用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构、印制电路板及计算机系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种适用于BGA焊接彻底解决焊球空洞的焊盘结构，属于PCB技术领域。本实用新型专利技术一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，焊盘在焊球对应位置开设有焊坑，焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，排气孔为上部小、下部大的喇叭孔。排气孔设置为上小下大的喇叭孔，既能够有效排气，又能防止焊液漏下。焊液漏下。焊液漏下。

【技术实现步骤摘要】
用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构、印制电路板及计算机系统


[0001]本技术涉及PCB
，具体说是一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，BGA焊接过程中产生气体造成焊接点存在气泡缺陷，已公开的专利为解决该问题设置有排气孔，用于排出气体，但对于排气孔的形状未作限定，如果排气孔过小，排气效果不佳，如果排气孔过大，焊接过程会出现焊液沿排气孔下漏的情况导致焊接可靠性降低，如少锡虚焊问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的缺陷，本技术提供一种用于预防BGA 焊接空洞的焊盘结构，以达到焊接排气的目的，从而解决BGA焊球内的空洞问题，提高BGA焊接的可靠性。
[0004]为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：
[0005]一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，焊盘在焊球对应位置开设有焊坑，焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，排气孔为上部小下部大的喇叭孔。
[0006]进一步地，排气孔上部孔径为0.15至0.2mm，下部孔径为0.25 至0.3mm。
[0007]进一步地，在PCB基板上以每4个焊盘中心为顶点组成的方形的中心还设有第二排气孔。
[0008]进一步地，在每个焊盘周围设置1个或多个第三排气孔，第三排气孔边缘与焊盘边缘距离为0.1mm至0.3mm。
[0009]进一步地，第二排气孔为上部小下部大的喇叭孔。
[0010]进一步地，第三排气孔为上部小下部大的喇叭孔。
[0011]进一步地，第二排气孔上部涂阻焊层。
[0012]进一步地，第三排气孔上部涂阻焊层。
[0013]一种印制电路板，包括上述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。
[0014]一种计算机系统，包括上述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。
[0015]相比于现有技术，本技术所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构具有以下有益效果：
[0016]1、排气孔设置为上小下大的喇叭孔，既能够有效排气，又能防止焊液漏下；
[0017]2、每4个焊盘中间设置第二排气孔，每个焊盘附近设置第三排气孔，达到充分排气的目的；
[0018]3、第三排气孔上部边缘与焊盘边缘距离大于0.1mm小于0.3mm，防止第三排气孔与相邻焊盘导通；
[0019]4、第二排气孔和第三排气孔上部涂阻焊层，防止排气孔与相邻焊盘之间导通和漏锡；
[0020]5、在现有技术中排气孔形状为圆柱形，要达到与喇叭形排气孔相同排气效果需要增大孔径，这样以来，圆柱形排气孔容易与相邻焊盘导通和漏锡，第二排气孔和第三排气孔也设置为上小下大的喇叭孔解决了此问题。
附图说明
[0021]本技术有如下附图：
[0022]图1本技术的排气孔结构示意图；
[0023]图2本技术的第二排气孔和第三排气孔布置示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0025]如图1所示本技术的排气孔结构示意图，图中，BGA 1下方有若干焊球2，在PCB基板5上对应焊球2的位置设有凹坑3，凹坑 3的形状是半球形，凹坑中心设有排气孔4，排气孔4为上部小下部大的喇叭孔。当焊接时，产生的气体从排气孔4排出，避免产生焊接缺陷；排气孔设置为喇叭孔，上部孔径小为防止焊锡下漏，下部孔径大为排气顺畅。
[0026]具体地，排气孔上部孔径取值范围0.15mm至0.2mm，下部孔径取值范围0.25mm至0.3mm。
[0027]如图2所示，在PCB基板5上以每4个焊盘6中心为顶点的方形中心可增加布置一个第二排气孔7，用于增加排气量，达到充分排气的效果；在每个焊盘周围还可设置1个或多个第三排气孔8，进一步增加排气效果，第三排气孔8的边缘与焊盘边缘距离为0.1mm至 0.3mm，防止距离过小导致与相邻焊盘导通。
[0028]每4个焊盘中间增加的第二排气孔7可以兼顾这4个焊盘的排气，增加第三排气孔8是为了进一步增强每个焊盘的排气效果。第二排气孔7和第三排气孔8也可设置为上部小下部大的喇叭孔，以适应 PCB板的空间，防止其与焊盘6导通和漏锡。
[0029]为防止第二排气孔7和第三排气孔8与相邻焊盘6之间导通和漏锡，第二排气孔7和第三排气孔8上部涂阻焊层。
[0030]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，所述焊盘在所述焊球对应位置开设有焊坑，所述焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，其特征在于，所述排气孔为上部小下部大的喇叭孔。2.如权利要求1所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，所述排气孔上部孔径为0.15mm至0.2mm，下部孔径为0.25mm至0.3mm。3.如权利要求1所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，在所述PCB基板上以每4个焊盘中心为顶点组成的方形的中心还设有第二排气孔。4.如权利要求3所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，在每个所述焊盘附近设置一个或多个第三排气孔，所述第三排气孔边缘与所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯俊谊，魏荣华，吕阳，
申请(专利权)人：北京富世祥盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：