便于电子器件连接的覆铜箔制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜箔领域的便于电子器件连接的覆铜箔，包括铜箔本体，铜箔本体由树脂主体、接电铜片和散热铜片构成，接电铜片和散热铜片分别贴合在树脂主体的两端，树脂主体的四周喷涂有绝缘胶层，接电铜片远离树脂主体的一侧设有若干个接电槽，若干个接电槽呈矩形阵列分布，若干个接电槽内均安装有焊锡块，树脂主体内通过网状分隔板分隔有若干个用于连接接电铜片和散热铜片的散热腔体，散热腔体内填充有导热硅脂，网状分隔板上设有用于连接散热腔体的导热通孔，在使用时，可将外部的电器设备通过焊锡块与接电铜片进行焊接，无需用外部的焊锡条，以方便达到方便与电子器件进行连接的目的。接的目的。接的目的。

【技术实现步骤摘要】
便于电子器件连接的覆铜箔


[0001]本技术涉及覆铜箔领域，具体涉及便于电子器件连接的覆铜箔。

技术介绍

[0002]电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升，解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。
[0003]公开号为CN213280206U的中国专利公开了一种局部散热性改良的覆铜箔板，覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片；本技术的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果，由此可看出其需先确定定位孔的位置，无法很好的适应突然增加的电路功耗器件，而导致散热问题无法合理的解决，无法方便与电子器件进行连接。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决以上缺陷，提供便于电子器件连接的覆铜箔，其可以方便散热，可方便与电子器件进行连接。
[0005]本技术的目的是通过以下方式实现的：
[0006]便于电子器件连接的覆铜箔，包括铜箔本体，铜箔本体由树脂主体、接电铜片和散热铜片构成，接电铜片和散热铜片分别贴合在树脂主体的两端，树脂主体的四周喷涂有绝缘胶层，接电铜片远离树脂主体的一侧设有若干个接电槽，若干个接电槽呈矩形阵列分布，若干个接电槽内均安装有焊锡块。
[0007]上述说明中进一步的，树脂主体内通过网状分隔板分隔有若干个用于连接接电铜片和散热铜片的散热腔体，通过散热腔体将接电铜片上的热量传导至散热铜片上，而网状分隔板用于保证整体结构的稳定性。
[0008]上述说明中进一步的，散热腔体分隔有三十个，以保证散热能力。
[0009]上述说明中进一步的，散热腔体内填充有导热硅脂，导热硅脂可保证散热的稳定性，同时不影响接电铜片的正常接电。
[0010]上述说明中进一步的，网状分隔板上设有用于连接散热腔体的导热通孔，用于导通各个散热腔体，以分担局部区域的散热工作。
[0011]上述说明中进一步的，相邻两个接电槽的间距为8
‑
14毫米。
[0012]本技术的有益效果：在使用时，可将外部的电器设备通过焊锡块与接电铜片
进行焊接，无需用外部的焊锡条，以方便达到方便与电子器件进行连接的目的。
附图说明
[0013]图1为本技术便于电子器件连接的覆铜箔的立体图；
[0014]图2为本技术便于电子器件连接的覆铜箔的主视图；
[0015]图3为图2中沿A
‑
A线的剖视图；
[0016]图4为图2中沿B
‑
B线的剖视图；
[0017]图5为本技术便于电子器件连接的覆铜箔的俯视图；
[0018]图6为图5中沿C
‑
C线的剖视图；
[0019]图中附图标记分别为：1
‑
树脂主体，101
‑
网状分隔板，102
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散热腔体，103
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导热通孔，2
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接电铜片，201
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接电槽，3
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散热铜片，4
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绝缘胶层，5
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焊锡块，6
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导热硅脂。
具体实施方式
[0020]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0021]本实施例，参照图1
‑
图6，其具体实施的便于电子器件连接的覆铜箔，包括铜箔本体，铜箔本体由树脂主体1、接电铜片2和散热铜片3构成，接电铜片2和散热铜片3分别贴合在树脂主体1的两端，树脂主体1的四周喷涂有绝缘胶层4，接电铜片2远离树脂主体1的一侧设有一百九十二个接电槽201，一百九十二个接电槽201呈矩形阵列分布，一百九十二个接电槽201内均安装有焊锡块5，相邻两个接电槽201的间距为8
‑
14毫米，在使用时，可将外部的电器设备通过焊锡块5与接电铜片2进行焊接，无需用外部的焊锡条，以方便达到方便与电子器件进行连接的目的。
[0022]本实施例，树脂主体1内通过网状分隔板101分隔有三十个用于连接接电铜片2和散热铜片3的散热腔体102，以保证散热能力，通过散热腔体102将接电铜片2上的热量传导至散热铜片3上，而网状分隔板101用于保证整体结构的稳定性，散热腔体102内填充有导热硅脂6，导热硅脂6可保证散热的稳定性，同时不影响接电铜片2的正常接电，网状分隔板101上设有用于连接散热腔体102的导热通孔103，导热通孔103用于导通各个散热腔体102，以分担局部区域的散热工作。
[0023]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.便于电子器件连接的覆铜箔，包括铜箔本体，其特征在于：所述铜箔本体由树脂主体、接电铜片和散热铜片构成，接电铜片和散热铜片分别贴合在树脂主体的两端，树脂主体的四周喷涂有绝缘胶层，接电铜片远离树脂主体的一侧设有若干个接电槽，若干个接电槽呈矩形阵列分布，若干个接电槽内均安装有焊锡块。2.根据权利要求1所述便于电子器件连接的覆铜箔，其特征在于：所述树脂主体内通过网状分隔板分隔有若干个用于连接接电铜片和散热铜片的散热腔体。...

【专利技术属性】
技术研发人员：明承尘，
申请(专利权)人：四川普希微新材料技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：