切割设备制造技术

技术编号:35161257 阅读:33 留言:0更新日期:2022-10-12 17:21
本实用新型专利技术有关于一种切割设备,包括:一装卸载装置,设有一装载机构可移载被切割物至一载台装置的一载台上;一切割装置,设于该装卸载装置的一侧可切割该载台上的被切割物;一入料取像器,可对被移载至该载台之前的被切割物取像;一控制单元,可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位;借此使被切割物在移载中即获得方位调整,以提升切割作业的效率。业的效率。业的效率。

【技术实现步骤摘要】
切割设备


[0001]本技术有关于一种切割设备,尤指一种在电子元件的工艺中将陶瓷基板移载至载台上进行切割的切割设备。

技术介绍

[0002]已知在被动元件的工艺中,常有对例如陶瓷基板的被切割物进行切割的需求;专利号第CN1260049C号「片式多层陶瓷电容电感切割机」已公开一种切割设备,其由控制系统、载台、摄像装置和切刀机构所组成;该载台供陶瓷基板(巴片)放置,并被该控制系统控制进行水平前、后位移及旋转;该摄像装置对准该载台的上表面,可提供该控制系统该陶瓷基板上的丝印线的方位信息;该切刀机构设置在该载台的上方,可被该控制系统控制进行垂直上、下位移对该载台上的该陶瓷基板进行切割;在该切割设备进行切割时,该控制系统依该陶瓷基板上的丝印线的方位信息,控制该载台前、后位移或旋转,以调整丝印线对应该切刀机构。
[0003]专利号第I327951号「被动元件切割机的装卸机构及其通用套件」另公开一种切割设备,其设有装载手臂与卸料手臂,并定义装载区与卸料区在切割区的两侧;该装载手臂的装载吸盘可活动于该装载区与该切割区之间,将储放在该装载区内未切割的陶瓷基板移入至该切割区以进行切割;该卸料手臂的卸料吸盘可活动于该切割区与该卸料区之间,将已切割的陶瓷基板移出并储放在该卸料区内。
[0004]实务上储放在装载区内未切割的陶瓷基板,放置的方位可能会有歪斜状况,导致移入至切割区的陶瓷基板以歪斜的方位放置在载台上,造成后续花费较多时间在调整丝印线对应切刀机构上;若歪斜状况超乎预期(如过于偏左、偏右或偏转超出预设角度),仅靠该载台的位移不足以调整到丝印线可对应该切刀机构;当控制系统判断该载台上的该陶瓷基板歪斜状况超乎预期时,该控制系统将控制该切割设备停机并发出警报通知操作人员前来排除状况;上述缺点皆会造成切割作业的效率不佳。

技术实现思路

[0005]因此,本技术的目的在于提供一种能克服现有技术至少一个缺点的切割设备。
[0006]依据本技术目的的切割设备,设有:一装卸载装置,设有一装载机构可移载被切割物至一载台装置的一载台上;一切割装置,设于该装卸载装置的一侧可切割该载台上的被切割物;一入料取像器,可对被移载至该载台之前的被切割物取像;一控制单元,可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位。
[0007]本技术实施例的切割设备,在被切割物被该装载机构移载于该载台前,以该入料取像器对被切割物取像,该控制单元可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位;借此使被切割物在移载中即获得方位调整,以提升切割作业的效率。
附图说明
[0008]图1是本技术实施例中被切割物的示意图。
[0009]图2是本技术实施例中切割设备的立体示意图。
[0010]图3是本技术实施例中载台装置的立体示意图。
[0011]图4是本技术实施例中入料装置的立体示意图。
[0012]图5是本技术实施例中入料装置与预热装置配置关系的示意图。
[0013]图6是本技术实施例中预热装置的立体示意图。
[0014]图7是本技术实施例中被切割物保持于取像平台上与入料取像器的视野范围的示意图。
[0015]图8是本技术实施例中装卸载装置之前视示意图。
[0016]图9是本技术实施例中切割装置之前视示意图。
[0017]图10是本技术实施例中被切割物的预设方位的示意图。
[0018]图11是本技术实施例中被切割物的实际方位与预设方位之间X轴向与Y轴向的偏差值的示意图。
[0019]图12是本技术实施例中被切割物的实际方位与预设方位之间θ轴向偏差值的示意图。
[0020]图13是本技术另一实施例中入料取像器设于入料装置相对该载台装置的一侧的示意图。
[0021]【符号说明】
[0022]A:机体
[0023]A1:台面
[0024]A2:骨架
[0025]B:载台装置
[0026]B1:载台
[0027]B11:载置面
[0028]B111:载置区
[0029]B12:标记
[0030]B13:吸孔
[0031]B14:加热器
[0032]B2:轨座
[0033]B21载台驱动器
[0034]B3:移动座
[0035]B4:旋转座
[0036]C:入料装置
[0037]C1:料架
[0038]C11:滑轨
[0039]C12:料座
[0040]C121:料座开口
[0041]C122:限位件
[0042]C123:支撑件
[0043]C124:滚轮
[0044]C13:握把
[0045]C14:升降板
[0046]C141:让位口
[0047]C2:入料取像机构
[0048]C21:入料取像器
[0049]C211:视野范围
[0050]C22:支架
[0051]C3:升降机构
[0052]C31:升降座
[0053]C32:升降杆
[0054]C33:驱动杆
[0055]C34:连结件
[0056]C35:驱动器
[0057]D:收料装置
[0058]E:预热装置
[0059]E1:加热机构
[0060]E11:取像平台
[0061]E111:加热面
[0062]E112:吸孔
[0063]E113:加热器
[0064]E114:靠件
[0065]E12:台架
[0066]E2:平移机构
[0067]E21驱动器
[0068]F:装卸载装置
[0069]F1:横梁
[0070]F11:导杆
[0071]F12:第一滑座
[0072]F13:第二滑座
[0073]F14:第一驱动机构
[0074]F141:第一驱动器
[0075]F142:螺杆
[0076]F15:第二驱动机构
[0077]F151:第二驱动器
[0078]F2:装载机构
[0079]F21:第三驱动器
[0080]F22:第四驱动器
[0081]F23:安装座
[0082]F24:装载座
[0083]F25:吸嘴
[0084]F3:卸载机构
[0085]F31:第五驱动器
[0086]F32:卸载座
[0087]F33:吸嘴
[0088]G:切割装置
[0089]G1:机架
[0090]G11:支柱
[0091]G12:横梁
[0092]G13:滑轨
[0093]G2:进给机构
[0094]G21:滑座
[0095]G2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割设备,设有一切割装置,其特征在于,该切割设备还设有:一装卸载装置,设有一装载机构可移载被切割物至一载台装置的一载台上;该切割装置设于该装卸载装置的一侧可切割该载台上的被切割物;一入料取像器,可对被移载至该载台之前的被切割物取像;一控制单元,可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位。2.如权利要求1所述的切割设备,其中,该入料取像器是由上往下垂直进行取像。3.如权利要求1所述的切割设备,其中,该入料取像器设于一入料装置相对该载台装置的另一侧。4.如权利要求1所述的切割设备,其中,该入料取像器是对保持于一取像平台上的被切割物取像。5.如权利要求4所述的切割设备,其中,该取像平台以负压吸附被切割物并对被切割物加热。6.如权利要求4所述的切割设备,其中,该取像平台可选择性位移至该入料取像器的取像定位或离开该入料取像器的取像定位。7.如权利要求6所述的切割设备,其中,该取像平台位移至该入料取像器的取像定位时,该入料取像器的中心轴线与该取像平台的中心轴线偏置而相隔间距。8.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈柏源蔡佳言林士祺
申请(专利权)人:万润科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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