电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：通路部，通路部设置在形成于绝缘层中的通路孔中，其中，通路部包括：第一焊盘，第一焊盘设置在绝缘层的下表面上；第二焊盘，第二焊盘设置在绝缘层的上表面上；第三焊盘，第三焊盘设置在通路孔中并且设置在第一焊盘上，以及连接部，连接部设置在通路孔中并设置在第二焊盘与第三焊盘之间。在通路孔中并设置在第二焊盘与第三焊盘之间。在通路孔中并设置在第二焊盘与第三焊盘之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]近来，为了满足对无线数据通信的需求，已经致力于开发一种改进的5G(第5代)通信系统或pre
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5G通信系统。这里，5G通信系统使用超高频(mm
‑
Wave)频段(低于6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传送速率。
[0003]并且，为了减轻超高频段无线电波的路径损耗，增加超高频段无线电波的传播距离，在5G通信系统中，已经开发了波束赋形、大规模多输入多输出(massive MIMO)、阵列天线等集成技术。考虑到天线系统可能由数百个在这些频段中的波长的有源天线组成，因此天线系统相对变得较大。
[0004]由于这些天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，因此印刷电路板的低损耗非常重要。这意味着构成有源天线系统的数个基板，即天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板应该被集成到一个紧凑的单元中。
[0005]此外，正在开发适于5G通信环境的封装技术，为此对电路板材料或在其制造过程中具有优异物理性能的材料的开发正在进行中。
[0006]此时，以薄厚度为目标的封装领域正在克服介电层和电路图案层工艺的限制，并且通过优化工艺来接近需要厚介电层的天线领域。
[0007]然而，需要诸如天线的厚介电层的电路板由于介电层的厚度的增加，而具有在介电层中形成的通路(via)的可靠性的问题。
[0008]此外，通过在包括电路图案的基板的一个侧表面中形成通孔(through hole)之后进行电镀来形成通路。
[0009]此时，通孔是采用物理方法或化学方法形成的，且通孔的内壁的粗糙度具有较高值，因此，存在由于形成在通孔中的通路的粗糙度增大而发生信号丢失的问题。

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]实施例提供一种电路板，其通过利用在构成通路部的连接部的一端处形成的具有预定高度的额外焊盘能够解决由连接部的电镀缺陷引起的可靠性问题。
[0012]此外，实施例提供一种电路板，其中构成通路部的连接部的外表面的粗糙度具有接近于零的值。
[0013]所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，未提及的其他技术问题对于下文所提出的实施例所属领域的普通技术人员来说能够被清楚地理解。
[0014]技术方案
[0015]根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述绝缘层的下表面下方；第二电路图案，所述第二电路图案设置在所述绝缘层的上表面上；以
及通路部，所述通路部设置在所述绝缘层中，并包括连接所述第一电路图案和所述第二电路图案的连接部，其中所述第一电路图案包括第一迹线(trace)和第一焊盘，所述第一焊盘构成所述通路部并且连接到所述连接部，其中所述第二电路图案包括第二迹线和第二焊盘，所述第二焊盘构成所述通路部并连接到所述连接部，其中所述通路部包括设置在所述第一焊盘与所述连接部之间的第三焊盘。
[0016]此外，与从所述第一焊盘的上表面至所述第二焊盘的下表面的距离对应的所述绝缘层的厚度超过20μm。
[0017]此外，所述连接部的下表面与所述第三焊盘的上表面直接接触，所述连接部的上表面与所述第二焊盘的下表面直接接触。
[0018]此外，所述连接部的厚度比所述绝缘层的厚度小。
[0019]此外，所述第三焊盘的厚度与所述第一焊盘的厚度相同。
[0020]此外，所述第三焊盘的宽度比所述第一焊盘的宽度小。
[0021]此外，所述连接部包括上表面和下表面，所述连接部的所述下表面的宽度比所述连接部的所述上表面的宽度小，所述连接部的所述下表面的宽度比所述第三焊盘的宽度小。
[0022]此外，所述第三焊盘的数量或厚度由所述绝缘层的厚度决定。
[0023]此外，与从所述第一焊盘的所述上表面至所述第二焊盘的所述下表面的距离对应的所述绝缘层的厚度超过40μm，所述第三焊盘包括至少两层。
[0024]此外，与从所述第一焊盘的所述上表面至所述第二焊盘的所述下表面的距离对应的所述绝缘层的厚度超过40μm，所述第三焊盘的厚度比所述第一焊盘的厚度大。
[0025]另一方面，电路板的制造方法包括：制备第一绝缘层；在所述第一绝缘层的上表面上形成包括第一焊盘和第一迹线的第一电路图案；在所述第一电路图案的所述第一焊盘上形成第三焊盘；在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成暴露所述第三焊盘的通孔；形成第二电路图案，所述第二电路图案包括在所述通孔中连接至所述第三焊盘的连接部以及在所述第二绝缘层上连接至所述连接部的第二焊盘，其中所述连接部的下表面位于比所述第一迹线的上表面高的位置。
[0026]此外，与从所述第一焊盘的上表面至所述第二焊盘的下表面的距离对应的所述第二绝缘层的厚度超过20μm。
[0027]此外，所述连接部的厚度比所述第二绝缘层的厚度小。
[0028]此外，所述第三焊盘的厚度与所述第一焊盘的厚度相同。
[0029]此外，所述第三焊盘的宽度比所述第一焊盘的宽度小。
[0030]此外，所述连接部包括上表面和下表面，所述连接部的所述下表面的宽度比所述连接部的所述上表面小，所述连接部的所述下表面的宽度比所述第三焊盘的宽度小。
[0031]此外，与从所述第一焊盘的所述上表面至所述第二焊盘的所述下表面的距离对应的所述第二绝缘层的厚度超过40μm，所述第三焊盘包括至少两层。
[0032]此外，与从所述第一焊盘的所述上表面至所述第二焊盘的所述下表面的距离对应的所述第二绝缘层的厚度超过40μm，所述第三焊盘的厚度比所述第一焊盘的厚度大。
[0033]根据实施例的电路板包括：绝缘层；以及通路部，所述通路部设置在形成于所述绝缘层中的通路孔(via hole)中，其中所述通路部包括：第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述
绝缘层的下表面上；第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述绝缘层的上表面上；树脂层，所述树脂层设置在所述绝缘层的所述通路孔的内壁上；以及连接部，所述连接部设置在所述通路孔中并连接所述第一焊盘与第二焊盘，其中所述连接部的侧表面与所述树脂层的第一侧表面直接接触。
[0034]此外，所述绝缘层在其中包括玻璃纤维，其中所述玻璃纤维的通过所述通路孔暴露的至少一部分设置在所述树脂层中。
[0035]此外，所述树脂层的与所述通路孔的所述内壁接触的第二侧表面包括曲面。
[0036]此外，所述通路部包括设置在所述树脂层与所述连接部之间的金属层。
[0037]此外，所述第一焊盘的上表面包括与所述绝缘层接触的第一部分、与所述树脂层接触的第二部分、与所述金属层接触的第三部分以及与所述连接部接触的第四部分。
[0038]另外，所述树脂层的与所述连接部的所述侧表面接触的所述第一侧表面包括具有预定倾斜角的平面。
[0039]另外，所述连接部的所述侧表面的表面粗糙度与所述树脂层的所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层；以及通路部，所述通路部设置在形成于所述绝缘层中的通路孔中，其中，所述通路部包括：第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述绝缘层的下表面上；第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述绝缘层的上表面上；第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述通路孔中并且设置在所述第一焊盘上；以及连接部，所述连接部设置在所述通路孔中并且设置在所述第二焊盘与所述第三焊盘之间。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第三焊盘的厚度具有所述绝缘层的厚度的50％至80％的水平。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，与从所述第一焊盘的上表面到所述第二焊盘的下表面的距离对应的所述绝缘层的厚度超过20μm。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第三焊盘具有比所述第一焊盘的宽度小的宽度。5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述连接部包括上表面和下表面，所述连接部的所述下表面的宽度比所述连接部的所述上表面的宽度小，并且其中，所述连接部的所述下表面的所述宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玟泳，任贤九，崔炳均，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：