一种PCBA开路处理方法技术

本发明专利技术涉及一种PCBA开路处理方法，包括如下步骤：S10：确定PCBA电路板中的开路引脚和目标导体层，所述开路引脚位于所述PCBA电路板的其中一面；S20：在所述PCBA电路板的相对于所述开路引脚的另一面，利用激光钻孔在横向上距所述开路引脚一预定距离处开设一操作孔；S30：在操作孔内，利用机械钻孔钻通目标导体层并直至开路引脚的一面，形成一贯通的连接孔；S40：在操作孔内沿目标导体层露出的导体表面涂敷焊接材料；S50：将线材穿过连接孔，一端连接至焊接材料，另一端焊接至开路引脚。本发明专利技术能够利用线材穿过PCBA电路板上开设的连接孔及操作孔将开路引脚与目标导体层连接，很好地解决因PCBA电路板上不存在其它露出的同网络引脚而致使板卡无法维修的问题。致使板卡无法维修的问题。致使板卡无法维修的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA开路处理方法


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是印刷电路板上设计缺陷的维修技术，具体而言，涉及一种PCBA开路处理方法。

技术介绍

[0002]在PCB设计中，会存在设计失误使PCBA板出现开路的情况。这往往会对板卡性能造成极大影响。
[0003]目前对于存在开路的板卡，维修方法通常为用导线将开路引脚与其它同网络引脚相连。若板卡上开路引脚和其它同网络引脚距离比较远，那用传统维修方法需要连接的导线就会比较长，那么对于一些对网络导线长度有要求的设计来说，会影响板卡性能。甚至因为有些板卡上不存在其它露出的同网络引脚而致使板卡无法维修。这样会造成设计周期紧张，生产成本增加，对于公司来说是极大的损失。
[0004]因此，需要提出一种新的用以解决上述问题的PCBA开路处理方法。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术的不足，本专利技术的主要目的是提供一种PCBA开路处理方法，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：本专利技术第一方面提供一种PCBA开路处理方法，包括如下步骤：S10：确定PCBA电路板中的开路引脚和目标导体层，所述开路引脚位于所述PCBA电路板的其中一面，所述目标导体层位于所述PCBA电路板内部；S20：在所述PCBA电路板的相对于所述开路引脚的另一面，利用激光钻孔在横向上距所述开路引脚一预定距离处开设一操作孔，所述操作孔内露出所述目标导体层的导体；S30：在所述操作孔内，利用机械钻孔钻通所述目标导体层并直至所述开路引脚的一面，形成一贯通的连接孔；S40：在所述操作孔内沿目标导体层露出的导体表面涂敷焊接材料；S50：将线材穿过所述连接孔直至所述操作孔内，一端连接至所述焊接材料，另一端焊接至所述开路引脚。
[0007]较佳的，所述PCBA电路板包括顶层导体层、底层导体层和至少一层内层导体层，所述开路引脚位于所述顶层导体层和/或底层导体层，所述目标导体层为远离所述开路引脚的内层导体层。
[0008]较佳的，所述操作孔的尺寸大于所述连接孔。
[0009]较佳的，并且所述梯形孔的外口边长大于内口边长。
[0010]较佳的，所述连接孔对应所述操作孔的中心或偏向一侧设置。
[0011]较佳的，S20后还包括：使用高压氮气对所述操作孔进行清洗。
[0012]较佳的，所述焊接材料为锡膏，所述锡膏完全覆盖目标导体层露出的导体。
[0013]较佳的，所述线材为镀锡裸铜线。
[0014]较佳的，还包括：S60：利用填充材料填充所述操作孔和连接孔；所述填充材料为树脂，采用紫外线灯照射固化。
[0015]较佳的，所述线材的另一端高出所述开路引脚的高度h≤0.1mm，所述线材弯折处的弯折半径r≥10d，其中，d为线材的直径。
[0016]较佳的，所述操作孔的外口孔径至少为0.5mm，深度为0.1mm；所述连接孔的孔径为0.2
‑
0.3mm。
[0017]本专利技术第二方面提供一种PCBA开路处理方法，包括如下步骤：S10：确定PCBA电路板中的开路引脚和目标导体层，所述开路引脚位于所述PCBA电路板的其中一面，所述目标导体层位于所述PCBA电路板内部，并且所述目标导体层与所述PCBA电路板的相对于所述开路引脚的另一面之间间隔有至少一层内层导体层；S20：在所述PCBA电路板的相对于所述开路引脚的另一面，利用激光钻孔在横向上距所述开路引脚一预定距离处开设第一操作孔，所述第一操作孔内露出所述至少一层内层导体层的导体；S30：在所述第一操作孔内，利用机械钻孔钻通所述至少一层内层导体层至距所述目标导体层一预定距离处，形成第一连接孔；S40：在所述第一连接孔内，利用激光钻孔继续开设第二操作孔，所述第二操作孔内露出所述目标导体层的导体；S50：在所述第二操作孔内，利用机械钻孔钻通所述目标导体层并直至所述开路引脚的一面，形成贯通的第二连接孔；S60：在所述第二操作孔内沿目标导体层露出的导体表面涂敷焊接材料；S70：将线材穿过所述第二连接孔至所述第二操作孔内，一端连接至所述焊接材料，另一端焊接至所述开路引脚。
[0018]本专利技术相对于现有技术的有益效果是：本专利技术提出一种PCBA开路处理方法，本专利技术能够利用线材穿过PCBA电路板上开设的连接孔及操作孔将开路引脚与目标导体层连接，很好地解决因PCBA电路板上不存在其它露出的同网络引脚而致使板卡无法维修的问题。
[0019]本专利技术在远离开路引脚的一面开设的操作孔内焊接从开路引脚一面穿过目标导体层的线材，便于焊接线材，同时在焊接线材时不会被线材影响到操作，提高焊接效率和准确率。
[0020]本专利技术的操作孔和连接孔在横向上距开路引脚一定距离垂直贯通设置，能够利用较短的线材将开路引脚与目标导体层连接，在不影响板卡性能的情况下还能够处理一些对网络导线长度有要求的PCBA电路板的开路情况。
[0021]本专利技术的连接孔为钻通目标导体层而开设的孔，操作孔为便于焊接线材而开设的孔，操作孔的尺寸较大，便于在操作孔内焊接线材，连接孔的尺寸较小，能够减小钻孔时对目标导体层的破坏，以及避免对其它网络层造成影响。
[0022]容易理解，本专利技术任一方式的实现并不意味要达到上述有益效果的多个或全部。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方
式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
[0024]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
涵盖的范围内。
[0025]图1为本专利技术一个实施例的PCBA开路处理方法的流程示意图；图2为本专利技术一个实施例的PCBA电路板截面示意图；图3为本专利技术一个实施例中开设操作孔和连接孔示意图；图4为本专利技术一个具体操作中板材上激光开窗效果示意图；图5为本专利技术一个实施例中开路引脚与目标导体层连接示意图；图6为本专利技术一个具体操作中锡膏焊接效果示意图；图7为本专利技术另一实施例中开路引脚与目标导体层连接示意图；图8为本专利技术另一实施例的PCBA开路处理方法的流程示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术实施例作进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。
[0027]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA开路处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：确定PCBA电路板中的开路引脚和目标导体层，所述开路引脚位于所述PCBA电路板的其中一面，所述目标导体层位于所述PCBA电路板内部；S20：在所述PCBA电路板的相对于所述开路引脚的另一面，利用激光钻孔在横向上距所述开路引脚一预定距离处开设一操作孔，所述操作孔内露出所述目标导体层的导体；S30：在所述操作孔内，利用机械钻孔钻通所述目标导体层并直至所述开路引脚的一面，形成一贯通的连接孔；S40：在所述操作孔内沿目标导体层露出的导体表面涂敷焊接材料；S50：将线材穿过所述连接孔直至所述操作孔内，一端连接至所述焊接材料，另一端焊接至所述开路引脚。2.根据权利要求1所述的PCBA开路处理方法，其特征在于，所述PCBA电路板包括顶层导体层、底层导体层和至少一层内层导体层，所述开路引脚位于所述顶层导体层和/或底层导体层，所述目标导体层为远离所述开路引脚的内层导体层。3.根据权利要求1所述的PCBA开路处理方法，其特征在于，所述操作孔的尺寸大于所述连接孔。4.根据权利要求1所述的PCBA开路处理方法，其特征在于，所述操作孔为梯形孔，并且所述梯形孔的外口边长大于内口边长。5.根据权利要求1所述的PCBA开路处理方法，其特征在于，所述连接孔对应所述操作孔的中心或偏向一侧设置。6.根据权利要求1所述的PCBA开路处理方法，其特征在于，S20后还包括：使用高压氮气对所述操作孔进行清洗。7.根据权利要求1所述的PCBA开路处理方法，其特征在于，还包括：S60：利用填充材料填充所述操作孔和连接孔；所述填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，廖观万，王垒，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：