一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括至少两个连接焊盘，所述连接焊盘沿第一方向等间隔排列，每一所述连接焊盘在所述电路板上的垂直投影与所述电路板的边界交叠；所述连接焊盘用于连接外接电路板。本实用新型专利技术实施例通过连接焊盘实现电路板与外接电路板的电性连接，从而无需使用公母连接器，减少了电路板上的器件体积。在电路板设计中，电路板上的器件放置区内的电子元件需要与电路板的边界设定一定距离，在该距离内即可设置连接焊盘，实现在原有电路板的面积上即可设置连接焊盘无需增加电路板面积，节约生产成本。节约生产成本。节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板


[0001]本技术实施例涉及电路板焊盘
，尤其涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]电路板作为重要的载体，承载着电子元件应用于各个电子产品领域。很多情况下，一块核心功能的或最小系统的电路板会作为元件与另外一块电路板即母板连接。目前各大公司的最小系统的电路板设计方案是通过高密度型公母连接器实现与母板连接。通过使用公母连接器无疑增加了电路板生产降本，不利于电路板的集成化发展。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种电路板，实现减少电路板上的器件体积，节约生产成本。
[0004]本技术提供了一种电路板，包括至少两个连接焊盘，所述连接焊盘沿第一方向等间隔排列，每一所述连接焊盘在所述电路板上的垂直投影与所述电路板的边界交叠；所述连接焊盘用于连接外接电路板。
[0005]可选的，所述连接焊盘还包括增强孔，所述增强孔设置在所述连接焊盘靠近所述边界的一侧；所述增强孔贯穿所述电路板，所述增强孔用于增加孔壁焊接面积。
[0006]可选的，所述连接焊盘还包括增强孔，所述增强孔设置在所述连接焊盘靠近所述边界的一侧，所述增强孔贯穿所述电路板，所述增强孔在所述电路板上的垂直投影与所述电路板的边界交叠；所述增强孔用于增加孔壁焊接面积。
[0007]可选的，所述增强孔的侧壁上涂覆有导电材料。
[0008]可选的，所述连接焊盘包括排气孔，所述排气孔设置在所述连接焊盘远离所述边界的一侧；所述排气孔贯穿所述电路板；所述排气孔用于提供焊接排气通路。
[0009]可选的，所述连接焊盘还包括测试区域，所述测试区域设置在所述排气孔与所述增强孔之间，所述测试区域用于产品测试。
[0010]可选的，所述增强孔沿第二方向的距离大于或等于0.6mm；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
[0011]可选的，所述排气孔的直径大于或等于0.3mm。
[0012]可选的，所述连接焊盘沿所述第一方向长度大于或等于0.6mm，所述连接焊盘沿第二方向的宽度长度大于或等于1.6mm；其中所述第一方向与所述第二方向垂直。
[0013]可选的，所述间隔大于或等于0.3mm。：
[0014]本技术实施例提供的技术方案，通过设置在电路板的边界间隔排列的连接焊盘，利用连接焊盘实现电路板与外接电路板的电性连接，从而无需使用公母连接器，减少了电路板上的器件体积。同时连接焊盘的焊接面积相比于高密度公母连接器的引脚焊接面积要大，降低了焊接工艺难度，避免了安装使用时的安装应力。其中，连接焊盘的数量可以根据连接的电路板的连接引脚数进行匹配设置。每一连接焊盘间隔的沿着第一方向进行排列。每一连接焊盘在电路板上的垂直投影与电路板的边界存在交叠，也就是说，连接焊盘的
一边与电路板的边界可以重合。由于在电路板设计中，电路板上的器件放置区内的电子元件需要与电路板的边界设定一定距离，在该距离内即可设置连接焊盘，实现在原有电路板的面积上即可设置连接焊盘无需增加电路板面积，节约生产成本，有利于电路板小型化、轻量化和集成化发展。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图。
[0016]图2为本技术实施例提供的又一种电路板的局部结构示意图。
[0017]图3为本技术实施例提供的又一种电路板的局部结构示意图。
[0018]图4为本技术实施例提供的又一种电路板的结构示意图。
[0019]图5为本技术实施例提供的又一种电路板的局部结构示意图。
[0020]图6为本技术实施例提供的又一种电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]目前最小系统电路板设计方案是通过高密度型公母连接器实现最小系统电路板和母板的连接。高密度型公母连接器一般需要3到4个，在使用存在如下问题，尤其是汽车电子领域，最小系统电路板与母板之间的高密度型公母连接器的焊接定位配合很难控制，且容易产生安装应力，因高密度型公母连接器外形结构限制导致引脚焊接面积很小，因此高密度型公母连接器焊接工艺更复杂。高密度型公母连接器物料成本较高，并且连接器占用了电路板的面积，不利于电路板小型化、轻量化和集成化发展。
[0023]图1为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图，参见图1，包括至少两个连接焊盘110，所述连接焊盘110设置于基板130上，至少两个连接焊盘110沿第一方向r1间隔排列，每一连接焊盘110的一边缘在基板130上的垂直投影与基板130的边界交叠；连接焊盘110用于连接外接电路板。其中，第一方向r1为基板的边界的延伸方向。
[0024]具体的，连接焊盘110是电子元件在电路板表面贴装装配的基本构成单元，因而通过连接焊盘110实现电路板与外接电路板的电性连接，从而无需使用公母连接器，减少了电路板上的器件体积。例如，可以将最小系统的电路板通过连接焊盘110焊接到另外一块母板电路板上，焊接面积相比于高密度公母连接器的引脚焊接面积要大，降低了焊接工艺难度，避免了安装使用时的安装应力。其中，连接焊盘110的数量可以根据连接的电路板的连接引脚数进行匹配设置。每一连接焊盘110间隔的沿着第一方向r1进行排列，其中第一方向r1可以为水平方向或竖直方向。每一连接焊盘110的一边缘在基板130上的垂直投影与基板130的边界存在交叠，也就是说，连接焊盘110的一边与基板130的边界可以重合。示例性的，电路板为矩形电路板，每一连接焊盘110沿竖直方向间隔的排列，连接焊盘110的一边与基板130的边界重合，由于在电路板设计中，电路板上的器件放置区120内的电子元件需要与电
路板的边界设定一定距离，在该距离内即可设置连接焊盘110，实现在原有电路板的面积上即可设置连接焊盘110无需增加电路板面积，节约生产成本，有利于电路板小型化、轻量化和集成化发展。
[0025]图2为本技术实施例提供的又一种电路板的局部结构示意图，参见图2，连接焊盘110还包括增强孔210，增强孔210设置在连接焊盘110靠近边界的一侧；增强孔210贯穿基板，增强孔210用于增加孔壁焊接面积。
[0026]具体的，连接焊盘110排列设置在基板的边界，增强孔210可以设置在靠近边界的一侧，在焊接时，焊锡进入增强孔210，可以充分增加孔壁的焊接面积，让爬锡更充分，从而使焊接质量更加稳定，提高电路板的震动性能。
[0027]图3为本技术实施例提供的又一种电路板的局部结构示意图，参见图3，连接焊盘110还包括增强孔210，增强孔210设置在连接焊盘110靠近边界的一侧，增强孔210贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括基板和至少两个连接焊盘，所述连接焊盘设置于所述基板上，至少两个所述连接焊盘沿第一方向间隔排列，每一所述连接焊盘的一边缘在所述基板上的垂直投影与所述基板的边界交叠；所述连接焊盘用于连接外接电路板；其中，所述第一方向为所述基板的边界的延伸方向。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接焊盘还包括增强孔，所述增强孔设置在所述连接焊盘靠近所述边界的一侧；所述增强孔贯穿所述基板，所述增强孔用于增加孔壁焊接面积。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接焊盘还包括增强孔，所述增强孔设置在所述连接焊盘靠近所述边界的一侧，所述增强孔贯穿所述基板，所述增强孔在所述基板上的垂直投影与所述基板的边界交叠；所述增强孔用于增加孔壁焊接面积。4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述增强孔的侧壁上涂覆有导电材料。5.根据权利要求2或3所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟，霍建，陈文杰，
申请(专利权)人：上海金脉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：