一种PCB板及其制作方法技术

本申请公开了一种PCB板及其制作方法，PCB板包括：金属基板；绝缘层，设置于金属基板一侧，绝缘层上设置有穿孔；电路层，设置于绝缘层背离金属基板的一侧；连接件，设置于穿孔中，以电性连通金属基板与电路层。本申请公开的PCB板，在PCB板上开设穿孔后，将连接件放置在穿孔中，通过连接件与穿孔过盈连接以电性连通金属基板和电路层，保证了电路层与金属基板的可靠连接，有利于实现金属基板PCB较为复杂的线路排版。排版。排版。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其制作方法


[0001]本申请涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在PCB板的贴片过程中，通常需要进行波峰焊和回流焊中的一种或两种焊接工艺。其中，波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
[0003]在普通的PCB单面板中，是用胶水把小型的贴片元件贴到铜皮面，接上光铜线，安装插件元件后一起过波峰焊。然而，铝基板PCB没有插件元件，全部元件都贴片安装在铜皮面上，接上光铜线，然后一起过回流焊。
[0004]目前，在照明、电视背光等领域中应用的LED普通是使用铝基板PCB作为安装载体。尤其是在电视背光领域中，随着采用的灯珠数量越来越多，分布更为密集，使得电路设计越来越复杂，PCB板上的线路越来越复杂，需要使用光铜线跨线连接，而光铜线的的跨线连接需要使用波峰焊，光铜线的的跨线可以简化PCB板上的排版走线。但是，由于大元件贴片的安装不能经过波峰焊，因此只能经过回流焊的铝基板PCB无法保证光铜线和铝基板可靠接触。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种PCB板，包括：
[0006]金属基板；
[0007]绝缘层，设置于金属基板一侧，绝缘层上设置有穿孔；
[0008]电路层，设置于绝缘层背离金属基板的一侧；
[0009]连接件，设置于穿孔中，以电性连通金属基板与电路层。
[0010]在一些实施例中，电路层上设置有第一孔，第一孔与穿孔相互连通，连接件设置于第一孔中，且连接件的一端抵接在金属基板上，连接件的另一端抵接在电路层上以电性连通金属基板与电路层。
[0011]在一些实施例中，第一孔为第一盲孔，第一盲孔的开孔方向朝向绝缘层。
[0012]在一些实施例中，第一孔为第一通孔。
[0013]在一些实施例中，第一通孔的孔径大于穿孔的孔径。
[0014]在一些实施例中，金属基板上设置有第二孔，第二孔与穿孔相互连通，连接件设置于第二孔中，且连接件的一端抵接在金属基板上，连接件的另一端抵接在电路层上以电性连通金属基板与电路层。
[0015]在一些实施例中，第二孔为第二盲孔，第二盲孔的开孔方向朝向绝缘层。
[0016]在一些实施例中，第二孔为第二通孔。
[0017]在一些实施例中，第二通孔的孔径大于穿孔的孔径。
[0018]在一些实施例中，连接件为金属铆钉，金属铆钉包括钉头和钉杆，金属铆钉设置在
穿孔内，钉头与电路层相抵接，钉杆与金属基板相抵接以电性连通金属基板和电路层。
[0019]在一些实施例中，钉头与电路层相抵接的面为斜面，且钉头的厚度由靠近钉杆朝向远离钉杆逐渐递减。
[0020]在一些实施例中，连接件的材料与金属基板的材料相同。
[0021]在一些实施例中，连接件与金属基板一体成型。
[0022]作为本公开实施例的第二个方面，本公开实施例提供一种PCB板的制作方法，适用于上述任一实施例的PCB板，方法包括
[0023]提供一金属基板；
[0024]在金属基板上设置绝缘层，绝缘层上设置有穿孔；
[0025]在穿孔中设置连接件，连接件与金属基板抵接；
[0026]在绝缘层背离金属基板的一侧设置电路层，电路层与连接件抵接，以电性连通金属基板和电路层。
[0027]作为本公开实施例的第三个方面，本公开实施例提供一种PCB板的制作方法，适用于上述任一实施例的PCB板，方法包括：
[0028]将金属基板、绝缘层以及电路层依次压合形成金属基板PCB；
[0029]开设穿孔，穿孔至少贯穿绝缘层；
[0030]将连接件放置入穿孔中，连接件与金属基板、电路层均抵接，以电性连通金属基板和电路层。
[0031]本申请实施例中，通过连接件抵接电路层以及连接件与金属基板相接触，实现了金属基板与电路层之间可靠的电气连接。此外，在本申请实施例中，连接件的大小略大于穿孔的孔径，连接件置于穿孔中时，连接件与穿孔过盈配合，穿孔能够牢固地卡住连接件，确保了连接件在穿孔中的稳定性。故而，本申请实施例提供的PCB板保证了电路层与金属基板的可靠与稳定连接，有利于实现金属基板PCB较为复杂的线路排版。
附图说明
[0032]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
[0033]图1为本申请实施例提供的绝缘层上设穿孔时的PCB板的结构示意图。
[0034]图2为本申请实施例提供的电路层上开设通孔时的PCB板的结构示意图。
[0035]图3为本申请实施例提供的金属基板上开设盲孔时的PCB板的结构示意图。
[0036]图4为本申请实施例提供的PCB板上开设通孔时的PCB板的结构示意图。
[0037]图5为本申请实施例提供的PCB板上开设通孔时的PCB板的另一结构示意图。
[0038]图6为本申请实施例提供的PCB板上开设通孔时的PCB板的又一结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]本申请实施例提供一种PCB板100，该PCB板100例如可以为LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)背光板的PCB板100。
[0041]请参考图1，图1为本申请实施例提供的绝缘层120上设穿孔时的PCB板100的结构示意图。
[0042]PCB板100包括金属基板110、绝缘层120、电路层130和连接件140。
[0043]其中，PCB板100以金属基材作为基板，金属具有良好的导热性，因此，以金属基材作为基板的PCB板100具有良好的散热效果。例如，金属基板可以是铝基板；可以是铜基板等。
[0044]金属基板110的一侧面上设置有绝缘层120。绝缘层120可以由环氧玻璃布粘结片构成，也可以由高导热的环氧树脂或其它树脂构成，还可以是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。使用者可以根据PCB板100的应用场景选择相适应的材料作为绝缘层120，此处不做限制。
[0045]并且，如图1所示，绝缘层120上设置有穿孔。穿孔的位置、形状、数量、大小可以根据实际应用场景进行选择设置，此处不作出具体限定。例如，穿孔可以设置在中间；也可以设置在四角等位置。例如，穿孔可以是圆形孔；也可以是方形孔等形状。例如，穿孔的数量可以是一个；也可以是四个；还可以是六个等。
[0046]绝缘层120背离金属基板110的一侧设置有电路层130。电路层130可以是铜箔层；可以是铝箔层；可以是铝合金箔层；还可以是铜合金箔层等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：金属基板；绝缘层，设置于所述金属基板一侧，所述绝缘层上设置有穿孔；电路层，设置于所述绝缘层背离所述金属基板的一侧；连接件，设置于所述穿孔中，以电性连通所述金属基板与所述电路层。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述电路层上设置有第一孔，所述第一孔与所述穿孔相互连通，所述连接件设置于所述第一孔中，且所述连接件的一端抵接在所述金属基板上，所述连接件的另一端抵接在所述电路层上以电性连通所述金属基板与所述电路层。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一孔为第一盲孔，所述第一盲孔的开孔方向朝向所述绝缘层。4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一孔为第一通孔。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述穿孔的孔径。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属基板上设置有第二孔，所述第二孔与所述穿孔相互连通，所述连接件设置于所述第二孔中，且所述连接件的一端抵接在所述金属基板上，所述连接件的另一端抵接在所述电路层上以电性连通所述金属基板与所述电路层。7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第二孔为第二盲孔，所述第二盲孔的开孔方向朝向所述绝缘层。8.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第二孔为第二通孔。9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述第二通孔的孔径大于所述穿孔的孔径...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦乐，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：