电路板组件以及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和设置于框架本体的第一焊盘。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和设置于板体的第二焊盘。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板，以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向，第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。本申请的电路板组件能保证两个焊盘之间形成较大焊点，有利于提高焊盘之间的连接强度。之间的连接强度。之间的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。
[0003]多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。电路板和框架板之间可以通过焊点实现电连接。同时，焊点还具有机械连接固定的作用，从而为电路板和框架板提供连接力。然而，在跌落或碰撞等受力不均的场景下，电路板和框架板通过焊点连接的连接处容易发生断裂，从而导致电路板和框架板分离，使得电路板组件功能失效或出现故障。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，能够保证相连接的两个焊盘之间形成较大的焊点，有利于提高焊盘之间的连接强度。
[0005]本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和第一焊盘。第一焊盘设置于框架本体。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和第二焊盘。第二焊盘设置于板体。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板，以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向，第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。
[0006]本申请实施例的电路板组件，在电路板和框架板连接过程中，框架板的第一焊盘上预先印刷焊膏，再将电路板放置于框架板的一侧。电路板受到支撑体的支撑，从而使得电路板的第二焊盘与框架板的第一焊盘之间可以保持预定间距。焊膏熔化后，电路板受到支撑体的限制，从而不会在自身重力作用下靠近框架板移动，使得第一焊盘和第二焊盘之间仍然保持预定间距。第一焊盘和第二焊盘不会挤压熔化后的焊膏，从而熔化后的焊膏不易从第一焊盘和第二焊盘之间的空间溢出。熔化后的焊膏固化后形成焊点。由于焊点的尺寸较大，因此第一焊盘和焊点之间的连接力以及第二焊盘和焊点之间的连接力较大，有效降低电路板组件在跌落或碰撞等受力不均的场景下，第一焊盘和焊点发生分离或者第二焊盘和焊点发生分离的可能性。另外，熔化后的焊膏不易从第一焊盘和第二焊盘之间的空间溢出，也可以有效降低焊膏流动至两个第一焊盘或者两个第二焊盘之间，导致两个第一焊盘发生短路或者两个第二焊盘发生短路的可能性，有利于提高电路板组件的良品率。
[0007]在一种可能的实施方式中，框架本体为环形结构。沿框架本体的周向，两个以上的支撑体间隔设置。电路板受到多个支撑体支撑时，可以有利于保证电路板上不同位置设置的第二焊盘与框架板的第一焊盘之间的间距保持一致。
[0008]在一种可能的实施方式中，沿框架本体的周向，两个以上的支撑体均匀分布。各个支撑体对电路板的支撑力更加均衡、一致，降低因电路板受到的支撑力不均衡而发生倾斜的可能性，有利于保证框架板的各个第一焊盘和电路板的各个第二焊盘之间的间距趋于一致。
[0009]在一种可能的实施方式中，第一支撑部和第二支撑部均为阻焊层。在加热熔化焊膏时，第一支撑部和第二支撑部不易发生熔化，降低第一支撑部和第二支撑部发生熔化而失去支撑作用，导致电路板靠近框架板移动的可能性。
[0010]在一种可能的实施方式中，第一支撑部和第二支撑部均为第一阻焊油墨层。
[0011]在一种可能的实施方式中，第一支撑部的厚度均匀。第二支撑部厚度均匀。便于通过印刷工艺在框架本体或板体上印刷厚度均匀的第一阻焊油墨层，降低第一支撑部和第二支撑部的制作难度。
[0012]在一种可能的实施方式中，第一支撑部的厚度等于第二支撑部的厚度。便于使用同一厚度的印刷板在框架本体或板体上印刷形成相同厚度的第一阻焊油墨，减少印刷板更换工序，降低生产难度和生产成本。
[0013]在一种可能的实施方式中，支撑体还包括第三支撑部和第四支撑部。第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部和第四支撑部堆叠设置。第一支撑部面向第二支撑部的表面设置第三支撑部，第二支撑部面向第一支撑部的表面设置第四支撑部。通过控制第三支撑部和第四支撑部的厚度，可以对第一焊盘和第二焊盘之间的间距进行调整，提高支撑体的适用灵活性，也可以对第一焊盘和第二焊盘之间的间距进行精准调整、控制。
[0014]在一种可能的实施方式中，第三支撑部和第四支撑部均为阻焊层。在加热熔化焊膏时，第三支撑部和第四支撑部不易发生熔化，降低第三支撑部和第四支撑部发生熔化而失去支撑作用，导致电路板靠近框架板移动的可能性。
[0015]在一种可能的实施方式中，第三支撑部和第四支撑部均为第二阻焊油墨层。
[0016]在一种可能的实施方式中，第三支撑部和第四支撑部均为绝缘片材。
[0017]在一种可能的实施方式中，第一支撑部和第三支撑部的厚度之和等于第二支撑部和第四支撑部的厚度之和。
[0018]在一种可能的实施方式中，第三支撑部的厚度均匀。第四支撑部厚度均匀。可以便于通过印刷工艺在框架本体或板体上印刷厚度均匀的第二阻焊油墨层，形成第三支撑部或第四支撑部，降低第三支撑部和第四支撑部的制作难度。或者，采用机加工的方式预先加工制造具有预定厚度的绝缘片材即可。
[0019]在一种可能的实施方式中，第三支撑部的厚度等于第四支撑部的厚度，从而便于使用同一厚度的印刷板在框架本体或板体上印刷形成第二阻焊油墨层，或者，采用机加工的方式预先加工制造一种具有预定厚度的绝缘片材即可，降低因需要加工两种不同厚度的绝缘片材来形成第三支撑部和第四支撑部，导致加工工序复杂、生产成本高的可能性。
[0020]在一种可能的实施方式中，框架板还包括第三焊盘。第三焊盘设置于框架本体。第一支撑部覆盖第三焊盘。第三焊盘可以起到定位基准的作用，便于快速准确地在框架本体
的预定位置设置第一支撑部，保证第一支撑部的位置处于预定位置，降低第一支撑部的位置偏离预定位置而不能与第二支撑部对准，导致第一支撑部和第二支撑部之间的支撑面积变小的可能性，同时也有利于降低生产难度，提高生产效率。电路板还包括第四焊盘。第三焊盘面向第四焊盘设置。第二支撑部覆盖第四焊盘。第四焊盘可以起到定位基准的作用，便于快速准确地在板体的预定位置设置第二支撑部，保证第二支撑部的位置处于预定位置，降低第二支撑部的位置偏离预定位置而不能与第一支撑部对准，导致第一支撑部和第二支撑部之间的支撑面积变小的可能性，同时也有利于降低生产难度，提高生产效率。
[0021]在一种可能的实施方式中，第一焊盘面向第二焊盘的表面与第三焊盘面向第四焊盘的表面相齐平。第二焊盘面向第一焊盘的表面与第四焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：框架板，包括框架本体和第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述框架本体；电路板，设置于所述框架板的一侧，所述电路板包括板体和第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述板体，所述第一焊盘面向所述第二焊盘设置；支撑体，设置于所述框架板和所述电路板之间，所述支撑体用于支撑所述电路板，以使所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有预定间距，所述支撑体包括第一支撑部和第二支撑部，沿所述框架板的厚度方向，所述第一支撑部和所述第二支撑部堆叠设置，所述第一支撑部连接于所述框架本体，所述第二支撑部连接于所述板体；焊点，设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述焊点连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述框架本体为环形结构，沿所述框架本体的周向，两个以上的所述支撑体间隔设置。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架本体的周向，两个以上的所述支撑体均匀分布。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部和所述第二支撑部均为阻焊层。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部和所述第二支撑部均为第一阻焊油墨层。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部的厚度均匀，所述第二支撑部厚度均匀。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部的厚度等于所述第二支撑部的厚度。8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑体还包括第三支撑部和第四支...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，罗文君，杨帆，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：