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本技术涉及一种兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带，包括：柔性电路板，其至少包括第一区段和第二区段；顶面第一排列焊盘，设置于柔性电路板第一区段的顶面；底面第一排列焊盘，设置于柔性电路板第一区段的底面，间距大于顶面第一排列焊盘的间距，并与顶面...
该专利属于北京万龙精益科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京万龙精益科技有限公司授权不得商用。

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