航空插座的封装焊盘结构及航空插座制造技术

本实用新型专利技术提出一种航空插座的封装焊盘结构及航空插座。封装焊盘结构包括PCB板本体，PCB板本体上设置有若干封装焊盘，封装焊盘为形成有插针通孔的插针焊盘，插针焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和所述第二焊盘连接为一体；并且第一焊盘为沿插针通孔周向设置的具有一定环宽的圆环形焊盘；第二焊盘为第一焊盘在Y方向上的二分之一盘环向外和/或向内延伸一定长度形成的平面形焊盘。本实用新型专利技术能够解决航空插座小间距插针器件焊盘面积较小，无法满足焊接后可靠性要求的问题，避免了板卡在严苛震动实验中焊接不牢靠，为设计有严苛震动要求的产品时，在板卡封装设计阶段提供参考，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
航空插座的封装焊盘结构及航空插座


[0001]本技术涉及印刷电路
，具体涉及一种航空插座的封装焊盘结构及航空插座。

技术介绍

[0002]在军工航天领域的产品设计中，航空插座是常用的连接器之一。因为军工航天产品对于可靠性的要求极高，所以产品中的PCB板卡要通过及其严苛的震动实验，才能应用于产品之中，这对于PCB设计和生产极具挑战。目前，对于PCB生产制造，军工航天领域拥有完善的标准规范要求，但是对于PCB设计，尤其是封装设计来说，只有最基础的规则规范。
[0003]对于航空插座，参见图1，受限于插针通孔孔径和间距的限制，圆环形插针焊盘面积太小，过小的焊盘面积一方面导致焊盘生产制造的难度大大增加，给加工制造工艺带来难题，也难以保证焊接质量，另一方面，航空插座往往需要重复焊接导线，过小的焊盘间距很容易导致焊接的短路；而过小的焊盘面积，多次焊接时很容易导致焊盘的损伤致使产品的报废。我们希望焊接的可靠性，就要求焊盘面积的尽量大，焊盘面积的尽量大会使得焊盘间距的减小，焊盘间距的减小又会导致焊接容易短路，对于常规的航插通孔设计就存在一个严重的矛盾点。
[0004]再则，按照常规焊盘设计，为了保证产品可靠性，后期需要采取点胶加固的方式增加稳固性。此种方式虽然一定程度上解决了可靠性不足的问题，但是对于生产的一致性和时效性是无法保证的。同时，我们还需要承担点胶工序的质量风险。
[0005]在这种背景下，本技术希望通过提出一种新的航空插座的封装焊盘结构，解决常规设计给制造加工带来工艺难度的问题，以及保证集成电路装联过程的可靠性要求，为电子产品的开发缩短整体周期，减少成本，具有极大的意义。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术的不足，本技术的主要目的是提供一种航空插座的封装焊盘结构及航空插座，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0007]本技术的技术方案如下：
[0008]本技术首先提供一种航空插座的封装焊盘结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设置有若干封装焊盘，所述封装焊盘为形成有插针通孔的插针焊盘，所述插针焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘连接为一体；并且所述第一焊盘为沿插针通孔周向设置的具有一定环宽的圆环形焊盘；所述第二焊盘为第一焊盘在Y方向上的二分之一盘环向外和/或向内延伸一定长度形成的平面形焊盘。
[0009]较佳的，所述第一焊盘的环宽在0.1mm至0.11mm之间。
[0010]较佳的，所述第一焊盘的内圆为插针通孔，孔径为0.75mm。
[0011]较佳的，所述第二焊盘向外和/或向内延伸的长度在0.3mm至0.5mm之间。
[0012]较佳的，所述插针焊盘在PCB板本体上按一定中心间距成排均匀设置，设置排数为
两排、三排或多排。
[0013]较佳的，所述第二焊盘为第一焊盘在Y方向上的二分之一盘环向外延伸一定长度，或同时向外和向内延伸一定长度。
[0014]较佳的，所述第一焊盘和所述第二焊盘整体形成椭圆形或矩形。
[0015]较佳的，相邻两个所述插针焊盘边缘之间的空气间隙≥0.3mm。
[0016]本技术还提供一种航空插座，包括前述的封装焊盘结构。
[0017]较佳的，所述航空插座的左右两端对称设置有两个圆形固定孔。
[0018]本技术相对于现有技术的有益效果是：本技术提出一种航空插座的封装焊盘结构及航空插座，此处的封装焊盘为形成有插针通孔的插针焊盘，该插针焊盘由第一焊盘和第二焊盘连接为一体构成，利用第一焊盘以及第二焊盘，解决小间距插针器件焊盘面积小，无法满足焊接后可靠性要求的问题，以及解决板卡焊接可靠性低的问题，避免了板卡在严苛震动实验中焊接不牢靠，为设计有严苛震动要求的产品时，在板卡封装设计阶段提供参考，降低生产成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0020]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
涵盖的范围内。
[0021]图1为现有航空插座结构示意图；
[0022]图2为本技术一个实施例的插针焊盘结构示意图；
[0023]图3为本技术一个实施例的封装焊盘结构示意图；
[0024]图4为本技术另一个实施例的封装焊盘结构示意图；
[0025]图5为本技术又一个实施例的封装焊盘结构示意图；
[0026]图6为本技术再一个实施例的封装焊盘结构示意图；
[0027]图7为本技术一个实施例的航空插座结构示意图；
[0028]图8为本技术另一个实施例的航空插座结构示意图。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术实施例作进一步详细说明。在此，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是
机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]应当理解，术语“包括/包含”、“由
……
组成”或者任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的产品、设备、过程或方法不仅包括那些要素，而且需要时还可以包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种产品、设备、过程或方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括/包含
……”
、“由
……
组成”限定的要素，并不排除在包括所述要素的产品、设备、过程或方法中还存在另外的相同要素。
[0032]还需要理解，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置、部件或结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，不能理解为对本技术的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”等仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航空插座的封装焊盘结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于：所述封装焊盘为形成有插针通孔的插针焊盘，所述插针焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘连接为一体；并且所述第一焊盘为沿插针通孔周向设置的具有一定环宽的圆环形焊盘；所述第二焊盘为第一焊盘在Y方向上的二分之一盘环向外和/或向内延伸一定长度形成的平面形焊盘。2.根据权利要求1所述的封装焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘的环宽在0.1mm至0.11mm之间。3.根据权利要求2所述的封装焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘的内圆为插针通孔，孔径为0.75mm。4.根据权利要求1所述的封装焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘向外和/或向内延伸的长度在0.3mm至0.5mm之间。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，徐英伟，廖观万，宋炜，王方亮，王建平，周殿涛，吴继平，宋建华，周传，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：新型
国别省市：