一种一次双面塑封的模具及方法技术

本发明专利技术公开了一种一次双面塑封的模具及方法，模具包括第一模，设置有第一腔；第二模，与第一模相对的一端设置有第二腔，第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将第一腔与第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，具有多个且每一第一支撑结构设置在第一模，第一支撑结构的一端贯穿入第一模并延伸至第一腔中；第二支撑结构，具有多个且每一第二支撑结构设置在第二模上，第二支撑结构的一端贯穿入第二模并延伸至第二腔中。一次完成PCB板块两面的SMT和回流焊，减少产品往返和第一面塑封后翘曲对第二次SMT的影响；减少元器件因二次回流焊造成的损伤或潜在短路失效发生；减少因二次塑封所需的设备和模具费，节省了设备成本和产品的加工时间。和产品的加工时间。和产品的加工时间。

【技术实现步骤摘要】
一种一次双面塑封的模具及方法


[0001]本专利技术涉及的对产品塑封的
，尤其涉及一种一次双面塑封的模具及方法。

技术介绍

[0002]产品制造工艺路线长，产品需要往返2次，PCB先单面塑封后，PCB面存在变形和翘曲的问题，对SMT刷锡和贴元件存在较大影响，也存在塑封面污染的情况，PCB因单面塑封后，另一面进行SMT后，经回流焊后，在产品翘曲的条件下进行塑封，对已塑封的部分产生较大的应力和形变，当两面塑封后，在PMC烘烤时，因塑封料分开前后固化，产品产生较大应力和翘曲，导致后工序无法顺利印字和切割。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本专利技术实施例提供了一种一次双面塑封的模具及方法。
[0004]第一方面，本申请技术方案公开了一种一次双面塑封的模具，所述模具包括：
[0005]第一模，所述第一模上设置有第一腔；
[0006]第二模，所述第二模与所述第一模相对的一端设置有第二腔，所述第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将所述第一腔与所述第二腔相互连通形成塑封腔；
[0007]第一支撑结构，所述第一支撑结构具有多个，每一所述第一支撑结构设置在所述第一模，所述第一支撑结构的一端贯穿入所述第一模并延伸至所述第一腔中；
[0008]第二支撑结构，所述第二支撑结构均具有多个，每一所述第二支撑结构设置在所述第二模上，所述第二支撑结构的一端贯穿入所述第二模并延伸至所述第二腔中。
[0009]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述第一支撑结构均包括第一连接部和第一伸入端，所述第一伸入端的第一端连接在所述第一连接部上，所述第一连接部设置在所述第一模上，所述第一伸入端的第二端延伸至所述第一腔中；
[0010]所述第二支撑结构均包括第二连接部和第二伸入端，所述第二伸入端的第二端连接在所述第二连接部上，所述第二连接部设置在所述第二模上，所述第二伸入端的第二端延伸至所述第二腔中。
[0011]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述第一伸入端的数量与所述第二伸入端的数量一致，每一所述第一伸入端与对应的一个所述第二伸入端相对设置；
[0012]每一所述第一伸入端与相邻的所述第一伸入端之间相距的距离相同，每一所述第二伸入端与相邻的所述第二伸入端之间相距的距离相同。
[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，每一所述第一伸入端的第二端和每一所述第二伸入端的第二端均设置有抵接部，每一所述抵接部均与PCB板块的表面形状相适配；
[0014]所述第一伸入端的所述抵接部与第二伸入端的所述抵接部之间相距有与PCB板块厚度一致的距离。
[0015]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述第一支撑结构包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端连接在所述第一支撑结构上；
[0016]所述第二支撑结构包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接在所述第二支撑结构上。
[0017]作为本专利技术一种优选的技术方案，每一所述第一支撑结构线性阵列布置在所述第一模上，每一所述第二支撑结构线性阵列布置在所述第二模上。
[0018]另一方面，本申请技术方案还公开了一种一次双面塑封的方法，应用于上述第一方面的一次双面塑封的模具，一次双面塑封的方法包括：
[0019]获得一块PCB板块，所述PCB板块包括用于塑封的第一端面和第二端面；
[0020]将所述PCB板块放置于第一模与第二模之间，所述第一模与所述第二模相互合模以将所述PCB板块密封内置在塑封腔；
[0021]所述PCB板块按照预设摆向内置在所述塑封腔中，由第一支撑结构夹持于所述PCB板块的第一端面，第二支撑结构夹持于所述PCB板块的第二端面；
[0022]对所述塑封腔的内部空气抽空，排除所述塑封腔内的所有空气；
[0023]向所述第一模的注胶口注入塑封胶体，以使塑封胶经过所述PCB板块的所述模流孔流入第一腔和第二腔内，以包覆所述PCB板块的第一端面和第二端面的待塑封区域，对所述PCB板块的第一端面和第二端面填充塑封胶体。
[0024]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述PCB板块放置于所述第一模与所述第二模之间之前，包括：
[0025]将所述PCB板块的第一端面完成SMT贴片；
[0026]所述塑封胶包覆所述PCB板块的第一端面的待塑封区域之后，将所述PCB板块的第二端面完成SMT贴片。
[0027]作为本专利技术一种优选的技术方案，将所述PCB板块的第一端面和第二端面完成SMT贴片之前，包括：
[0028]对PCB板块的其中一端面的中心处贯穿出一个流口；
[0029]在钢网上开设与PCB板上的焊盘位置相对应的印刷位，将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷位与对应的一个所述焊盘相对设置；
[0030]通过所述钢网向PCB板上的所述焊盘位置印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；
[0031]完成回流焊接，使得所述焊盘的表面层附着焊锡。
[0032]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述包覆所述PCB板块的第一端面和第二端面的待塑封区域之前，包括：
[0033]对PCB板块上的未塑封的部分进行加热处理，达到塑封填充的预设温度条件后进行塑封；
[0034]其中，在填充塑封胶体的过程中，包括将塑封胶对PCB板块的第一端面进行塑封时，PCB板块的第二端面已塑封的部分进行预热处理；
[0035]将塑封胶在对PCB板块的第二端面进行塑封时，对PCB板块的第一端面已塑封的部分进行预热处理。
[0036]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0037]一次完成PCB板块两面的SMT和回流焊，减少产品往返和产品第一面塑封后翘曲对
第二次SMT的影响；减少元器件因二次回流焊造成的损伤或潜在短路失效发生；一次完成塑封，减少产品二次塑封所需的设备和模具费，大大节省了设备成本和产品的加工时间。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1是本实施例的整体结构图。
[0040]图2是图1的另一个视角的结构图。
[0041]图3是本实施例的一种一次双面塑封的方法的流程示意图。
[0042]图4是本实施例的一种一次双面塑封的方法的子流程示意图。
[0043]图5是本实施例的一种一次双面塑封的方法的另一个子流程示意图。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]应当理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一次双面塑封的模具，其特征在于，所述模具包括：第一模，所述第一模上设置有第一腔；第二模，所述第二模与所述第一模相对的一端设置有第二腔，所述第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将所述第一腔与所述第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，所述第一支撑结构具有多个，每一所述第一支撑结构设置在所述第一模，所述第一支撑结构的一端贯穿入所述第一模并延伸至所述第一腔中；第二支撑结构，所述第二支撑结构均具有多个，每一所述第二支撑结构设置在所述第二模上，所述第二支撑结构的一端贯穿入所述第二模并延伸至所述第二腔中。2.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一支撑结构均包括第一连接部和第一伸入端，所述第一伸入端的第一端连接在所述第一连接部上，所述第一连接部设置在所述第一模上，所述第一伸入端的第二端延伸至所述第一腔中；所述第二支撑结构均包括第二连接部和第二伸入端，所述第二伸入端的第二端连接在所述第二连接部上，所述第二连接部设置在所述第二模上，所述第二伸入端的第二端延伸至所述第二腔中。3.根据权利要求2所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一伸入端的数量与所述第二伸入端的数量一致，每一所述第一伸入端与对应的一个所述第二伸入端相对设置；每一所述第一伸入端与相邻的所述第一伸入端之间相距的距离相同，每一所述第二伸入端与相邻的所述第二伸入端之间相距的距离相同。4.根据权利要求2所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：每一所述第一伸入端的第二端和每一所述第二伸入端的第二端均设置有抵接部，每一所述抵接部均与PCB板块的表面形状相适配；所述第一伸入端的所述抵接部与第二伸入端的所述抵接部之间相距有与PCB板块厚度一致的距离。5.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一支撑结构包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端连接在所述第一支撑结构上；所述第二支撑结构包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接在所述第二支撑结构上。6.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：每一所述第一支撑结构线性阵列布置在所述第一模上，每一所述第二支撑结构线性阵列布置在所述第二模上。7.一种一次双面塑封的方法，其特征在于，所述方法应用于如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建涛，张志华，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：