一种辅助焊接用多点接触式焊针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种辅助焊接用多点接触式焊针，包括焊针本体、陶瓷元件、陶瓷基体和PCB元件，所述焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，所述中间接触体固定连接于上柱体底部，所述下柱体固定连接于中间接触体底部，所述中间接触体外侧通过直纹滚花开设有流道，所述流道数量设为多个，多个所述流道环绕中间接触体中心均匀分布。本实用新型专利技术所提供的焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，中间接触体外侧通过直纹滚花的方式开设有多个流道，一方面可以提高焊针本体与锡膏的接触面积，增加焊接的可靠性；另一方面，尺寸超差的影响较小，可以将尺寸做大，保证焊针本体垂直插入。入。入。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助焊接用多点接触式焊针


[0001]本技术涉及敏感元件与传感器的生产加工
，具体涉及一种辅助焊接用多点接触式焊针。

技术介绍

[0002]陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达
‑
40～135℃，而且具有测量的高精度、高稳定性。电气绝缘程度>2kV，输出信号强，长期稳定性好。高特性、低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向。
[0003]在陶瓷压力传感器的生产加工过程中，需要实现两块陶瓷板的电气和机械连接，具体的实施方案是先在一块陶瓷板上打孔，然后在孔中灌入锡膏，最后加热进行焊接，但在焊接过程中，锡膏会外溢、结球，从而导致焊接不良。
[0004]一种解决方案是在焊接孔中插入一根圆柱形的插针，用来堵孔，防止锡膏在加热融化过程中外溢、结球。但一方面，该结构焊针与锡膏接触面积较小，焊接可靠性较差；另一方面，为了防止因尺寸超差而导致焊针无法插入的情况，通常会将焊针尺寸改小，这会产生焊针插偏的风险。
[0005]因此，专利技术一种辅助焊接用多点接触式焊针来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种辅助焊接用多点接触式焊针，以解决技术中现有的焊针在使用时，焊针与锡膏的接触面积较小，焊接的可靠性较差，且焊针的尺寸较小无法保证焊针垂直插入的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种辅助焊接用多点接触式焊针，包括焊针本体、陶瓷元件、陶瓷基体和PCB元件，所述焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，所述中间接触体固定连接于上柱体底部，所述下柱体固定连接于中间接触体底部，所述中间接触体外侧通过直纹滚花开设有流道，所述流道数量设为多个，多个所述流道环绕中间接触体中心均匀分布。
[0008]优选的，所述陶瓷基体设置于陶瓷元件顶部，所述PCB元件设置于陶瓷基体顶部。
[0009]优选的，所述陶瓷基体和陶瓷元件之间通过玻璃浆料烧结连接，所述陶瓷基体表面开设有第一通孔，所述第一通孔内部填充有锡膏，所述焊针本体插接于第一通孔内部，锡膏也叫焊锡膏，是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于电子元器件的焊接。
[0010]优选的，所述PCB元件表面开设有第二通孔，所述第二通孔与第一通孔相匹配，所述上柱体顶端延伸至第二通孔内部并与第二通孔相焊接。
[0011]优选的，所述上柱体、中间接触体和下柱体之间镶嵌有加强芯体，所述上柱体、中间接触体和下柱体均由H59黄铜材料制成，加强芯体的设置有利于提高焊针本体的结构强
度，H59黄铜价格便宜，强度、硬度高而塑性良好，在热态下仍能很好地承受压力加工。
[0012]优选的，所述上柱体、中间接触体和下柱体表面均先镀镍3微米，然后镀亮锡5微米，镀镍可防止结构件腐蚀，镀亮锡有利于进行焊接。
[0013]优选的，所述上柱体顶端倒角为45度，所述下柱体底端倒角为30度。
[0014]优选的，所述上柱体直径为0.8～0.825mm，所述下柱体直径为0.6～0.65mm，所述中间接触体外直径为1.15～1.2mm。
[0015]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0016]本技术所提供的焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，中间接触体外侧通过直纹滚花的方式开设有多个流道，一方面可以提高焊针本体与锡膏的接触面积，增加焊接的可靠性；另一方面，尺寸超差的影响较小，可以将尺寸做大，保证焊针本体垂直插入。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的结构爆炸图；
[0019]图3为本技术的局部结构剖视图；
[0020]图4为本技术焊针本体的结构示意图；
[0021]图5为本技术焊针本体的结构剖视图；
[0022]图6为本技术中间接触体的结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、焊针本体；2、陶瓷元件；3、陶瓷基体；4、PCB元件；5、上柱体；6、中间接触体；7、下柱体；8、流道；9、第一通孔；10、锡膏；11、第二通孔；12、加强芯体。
具体实施方式
[0025]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0026]本技术提供了如图1
‑
6所示的一种辅助焊接用多点接触式焊针，包括焊针本体1、陶瓷元件2、陶瓷基体3和PCB元件4，所述焊针本体1由上柱体5、中间接触体6和下柱体7组成，所述中间接触体6固定连接于上柱体5底部，所述下柱体7固定连接于中间接触体6底部，所述中间接触体6外侧通过直纹滚花开设有流道8，所述流道8数量设为多个，多个所述流道8环绕中间接触体6中心均匀分布。
[0027]所述陶瓷基体3设置于陶瓷元件2顶部，所述PCB元件4设置于陶瓷基体3顶部。
[0028]所述陶瓷基体3和陶瓷元件2之间通过玻璃浆料烧结连接，所述陶瓷基体3表面开设有第一通孔9，所述第一通孔9内部填充有锡膏10，所述焊针本体1插接于第一通孔9内部。
[0029]所述PCB元件4表面开设有第二通孔11，所述第二通孔11与第一通孔9相匹配，所述上柱体5顶端延伸至第二通孔11内部并与第二通孔11相焊接。
[0030]所述上柱体5、中间接触体6和下柱体7之间镶嵌有加强芯体12，所述上柱体5、中间接触体6和下柱体7均由H59黄铜材料制成。
[0031]所述上柱体5、中间接触体6和下柱体7表面均先镀镍3微米，然后镀亮锡5微米。
[0032]所述上柱体5顶端倒角为45度，所述下柱体7底端倒角为30度。
[0033]所述上柱体5直径为0.8～0.825mm，所述下柱体7直径为0.6～0.65mm，所述中间接触体6外直径为1.15～1.2mm。
[0034]本实用工作原理：
[0035]参照说明书附图1
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6，在使用本技术时，首先将陶瓷基体3和陶瓷元件2之间通过玻璃浆料烧结，实现机械连接；在陶瓷基体3的第一通孔9内注入锡膏10，并插入本技术所述的焊针本体1，然后回流焊固化；将带有第二通孔11的PCB元件4贴片至陶瓷基体3上，然后将PCB元件4的第二通孔11与焊针本体1上的上柱体5进行焊接，实现陶瓷元件2和PCB元件4的电气连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助焊接用多点接触式焊针，包括焊针本体(1)、陶瓷元件(2)、陶瓷基体(3)和PCB元件(4)，其特征在于：所述焊针本体(1)由上柱体(5)、中间接触体(6)和下柱体(7)组成，所述中间接触体(6)固定连接于上柱体(5)底部，所述下柱体(7)固定连接于中间接触体(6)底部，所述中间接触体(6)外侧通过直纹滚花开设有流道(8)，所述流道(8)数量设为多个，多个所述流道(8)环绕中间接触体(6)中心均匀分布。2.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针，其特征在于：所述陶瓷基体(3)设置于陶瓷元件(2)顶部，所述PCB元件(4)设置于陶瓷基体(3)顶部。3.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针，其特征在于：所述陶瓷基体(3)和陶瓷元件(2)之间通过玻璃浆料烧结连接，所述陶瓷基体(3)表面开设有第一通孔(9)，所述第一通孔(9)内部填充有锡膏(10)，所述焊针本体(1)插接于第一通孔(9)内部。4.根据权利要求3所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓宇，李继州，毕勤，
申请(专利权)人：无锡胜脉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：