印刷电路板制造技术

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，设置在第一绝缘层中；第二通孔部分，设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，设置为穿过第一绝缘层；第1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板


[0001]实施例涉及一种印刷电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子部件的小型化、轻量化和集成化的加速，电路的线宽已经小型化。特别地，由于半导体芯片的设计规则以纳米级集成，因此封装基板或安装有半导体芯片的印刷电路板的电路线宽已被小型化至几微米以下。
[0003]为了提高印刷电路板的电路集成度，即为了减小电路线宽，已经提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损失，已经提出了半加成工艺(SAP)方法和改进的半加成工艺(MSAP)。
[0004]然后，在工业中已经使用了用于在绝缘层中嵌设铜箔以实现精细电路图案的线路埋入基板(以下称为“ETS(Embedded Trace Substrate)”)方法。在ETS方法中，不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路，而是在绝缘层中以嵌设的形式制造铜箔电路，因此不具有因蚀刻造成的电路损失并且有利于使电路间距小型化。
[0005]同时，近来，为了满足对无线数据业务的需求，已经努力开发改进的5G(第5代)通信系统或前5G通信系统。在这里，5G通信系统使用超高频(mmWave：毫米波)频段(sub 6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输速率。
[0006]另外，为了降低无线电波的路径损耗并且增加无线电波在超高频段的传输距离，在5G通信系统中，已经开发了诸如波束赋形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)和阵列天线的集成技术。考虑到它可能由频段内的波长的数百个有源天线组成，天线系统变得较大。
[0007]由于这种天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，因此印刷电路板的低损耗是非常重要的。这意味着构成有源天线系统的多个基板，即天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板应被集成到一个紧凑的单元中。
[0008]而且，如上所述应用于5G通信系统的印刷电路板是按照轻薄和紧凑的趋势制造的，因此，电路图案逐渐变得更精细。
[0009]然而，现有技术的印刷电路板由于与通孔连接的焊盘而具有显著降低的设计自由度，因此存在有在5G NR时代中RF性能也降低的问题。
[0010]因此，在5G时代需要一种用于半导体封装技术的小型化和薄型化的新技术。

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]实施例提供了一种具有新颖结构的印刷电路板及其制造方法。
[0013]另外，实施例提供了一种包括通孔部分的印刷电路板及其制造方法，该通孔部分中通孔和与通孔直接连接的焊盘具有相同的宽度。
[0014]另外，实施例提供了一种包括通孔部分的印刷电路板及其制造方法，该通孔部分的通孔宽度大于与通孔直接连接的焊盘的宽度。
[0015]另外，实施例提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具有在多层堆叠结构中彼此直接连接的多个通孔部分在一条垂直线上对齐的结构。
[0016]另外，实施例提供一种具有锯齿形结构的印刷电路板及其制造方法，在该锯齿形结构中，在多层堆叠结构中彼此直接连接的多个通孔部分不在一条垂直线上对齐并且偏移。
[0017]所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且提出的实施例所属领域的技术人员通过以下描述可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0018]技术方案
[0019]根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，所述第一通孔部分设置在第一绝缘层中；以及第二通孔部分，所述第二通孔部分设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，所述第一通孔部穿过第一绝缘层；第1
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1焊盘，所述第1
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1焊盘设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；以及第1
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2焊盘，所述第1
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2焊盘设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面；其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，所述第二通孔部穿过第二绝缘层并且具有与第1
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1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，所述第二焊盘设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第1
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1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且其中，第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度。
[0020]另外，第一通孔部和第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于第一宽度的第二宽度的下表面。
[0021]另外，第1
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1焊盘和第二焊盘中的每一个具有小于第一宽度或第二宽度的第三宽度。
[0022]另外，第一通孔部的上表面包括：第一区域，所述第一区域与第二绝缘层的下表面接触；以及第二区域，所述第二区域与第二焊盘的下表面接触。
[0023]另外，第一通孔部的上表面包括与第二通孔部的上表面接触的第三区域。
[0024]另外，技术方案的印刷电路板还包括：第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第一绝缘层的下方；以及第三通孔部分，所述第三通孔部分设置在第三绝缘层中；其中，第三通孔部分包括：第三焊盘，所述第三焊盘设置在第三绝缘层的下表面上；以及第三通孔部，所述第三通孔部设置在第三绝缘层中并且具有与第三焊盘的上表面连接的下表面和与第1
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2焊盘连接的上表面。
[0025]另外，第1
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2焊盘具有第二宽度或小于第二宽度的第三宽度。
[0026]另外，第一通孔部的下表面包括：第一区域，所述第一区域与第三绝缘层的上表面接触；第二区域，所述第二区域与第三焊盘的上表面接触；第三区域，所述第三区域与第三通孔部的上表面接触。
[0027]另外，第二绝缘层和第三绝缘层包括光固化树脂(PID：光成像电介质)。
[0028]另外，第一绝缘层为热固性树脂。
[0029]另外，第1
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1焊盘、第1
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2焊盘、第一通孔部、第二通孔部、第二焊盘、第三通孔部和第三焊盘中的每一个的中心在同一条垂直线上对齐。
[0030]另一方面，根据实施例的印刷电路板的制造方法包括：准备第一绝缘层；在第一绝
缘层中形成第一通孔；在第一绝缘层中形成填充第一通孔的第一通孔部分；在第一绝缘层的上表面上形成第二绝缘层，并且在第一绝缘层的下表面的下方形成第三绝缘层；在第二绝缘层中形成第二通孔并且在第三绝缘层中形成第三通孔；以及在第二绝缘层中形成填充第二通孔的第二通孔部并且在第三绝缘层中形成填充第三通孔的第三通孔部，其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，所述第一通孔部穿过第一绝缘层；第1
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1焊盘，所述第1
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1焊盘设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；以及第1
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2焊盘，所述第1
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2焊盘设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面；其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，所述第二通孔部穿过第二绝缘层并且具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上；第一通孔部分，所述第一通孔部分设置在所述第一绝缘层中；以及第二通孔部分，所述第二通孔部分设置在所述第二绝缘层中；其中，所述第一通孔部分包括：第一通孔部，所述第一通孔部穿过所述第一绝缘层；第1
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1焊盘，所述第1
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1焊盘设置在所述第一绝缘层的上表面上并且连接到所述第一通孔部的上表面；以及第1
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2焊盘，所述第1
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2焊盘设置在所述第一绝缘层的下表面上并且连接到所述第一通孔部的下表面；其中，所述第二通孔部分包括：第二通孔部，所述第二通孔部穿过所述第二绝缘层并且具有与所述第1
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1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述第二绝缘层的上表面上并且连接到所述第二通孔部的上表面，其中，所述第1
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1焊盘的宽度小于或等于所述第一通孔部的所述上表面的宽度，并且其中，所述第二焊盘的宽度小于或等于所述第二通孔部的所述上表面的宽度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部和所述第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于所述第一宽度的第二宽度的下表面。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第1
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1焊盘和所述第二焊盘中的每一个具有小于所述第一宽度或所述第二宽度的第三宽度。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳盛旭，申承烈，韩埈旭，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：