的一侧均水平固定有圆杆18，且圆杆18的一端嵌装有滚珠，装置本体1的内部设置有两个夹具10，且两个夹具10相互远离的一侧均水平安装有两个伸缩杆19，夹具10与装置本体1内壁之间设置有弹簧20，两个夹具10相互远离的一侧均固定焊接有三角块17，且三角块17与对应的滚珠活动接触，装置本体1的前后内壁之间转动连接有两个螺杆15，且T形滑块21螺纹套设在对应的螺杆15的外侧，螺杆15的一端延伸至装置本体1前侧，且螺杆15的延伸端固定安装有第一锥形齿轮14，第一锥形齿轮14的外侧均啮合连接有第二锥形齿轮12。
[0026]其中，装置本体1的内部设置有集尘罩8，集尘罩8的顶端设置有吸尘风机7，吸尘风机7的顶端通过集尘管固定并连通有集尘盒23，在使用时，通过集尘罩8和吸尘风机7的设置，可以将装置本体1中的灰尘进行收集至集尘盒23中，使得芯片表面的灰尘得以清理。
[0027]其中，装置本体1的内部设置有塑封模块9，塑封模块9的顶端与装置本体1之间固定安装有液压杆22，塑封模块9的顶端通过软管固定并连通有材料箱6，在使用时，通过液压杆22的设置，可以带动塑封模块9进行上下移动。
[0028]其中，装置本体1的右侧开设有矩形通孔，装置本体1的内部设置有传送模块3，且传送模块3通过矩形通孔贯穿装置本体1，在使用时，通过传送模块3的设置，便于对芯片进行传送。
[0029]其中，装置本体1的上表面固定安装有报警指示灯4，装置本体1的下表面螺纹固定有多个万向轮5，且万向轮5带有轮刹，通过报警指示灯4的设置，便于对装置本体1进行监测，在使用时，通过万向轮5的设置，便于对装置本体1进行移动。
[0030]其中，T形滑块21的一侧开设有螺纹孔，T形滑块21通过螺纹孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体(1)，其特征在于，所述装置本体(1)的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨(16)，且两个矩形滑轨(16)相互远离的一侧均滑动连接有T形滑块(21)，两个所述T形滑块(21)相互靠近的一侧均水平固定有圆杆(18)，且圆杆(18)的一端嵌装有滚珠，所述装置本体(1)的内部设置有两个夹具(10)，且两个夹具(10)相互远离的一侧均水平安装有两个伸缩杆(19)，所述夹具(10)与装置本体(1)内壁之间设置有弹簧(20)，两个所述夹具(10)相互远离的一侧均固定焊接有三角块(17)，且三角块(17)与对应的滚珠活动接触。所述装置本体(1)的前后内壁之间转动连接有两个螺杆(15)，且T形滑块(21)螺纹套设在对应的螺杆(15)的外侧，所述螺杆(15)的一端延伸至装置本体(1)前侧，且螺杆(15)的延伸端固定安装有第一锥形齿轮(14)，所述第一锥形齿轮(14)的外侧均啮合连接有第二锥形齿轮(12)，所述装置本体(1)的内部设置有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)的顶端设置有吸尘风机(7)，所述吸尘风机(7)的顶端通过集尘管固定并连通有集尘盒(23)。2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的内部设置有塑封模块(9)，塑封模块(9)的顶端与装置本体(1)之间固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：