温度传感器的安装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种温度传感器的安装结构，包括：开设形成于连接端的绝缘层上的孔洞，通过孔洞以部分露出柔性电路板的导线层从而形成外露部；设于外露部之上的防氧化层，能够导电；供安装温度传感器的基座；安装于基座上且与温度传感器连接的导体件，能够导电，连接端安装于基座上且防氧化层与导体件相贴；对应连接端卡接连接于基座上的盖板，以使连接端夹紧固定于基座和盖板之间。本发明专利技术施工工艺更为简单，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器的安装结构


[0001]本专利技术涉及温度传感器
，特指一种温度传感器的安装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中电池模组采样线束隔离板组件上线束通常分为FPC(柔性电路板)和导线两种。柔性电路板上无法直接焊接NTC(温度传感器)，需要采用FPC回流焊工艺将温度传感器连接于柔性电路板上，FPC回流焊工艺需要特定的生产设备，生产工艺要求高，生产成本也较高。因此，如何降低温度传感器的安装成本、安装难度是本申请亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种温度传感器的安装结构，以解决现有FPC回流焊工艺需要特定的生产设备，生产工艺要求高，生产成本也较高的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种温度传感器的安装结构，用于将温度传感器安装连接于柔性电路板的连接端上，所述安装结构包括：
[0005]开设形成于所述连接端的绝缘层上的孔洞，通过所述孔洞以部分露出所述柔性电路板的导线层从而形成外露部；
[0006]设于所述外露部之上的防氧化层，能够导电；
[0007]供安装所述温度传感器的基座；
[0008]安装于所述基座上且与所述温度传感器连接的导体件，能够导电，所述连接端安装于所述基座上且所述防氧化层与所述导体件相贴；
[0009]对应所述连接端卡接连接于所述基座上的盖板，以使所述连接端夹紧固定于所述基座和所述盖板之间。
[0010]本专利技术通过在连接端的绝缘层上开设孔洞以部分露出柔性电路板的导线层从而形成外露部，由于导线层通常为铜，直接外露容易造成铜表面氧化，通过在外露部上设置能够导电的防氧化层，以防止铜氧化，同时也可实现电信号的传输，通过基座和盖板的卡接连接以将连接端紧固于夹紧固定于基座和盖板之间，避免连接端脱落，导体件一端连接温度传感器，另一端与防氧化层相贴，以保障电信号的传输，本专利技术施工工艺更为简单，降低了生产成本。
[0011]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述基座的底面设有容置槽，所述温度传感器位于所述容置槽内，所述基座的顶面设有凹槽，所述基座上设有与所述凹槽和所述容置槽连通的连通槽；
[0012]所述导体件呈板状且具有弹性，所述导体件置于所述凹槽底壁上且于所述凹槽和所述连通槽的连接处弯折并伸入所述连通槽内以形成弯折部，所述弯折部于所述连通槽和所述容置槽的连接处弯折并延伸于所述容置槽底壁上且与所述温度传感器连接；
[0013]所述连接端位于所述凹槽处的导体件之上。
[0014]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述导体件上对应所述凹槽底
壁设有贯穿所述导体件的连通孔；
[0015]所述安装结构还包括具有弹性且能够导电的压紧件，所述压紧件一端固设于所述连通孔内壁上，另一端朝向所述凹槽底壁的方向并压紧于所述凹槽底壁上。
[0016]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述压紧件包括固设于所述连通孔内壁上且呈向上倾斜状的连接段、横向地固设于所述连接段远离所述连通孔内壁一端的横向段以及固设于所述横向段远离所述连接段一端且呈向下倾斜状的压紧段；
[0017]所述横向段伸出所述连通孔外且与所述防氧化层相贴；
[0018]所述压紧段远离所述横向段的一端压紧于所述凹槽底壁上。
[0019]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述凹槽为两个且对称设置，两个所述凹槽具有相靠近设置的第一侧和相远离设置的第二侧；
[0020]所述连通槽位于所述第一侧，所述导体件于所述第二侧向上弯折并部分伸出所述凹槽外再弯折形成呈横向设置的翻折部，所述翻折部与位于所述凹槽底壁上的导体件之间形成有一间隙，以供插置所述连接端。
[0021]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述连接端上设有贯穿所述连接端的限位孔；
[0022]所述翻折部对应所述限位孔设有具有弹性的限位件，所述限位件向下倾斜并伸入所述限位孔内以限制所述连接端的移动。
[0023]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述盖板的两侧设有安装槽，所述安装槽内设有具有弹性的卡接件，所述卡接件向外倾斜且部分伸出所述安装槽外；
[0024]所述基座上于所述盖板安装位置的两侧设有安装板，所述安装板上对应所述卡接件设有卡槽，所述盖板插置于一对所述安装板之间且所述卡接件卡扣连接于对应的所述卡槽中。
[0025]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述盖板底面的两侧设有定位件，所述定位件部分伸出所述盖板外形成插接部；
[0026]所述安装板的一端设有与所述插接部相适配的插口，两个所述安装板相对的一侧设有与所述插口连通的插槽，所述插接部自所述插口插入所述插槽内。
[0027]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述柔性电路板上形成有一支路，所述连接端位于所述支路的端部，所述连接端的两侧部分位于所述支路外形成外伸部；
[0028]所述支路部分置于所述基座上，所述基座的顶面于所述支路的两侧设有卡位槽，所述基座的端面设有与所述卡位槽连通的卡口，所述卡位槽与所述卡口相对的一侧与所述外伸部靠近所述支路的一端对齐；
[0029]所述盖板的底面设有与所述卡位槽相适配的凸块，所述凸块自所述卡口插入所述卡位槽内并抵靠于所述外伸部上。
[0030]本专利技术温度传感器的安装结构的进一步改进在于，所述盖板对应所述连接端的设置位置设有贯穿所述盖板的穿孔，所述穿孔内壁上设有呈向下倾斜状的抵紧件，所述抵紧件部分伸出所述穿孔外并压紧于所述连接端上。
附图说明
[0031]图1为本专利技术温度传感器的安装结构的结构示意图。
[0032]图2为本专利技术温度传感器的安装结构中连接端上设有防氧化层一侧的结构示意图。
[0033]图3为本专利技术温度传感器的安装结构中连接端上设有补强板一侧的结构示意图。
[0034]图4为本专利技术温度传感器的安装结构中导体件的结构示意图。
[0035]图5为本专利技术温度传感器的安装结构中基座底面方向上的示意图。
[0036]图6为本专利技术温度传感器的安装结构中温度传感器和导体件安装连接后的状态图。
[0037]图7为本专利技术温度传感器的安装结构中容置槽上封设导热硅胶垫后的状态图。
[0038]图8为本专利技术温度传感器的安装结构基座顶面方向上的示意图。
[0039]图9为本专利技术温度传感器的安装结构中安装好导体件后的状态图。
[0040]图10为本专利技术温度传感器的安装结构中安装好连接端后的状态图。
[0041]图11为本专利技术温度传感器的安装结构中盖板的结构示意图。
[0042]符号说明：柔性电路板10，支路11，连接端111，限位孔1111，外伸部1112，温度传感器20，基座30，容置槽31，托台311，导热硅胶垫312，凹槽32，连通槽33，安装板34，卡槽341，插口342，插槽343，卡口35，卡位槽3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器的安装结构，用于将温度传感器安装连接于柔性电路板的连接端上，其特征在于，所述安装结构包括：开设形成于所述连接端的绝缘层上的孔洞，通过所述孔洞以部分露出所述柔性电路板的导线层从而形成外露部；设于所述外露部之上的防氧化层，能够导电；供安装所述温度传感器的基座；安装于所述基座上且与所述温度传感器连接的导体件，能够导电，所述连接端安装于所述基座上且所述防氧化层与所述导体件相贴；以及对应所述连接端卡接连接于所述基座上的盖板，以使所述连接端夹紧固定于所述基座和所述盖板之间。2.如权利要求1所述的温度传感器的安装结构，其特征在于，所述基座的底面设有容置槽，所述温度传感器位于所述容置槽内，所述基座的顶面设有凹槽，所述基座上设有与所述凹槽和所述容置槽连通的连通槽；所述导体件呈板状且具有弹性，所述导体件置于所述凹槽底壁上且于所述凹槽和所述连通槽的连接处弯折并伸入所述连通槽内以形成弯折部，所述弯折部于所述连通槽和所述容置槽的连接处弯折并延伸于所述容置槽底壁上且与所述温度传感器连接；所述连接端位于所述凹槽处的导体件之上。3.如权利要求2所述的温度传感器的安装结构，其特征在于，所述导体件上对应所述凹槽底壁设有贯穿所述导体件的连通孔；所述安装结构还包括具有弹性且能够导电的压紧件，所述压紧件一端固设于所述连通孔内壁上，另一端朝向所述凹槽底壁的方向并压紧于所述凹槽底壁上。4.如权利要求3所述的温度传感器的安装结构，其特征在于，所述压紧件包括固设于所述连通孔内壁上且呈向上倾斜状的连接段、横向地固设于所述连接段远离所述连通孔内壁一端的横向段以及固设于所述横向段远离所述连接段一端且呈向下倾斜状的压紧段；所述横向段伸出所述连通孔外且与所述防氧化层相贴；所述压紧段远离所述横向段的一端压紧于所述凹槽底壁上。5.如权利要求2所述的温度传感器的安装结构，其特征在于，所述凹槽为两个且对称设置，两个所述凹槽具有相靠近设置的第一侧和相远离设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬，徐小平，
申请(专利权)人：安费诺宁德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：