一种塞孔结构、埋孔制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种塞孔结构、埋孔制作方法及PCB。塞孔结构包括内管和外管；内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；上段内管体的长度不小于上部孔壁的长度，中段内管体的长度与中间孔壁的长度相等，下段内管体的长度不小于下部孔壁的长度；上段内管体和下段内管体的外侧壁分别套设有外管，外管用于与上部孔壁和下部孔壁相贴合，中段内管体的管壁开设有镂空结构。本发明专利技术实施例针对埋孔设计了能够对两端区域进行阻镀、对中间区域不阻镀的塞孔结构，在钻得通孔后先在该通孔内塞入塞孔结构再沉铜电镀并树脂塞孔，大大简化了流程，缩短了制作周期，降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种塞孔结构、埋孔制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种塞孔结构、埋孔制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度和高精度发展，相应对印制电路板提出了同样的要求。而提高印制电路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，以及通过精确设置盲埋孔来实现。盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)；埋孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。随着盲埋孔印制电路板的普及，如何更快、更好的制作盲埋孔板一直是各印制电路板生产制造单位研究的重要方向。
[0003]现有的埋孔制作流程主要包括，首先在内层子板上钻通孔，再对内层子板上的通孔进行金属化并树脂塞孔，然后将上层子板、内层子板和下层子板叠板压合，从而使得内层子板上的通孔形成为埋孔。该埋孔制作工艺流程繁琐，生产周期长，影响到产品制作成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种塞孔结构、埋孔制作方法及PCB，以解决传统埋孔制作工艺存在的流程繁琐、周期长和成本高的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种塞孔结构，用于塞入拟金属化的通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向依次划分为：拟非金属化的上部孔壁、拟金属化的中间孔壁、及拟非金属化的下部孔壁；所述塞孔结构包括内管和外管；
[0007]所述内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；
[0008]所述上段内管体的长度不小于所述上部孔壁的长度，所述中段内管体的长度与所述中间孔壁的长度相等，所述下段内管体的长度不小于所述下部孔壁的长度；
[0009]所述上段内管体和所述下段内管体的外侧壁分别套设有所述外管，所述外管用于与所述上部孔壁和所述下部孔壁相贴合，以阻挡沉铜/电镀药水接触所述上部孔壁和所述下部孔壁；
[0010]所述中段内管体的管壁开设有供所述沉铜/电镀药水流通的镂空结构。
[0011]可选的，所述内管由硬性塑胶材质，所述外管为柔性橡胶材质。
[0012]可选的，所述外管的厚度大于所述内管的厚度。
[0013]可选的，所述内管和所述外管的指定区域涂覆有非极性材料，所述指定区域为所述塞孔结构在塞入所述通孔的状态下与所述通孔的孔壁无接触的非接触表面。
[0014]一种埋孔制作方法，包括步骤：
[0015]在印制电路板上钻通孔，所述通孔沿其轴向依次划分为：拟非金属化的上部孔壁、
拟金属化的中间孔壁、及拟非金属化的下部孔壁；
[0016]将上述的塞孔结构塞入所述通孔，直至所述塞孔结构的中段内管体对准于所述通孔的中间孔壁；
[0017]对已塞入塞孔结构的所述通孔进行沉铜电镀，以在所述通孔的中间孔壁形成电镀层；
[0018]去除所述塞孔结构，对所述通孔进行树脂塞孔，制得埋孔。
[0019]可选的，所述上段内管体的长度等于所述上部孔壁的长度，所述下段内管体的长度等于所述下部孔壁的长度；
[0020]将塞孔结构塞入通孔的方法为：以所述通孔的任一端孔口为入口端，将所述塞孔结构塞入所述通孔，直至所述内管的轴向两端与所述通孔的轴向两端持平。
[0021]可选的，所述内管的上段内管体的长度大于所述上部孔壁的长度，且所述上段内管体的外端设有塞孔深度标识；和/或，所述内管的下段内管体的长度大于所述下部孔壁的长度，且所述下段内管体的外端设有塞孔深度标识；
[0022]将塞孔结构塞入通孔的方法为：根据所述塞孔深度标识，将所述塞孔结构塞入预设深度位置。在完成所述沉铜电镀后，切除塞孔结构于通孔外的裸露部分。
[0023]可选的，还包括：在完成所述沉铜电镀后，应用推杆将所述塞孔结构从所述通孔内推出。
[0024]一种PCB，包括埋孔，所述埋孔按照以上任意一项所述的埋孔制作方法制成。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0026]本专利技术实施例针对埋孔设计了能够对两端区域进行阻镀、对中间区域不阻镀的塞孔结构，在钻得通孔后先在该通孔内塞入塞孔结构再沉铜电镀并树脂塞孔，即可制得中间金属化且两端非金属化的盲孔结构。该工艺与现有技术相比，将二次压合操作简化为一次压合操作，大大简化了流程，缩短了制作周期，降低了加工成本。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的塞孔结构的剖面结构示意图。
[0029]图2为本专利技术实施例提供的埋孔的制作方法流程图。
[0030]图3为本专利技术实施例提供的埋孔的制作工序示意图。
[0031]附图标记说明：塞孔结构1、内管11、外管12、镂空结构13、印制电路板2、通孔3。
具体实施方式
[0032]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护
的范围。
[0033]为解决现有的二次压合找方式存在的流程繁琐、周期长及成本高等各种问题，本专利技术实施例提供了一种全新的解决思路，先将一种新颖的具有部分阻镀功能的塞孔结构1塞入通孔3，再对通孔3进行常规的沉铜电镀，即可在该通孔3的中间孔壁镀上电镀层、两端孔壁上无电镀层，形成埋孔。
[0034]为便于描述，针对用于制成埋孔的通孔3，下文将该通孔3的孔壁沿其轴向依次划分为：拟非金属化的上部孔壁、拟金属化的中间孔壁、及拟非金属化的下部孔壁。
[0035]请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种塞孔结构1，用于塞入拟部分金属化的通孔3，塞孔结构1包括内管11和外管12；
[0036]内管11为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；其中，中段内管体的长度与通孔3的拟金属化的中间孔壁的长度相等；
[0037]外管12固定套设于内管11的上段内管体的外周以及下段内管体的外周，外管12的外侧壁与通孔3的上部孔壁和下部孔壁相贴合，用以阻挡沉铜/电镀药水接触通孔3的上部孔壁和下部孔壁，以阻止通孔3的上部孔壁和下部孔壁形成电镀层。
[0038]与此同时，中段内管体的管壁开设有供沉铜/电镀药水流通的镂空结构13，该镂空结构13可以实现通孔3的中间孔壁区域的沉铜/电镀药水交换，以确保通孔3的中间孔壁能够成功被镀上电镀层。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塞孔结构，用于塞入拟金属化的通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向依次划分为：拟非金属化的上部孔壁、拟金属化的中间孔壁、及拟非金属化的下部孔壁；其特征在于，所述塞孔结构包括内管和外管；所述内管为中空结构，且沿其轴向依次划分为上段内管体、中段内管体和下段内管体；所述上段内管体的长度不小于所述上部孔壁的长度，所述中段内管体的长度与所述中间孔壁的长度相等，所述下段内管体的长度不小于所述下部孔壁的长度；所述上段内管体和所述下段内管体的外侧壁分别套设有所述外管，所述外管用于与所述上部孔壁和所述下部孔壁相贴合，以阻挡沉铜/电镀药水接触所述上部孔壁和所述下部孔壁；所述中段内管体的管壁开设有供所述沉铜/电镀药水流通的镂空结构。2.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述内管由硬性塑胶材质，所述外管为柔性橡胶材质。3.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述外管的厚度大于所述内管的厚度。4.根据权利要求1所述的塞孔结构，其特征在于，所述内管和所述外管的指定区域涂覆有非极性材料，所述指定区域为所述塞孔结构在塞入所述通孔的状态下与所述通孔的孔壁无接触的非接触表面。5.一种埋孔制作方法，其特征在于，包括步骤：在印制电路板上钻通孔，所述通孔沿其轴向依次划分为：拟非金属化的上部孔壁、拟金属化的中间孔壁、及拟非金属化的下部孔壁；将权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，林宇超，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：