布线基板制造技术

本发明专利技术涉及布线基板。本发明专利技术涉及的布线基板具备第一绝缘层、第一导体层以及多个填孔。上述第一绝缘层具有第一面以及位于与上述第一面相反侧的第二面。上述第一导体层形成于上述第一绝缘层的上述第一面。上述多个填孔形成于上述第一绝缘层的内部。上述多个填孔分别具有在将上述第一绝缘层贯通的导通孔中填充有金属的构造。上述第一导体层包括焊盘。上述焊盘在从上述第一绝缘层的厚度方向观察的俯视时，与上述多个填孔重叠，并且与上述多个填孔连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板


[0001]本专利技术涉及布线基板。
[0002]本申请根据在2020年11月18日向日本申请的日本特愿2020
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191768号要求优先权，在此引用其内容。

技术介绍

[0003]在专利文献1中，公开了具备填孔及焊盘的布线基板。上述填孔具有在贯通绝缘层的导通孔填充有金属的构造。上述焊盘以与上述填孔重叠的方式设置在绝缘层上。
[0004]专利文献1：日本特开2007
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27341号公报
[0005]在形成填孔及焊盘的金属与形成绝缘层的绝缘体中，线膨胀系数不同。因此，当在布线基板产生温度变化时，由于热应力而在填孔等产生裂缝，或者填孔与焊盘的连接部断线，从而存在布线基板的电连接的可靠性降低的情况。

技术实现思路

[0006]本专利技术是考虑这样的状况而完成的，其目的在于提供一种能够提高电连接的可靠性的布线基板。
[0007]为了解决上述课题，本专利技术的一个方式所涉及的布线基板具备：第一绝缘层，具有第一面以及与第一面相反侧的第二面；第一导体层，形成于上述第一绝缘层的第一面；以及多个填孔，形成于上述第一绝缘层的内部，上述多个填孔分别具有在将上述第一绝缘层贯通的导通孔中填充有金属的构造，上述第一导体层包括焊盘，该焊盘在从上述第一绝缘层的厚度方向观察的俯视观察时，与上述多个填孔重叠，并且与上述多个填孔连接。
[0008]根据上述方式，多个填孔连接于焊盘，由此能够使作用于焊盘与填孔之间的热应力分散。由此，即使在第一绝缘层的厚度大的情况、第一绝缘层的材质的线膨胀系数大的情况等，第一绝缘层大幅热膨胀的布线基板中，也能够抑制断线等产生。因此，能够提供一种提高了电连接的可靠性的布线基板。
[0009]这里，上述方式的布线基板也可以还具备：第二绝缘层，层叠为与上述第一绝缘层的上述第二面对置，且具有与上述第一绝缘层的上述第二面对置的第三面以及与上述第三面相反侧的第四面；和第二导体层，形成于上述第二绝缘层的第四面，上述第二绝缘层具有在上述俯视观察时与上述多个填孔重叠的贯通孔，在上述贯通孔的内表面形成有使上述第二导体层与上述多个填孔电连接的镀层。
[0010]另外，上述焊盘也可以形成为在上述俯视观察时大致圆形形状、大致椭圆形形状或者大致矩形形状，焊料凸块与上述焊盘接触。
[0011]根据本专利技术的上述方式，能够提供一种提高了电连接的可靠性的布线基板。
附图说明
[0012]图1是本实施方式所涉及的布线基板的纵向剖视图。
[0013]图2是从图1的箭头II观察的图，且是表示填孔等的透视图。
具体实施方式
[0014]以下，基于附图对本实施方式的布线基板进行说明。
[0015]如图1所示，布线基板1具备第一绝缘层10、第二绝缘层20、第一导体层30、中间导体层40、第二导体层50、粘接层60以及镀层70。电子部件2也可以经由焊料凸块5安装于布线基板1。在图1所示的例子中，第一导体层30所包括的焊盘31与电子部件2所具备的端子2a通过焊料凸块5连接。
[0016](方向定义)
[0017]在本实施方式中，将第一绝缘层10的厚度方向简称为“厚度方向”。另外，将从厚度方向观察称为俯视。将沿着厚度方向的剖视图称为纵向剖视图。图1是安装有电子部件2的状态下的布线基板1的纵向剖视图。图2是抽出了图1的一部分的俯视图。
[0018]如图1所示，第一绝缘层10具有第一面11及第二面12。第二面12位于与第一面11相反侧。第一面11与电子部件2对置，第二面12与第二绝缘层20对置。在第一面11上形成有第一导体层30，在第二面12上形成有中间导体层40。第一绝缘层10、第一导体层30以及中间导体层40构成双面覆铜层叠板3。但是，中间导体层40以及第一导体层30的材质也可以不是铜。另外，第一导体层30等也可以不是双面覆铜层叠板3的一部分，也可以没有中间导体层40。
[0019]在第一绝缘层10的内部形成有多个填孔V。填孔V具有在沿厚度方向贯通第一绝缘层10的导通孔13填充有金属M的构造。通过填孔V，使第一导体层30(焊盘31)与中间导体层40电连接。作为金属M的材质，能够采用从公知的材质任意选择的材质，但优选为铜。作为在导通孔13内填充金属M的方法，优选为镀覆处理。即，在第一绝缘层10形成了导通孔13之后，通过对该导通孔13的内周面实施镀覆处理，能够在导通孔13内填充金属M。在对导通孔13的内周面实施镀覆处理时，也可以对第一面11及第二面12实施镀覆处理。在该情况下，在形成填孔V时，形成第一导体层30及中间导体层40，金属M的材质、第一导体层30的材质以及中间导体层40的材质相同。
[0020]在采用镀覆处理的情况下，例如可以使导通孔13的内径为40μm左右。在该情况下，能够抑制在导通孔13内形成空隙(void)，能够将金属M稳定地填充到导通孔13内。另外，也可以使中间导体层40的厚度为12μm以下。在该情况下，容易形成高精细的布线，能够实现高频特性优异的布线。因此，更优选中间导体层40的厚度为12μm以下。作为在第一绝缘层10形成导通孔13的方法，能够采用利用钻头等的切削加工、激光加工。特别是在能够高精度地形成内径为40μm左右的导通孔13这一点上，优选为激光加工。
[0021]第一导体层30包括焊盘31及电路32。焊盘31及电路32例如能够通过对双面覆铜层叠板3中的一个面实施蚀刻处理等而形成。焊盘31也可以与电路32连接。焊盘31可以用于将电子部件2安装于布线基板1，也可以用于其他目的。如图2所示，焊盘31可以形成为在俯视观察时大致圆形形状。但是，焊盘31的形状能够适当地变更，也可以是大致椭圆形形状或大致矩形形状等。此外，“大致圆形形状”、“大致椭圆形形状”以及“大致矩形形状”也分别包括只要除去制造误差则可视为圆形形状、椭圆形形状以及矩形形状的情况。
[0022]如图2所示，在本实施方式中，焊盘31配置为在俯视观察时与四个填孔V重叠。另
外，四个填孔V均等地配置在共同的轴线O的周围。更具体而言，在俯视观察时，若将各填孔V的中心与轴线O之间的距离设为L，则在四个填孔V中，距离L彼此相等。另外，在绕轴线O的方向(周向)上，四个填孔V也大致等间隔地配置。此外，“大致等间隔”也包括只要除去制造误差则可视为等间隔的情况。本申请的专利技术者们进行了研究后发现：如图2所示，在四个填孔V在俯视观察时与焊盘31重叠，并且距离L为40μm左右时，电连接的可靠性变得良好。
[0023]在本实施方式中，示出了一个焊盘31，但焊盘31的数量也可以是多个。多个焊盘31各自独立。多个焊盘31的每一个例如通过多个焊料凸块5的每一个与电子部件2所具备的多个端子2a的每一个连接。多个焊盘31的每一个也可以配置为在俯视观察时与多个(在本实施方式中为四个)填孔V重叠。另外，在俯视观察时，焊盘31的面积与焊料凸块5的面积大致相等(在图1中，焊料凸块5比焊盘31稍大)。
[0024]如图1所示，第二绝缘层20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基板，其中，具备：第一绝缘层，具有第一面以及位于与所述第一面相反侧的第二面；第一导体层，形成于所述第一绝缘层的所述第一面；以及多个填孔，形成于所述第一绝缘层的内部，所述多个填孔各自具有在将所述第一绝缘层贯通的导通孔中填充有金属的构造，所述第一导体层包括焊盘，所述焊盘在从所述第一绝缘层的厚度方向观察的俯视观察时，与所述多个填孔重叠，并且与所述多个填孔连接。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述布线基板还具备：第二绝缘层，层叠为与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小柳津直树，藤田悠介，井上俊明，鹿嶋慎也，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：