兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带制造技术

本技术涉及一种兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带，包括：柔性电路板，其至少包括第一区段和第二区段；顶面第一排列焊盘，设置于柔性电路板第一区段的顶面；底面第一排列焊盘，设置于柔性电路板第一区段的底面，间距大于顶面第一排列焊盘的间距，并与顶面第一排列焊盘一一对应并连接；顶面第二排列焊盘，设置于柔性电路板第二区段的顶面，间距等于底面第一排列焊盘的间距；底面第二排列焊盘，设置于柔性电路板第二区段的底面，间距大于顶面第二排列焊盘的间距，并与顶面第二排列焊盘一一对应并连接。本技术能够实现多种引脚间距的兼容封装，应用灵活，满足当前集成电路中大部分场景的使用需求，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子，尤其是集成电路板上器件封装技术，具体而言，涉及一种兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带。

技术介绍

1、随着集成电路制造工艺能力的提高，高密度引脚器件越来越多，尤其是在智能设备中，集成电路的功能越来越丰富而尺寸越来越小，引脚密度越来越高，这就致使作为集成电路载体的pcb板的工艺水平的进一步提高。以bga封装的集成电路为例，通常的工业产品中，bga封装的集成电路的引脚中心距主要为1.0mm、0.8mm，个别有0.65mm的，这时电路板的设计都是采用通孔连接(过孔将电路板打通，可以实现各层线路的连接，通常采用机械钻孔，对于板厚孔径比有一定的要求，一般是不能大于10：1，即，厚度为2.0mm的电路板，最小过孔为0.2mm。通常情况下，工业产品的电路板以1.6mm、2.0mm居多)的方式。而在使用高密度引脚集成电路，如引脚中心距0.5mm，0.4mm甚至更小的情况下，pcb电路板就需要采用盲埋孔的连接方式，以解决小间距引脚的扇出问题。而采用盲埋孔(不论采用此种过孔数量的多少)的电路板，会大大增加生产的工艺难度，因而导致成本的成倍增加。

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【技术保护点】

1.一种兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路带，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三区段，该柔性电路带还包括：

3.根据权利要求2所述的柔性电路带，其特征在于，所述柔性电路板还包括第四区段，该柔性电路带还包括：

4.根据权利要求1所述的柔性电路带，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的柔性电路带，其特征在于：

6.根据权利要求3所述的柔性电路带，其特征在于：

7.根据权利要求3所述的柔性电路带，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的柔性电路带，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路带，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三区段，该柔性电路带还包括：

3.根据权利要求2所述的柔性电路带，其特征在于，所述柔性电路板还包括第四区段，该柔性电路带还包括：

4.根据权利要求1所述的柔性电路带，其特征在于：

5....

【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，廖观万，王飞，王垒，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：新型
国别省市：