有效防止折弯的PI电热膜制造技术

本实用新型专利技术涉及电热膜技术领域的有效防止折弯的PI电热膜，包括半导体发热层、基膜片层、导热保护膜层和载流导电体，半导体发热层、导热保护膜层和载流导电体均固定连接在基膜片层的顶端面，载流导电体的顶端面设有复位贴片，复位贴片的内部设有若干条记忆金属条，记忆金属条沿载流导电体的方向进行延伸，记忆金属条的表面设有绝缘包胶层，复位贴片的底部设有附合粘胶层，复位贴片通过附合粘胶层贴合在载流导电体的顶端面，通过电热膜生产的热量将载流导电体的折弯处进行有效复位，使载流导电体的电阻趋于平稳，有效改善电热膜因折弯导致的发热不均匀的问题，适合大范围推广。适合大范围推广。适合大范围推广。

【技术实现步骤摘要】
有效防止折弯的PI电热膜


[0001]本技术涉及电热膜
，具体为有效防止折弯的PI电热膜。

技术介绍

[0002]电热膜分为高温、低温电热膜。高温电热膜一般用于电子电器、军事等，如今科技生产的电热膜。电热膜供暖系统是区别于以散热器、空调、暖气片为代表的点式供暖系统、以发热电缆为代表的线式供暖系统，在面式供暖领域采用现代宇航技术研发的低碳供暖高科技产品，低温电热膜是一种通电后能发热的半透明聚酯薄膜，由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。
[0003]现有的电热膜容易在外部的挤压下对载流导电体进行变形，使载流导电体在折弯处的电阻生产影响，使电热膜的放热效果不均匀，影响电热膜对外部的制热效果。因此，针对这些现状，迫切需要开发一种有效防止折弯的PI电热膜，以满足实际使用的需要。

技术实现思路

[0004]本技术针对的目的是解决以上缺陷，提供有效防止折弯的PI电热膜。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]有效防止折弯的PI电热膜，包括半导体发热层、基膜片层、导热保护膜层和载流导电体，半导体发热层、导热保护膜层和载流导电体均固定连接在基膜片层的顶端面，载流导电体的顶端面设有复位贴片，复位贴片的内部设有若干条记忆金属条，记忆金属条沿载流导电体的方向进行延伸，记忆金属条的表面设有绝缘包胶层，复位贴片的底部设有附合粘胶层，复位贴片通过附合粘胶层贴合在载流导电体的顶端面。
[0007]上述说明中，作为进一步的方案，半导体发热层由若干条碳钎维放热层构成，若干条碳钎维放热层平整地铺设在基膜片层的表面，相邻两条碳钎维放热层之间保持一致的间距。
[0008]上述说明中，作为进一步的方案，载流导电体包括若干条铜箔载流片和若干条银浆载流片，银浆载流片分别固定连接在基膜片层顶端面的两侧，且银浆载流片与碳钎维放热层之间进行接触，铜箔载流片分别固定连接在银浆载流片的顶端面，铜箔载流片和银浆载流片均与碳钎维放热层之间呈垂直交错分布。
[0009]上述说明中，作为进一步的方案，银浆载流片的中部开设有若干个导电通孔，导电通孔位于相邻两条碳钎维放热层之间的间隙上方。
[0010]上述说明中，作为进一步的方案，基膜片层由PET薄膜构成。
[0011]本技术所产生的有益效果如下：
[0012]本申请的有效防止折弯的PI电热膜通过载流导电体的顶端面设置复位贴片，通过电热膜生产的热量将载流导电体的折弯处进行有效复位，使载流导电体的电阻趋于平稳，有效改善电热膜因折弯导致的发热不均匀的问题，适合大范围推广。
附图说明
[0013]图1为本技术所述一种可防止膜片变形的电热膜的结构分解示意图；
[0014]图2为图1中A的局部放大结构示意图；
[0015]图中：1
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碳钎维放热层，2
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铜箔载流条，3
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银浆载流条，4
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基膜片层，5
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导热保护膜层，6
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复位贴片，301
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导电通孔，601
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记忆金属条，602
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绝缘包胶层，603
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附合粘胶层。
具体实施方式
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0017]请参阅图1
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2，其具体实施的有效防止折弯的PI电热膜，包括半导体发热层、基膜片层4、导热保护膜层5和载流导电体，半导体发热层、导热保护膜层5和载流导电体均固定连接在基膜片层4的顶端面，基膜片层4由PET薄膜构成，载流导电体的顶端面设有复位贴片6，复位贴片6的内部设有若干条记忆金属条601，记忆金属条601沿载流导电体的方向进行延伸，记忆金属条601的表面设有绝缘包胶层602，复位贴片6的底部设有附合粘胶层603，复位贴片6通过附合粘胶层603贴合在载流导电体的顶端面。
[0018]半导体发热层由若干条碳钎维放热层1构成，若干条碳钎维放热层1平整地铺设在基膜片层4的表面，相邻两条碳钎维放热层1之间保持一致的间距。
[0019]载流导电体包括若干条铜箔载流片2和若干条银浆载流片3，银浆载流片3分别固定连接在基膜片层4顶端面的两侧，且银浆载流片3与碳钎维放热层1之间进行接触，铜箔载流片2分别固定连接在银浆载流片3的顶端面，铜箔载流片2和银浆载流片3均与碳钎维放热层1之间呈垂直交错分布。
[0020]银浆载流片3的中部开设有若干个导电通孔301，导电通孔301位于相邻两条碳钎维放热层1之间的间隙上方。
[0021]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.有效防止折弯的PI电热膜，包括半导体发热层、基膜片层、导热保护膜层和载流导电体，其特征在于：所述半导体发热层、导热保护膜层和载流导电体均固定连接在基膜片层的顶端面，载流导电体的顶端面设有复位贴片，复位贴片的内部设有若干条记忆金属条，记忆金属条沿载流导电体的方向进行延伸，记忆金属条的表面设有绝缘包胶层，复位贴片的底部设有附合粘胶层，复位贴片通过附合粘胶层贴合在载流导电体的顶端面。2.根据权利要求1所述的有效防止折弯的PI电热膜，其特征在于：所述半导体发热层由若干条碳钎维放热层构成，若干条碳钎维放热层平整地铺设在基膜片层的表面，相邻两条碳钎维放热层之间保持一致的间距。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：明承尘，
申请(专利权)人：四川普希微新材料技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：