【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其是涉及一种集成电路低温失效的解决方法、封装结构。
技术介绍
1、电子设备和产品在我们的生活中随处可见，但却存在如下问题：某些手机在冬天无法启动、自动关机、监控摄像头低温下失灵等。就我国而言，东北地区尤其是北方边境，冬天的最低气温普遍在-40℃～-50℃。在这种极寒天气下，因低温失效而导致电子产品功能失效的情况普遍发生。
2、目前，行业内解决此类问题的方法主要是对产品整机进行加热，使低温环境中的电子产品能够处于高于环境温度的恒温状态，例如，到达-20℃以上。然而这种对整机进行加热的方式会大大增加整体产品的功耗。
技术实现思路
1、针对现有技术中对上述问题的认识不足，本专利技术提出一种集成电路低温失效的解决方法、封装结构。本专利技术公开的方法只需对集成电路上无法承受低温的器件进行加热，既能够解决低温失效的问题，又不增加集成电路的整体尺寸，也不会大幅增加产品的功耗。同时，本专利技术提出的方法、封装结构能够将商业级芯片应用于工业产品中，可以在低温环境中使用。
2、本专利技术是这样实现的：
3、本专利技术首先提供一种集成电路低温失效的解决方法，包括如下步骤：第一步，根据集成电路上焊球位置在柔性电路板上做出pcb封装，所述pcb封装包含焊盘位置，并且焊盘位置与集成电路上的焊球位置一一对应；第二步，根据集成电路上焊球尺寸计算开孔尺寸，开孔尺寸能够至少部分地容纳一个焊球；第三步，根据计算得到的开孔尺寸，在所述柔性电路板上焊盘位置处开设
4、在一些实施例中，所述柔性电路板的长宽尺寸与所述集成电路相同，厚度为0.1mm。
5、在一些实施例中，所述根据集成电路上焊球尺寸计算开孔尺寸具体为：
6、设焊球直径c，焊球高度a，p为集成电路上的焊球凸点直径，根据弦长计算公式：
7、
8、得到：
9、
10、根据集成电路尺寸查得焊球直径c，焊球高度a，计算得到集成电路上的焊球凸点直径p，即开孔尺寸。
11、在一些实施例中，所述将所述柔性电路板绕制pcb线路的一面贴合至集成电路焊球的一面并固定包括：
12、对于未植焊球的集成电路，将所述柔性电路板贴合至集成电路并固定，然后经由所述柔性电路板上的通孔在所述集成电路上植焊球；
13、对于已植焊球的集成电路，将所述柔性电路板贴合至集成电路并固定，焊球穿过通孔。
14、在一些实施例中，所述开孔尺寸具体为：
15、对于未植焊球的集成电路，选择开孔直径为0.4mm；
16、对于已植焊球的集成电路，选择开孔直径为0.55mm。
17、在一些实施例中，所述在所述柔性电路板上环绕所开设的通孔，绕制pcb线路具体为：
18、加热铜导体线路由所述柔性电路板的一侧开始，在相邻两通孔之间以几字形环绕，直至环绕所有通孔，折回至该侧引出，或在相对的另一侧引出。
19、在一些实施例中，所述将所述柔性电路板贴合至集成电路并固定具体为：
20、在所述柔性电路板上的非开孔处涂覆一层高温胶；
21、将所述柔性电路板倒扣贴合到集成电路焊球面，与集成电路压合固定在一起。
22、在一些实施例中，所述将所述柔性电路板与所述集成电路导通包括：
23、在所述柔性电路板上增加供电焊盘，供电焊盘与pcb线路连通；
24、将柔性电路板的供电焊盘连接到集成电路的供电焊盘。
25、在一些实施例中，所述方法还包括：
26、接通供电焊盘，通过所述柔性电路板对所述集成电路进行加热。
27、本专利技术还提供一种基于前述解决方法的封装结构，包括：集成电路，所述集成电路上具有焊球；柔性电路板，所述柔性电路板上对应所述集成电路焊球的位置开设有非金属化通孔，环绕所述通孔绕制有pcb线路；并且所述柔性电路板上设置有供电焊盘，供电焊盘与pcb线路连通；所述柔性电路板绕制pcb线路的一面贴合固定至所述集成电路焊球的一面，每个焊球均至少部分地容纳在所述通孔中，所述柔性电路板的供电焊盘与集成电路的供电焊盘连通。
28、本专利技术相对于现有技术的有益效果是：本专利技术提出一种集成电路低温失效的解决方法、封装结构。具体而言，至少可得到以下有益效果：
29、(1)本专利技术提出的方法、封装结构通过选取一合适的柔性电路板，并在柔性电路板上绕制加热铜导体线路，使封装结构能够低成本解决芯片低温失效的问题。
30、(2)本专利技术提出的方法、封装结构设计简单，操作方便，不增加集成电路的整体尺寸，不会大幅增加产品的功耗。
31、(3)本专利技术提出的方法、封装结构能够增大芯片所能承受的低温范围，解决商业级芯片在工业级产品中运用的问题。
32、应当理解，本专利技术任一实施方式的实现并不意味要同时具备或达到上述有益效果的多个或全部。
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1.一种集成电路低温失效的解决方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述柔性电路板的长宽尺寸与所述集成电路相同，厚度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述根据集成电路上焊球尺寸计算开孔尺寸具体为：
4.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板绕制PCB线路的一面贴合至集成电路焊球的一面并固定包括：
5.根据权利要求4所述的解决方法，其特征在于，所述开孔尺寸具体为：
6.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板上环绕所开设的通孔，绕制PCB线路具体为：
7.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板贴合至集成电路并固定具体为：
8.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板与所述集成电路导通包括：
9.根据权利要求8所述的解决方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.一种基于权利要求1至9所述解决方法的封装结构，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路低温失效的解决方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述柔性电路板的长宽尺寸与所述集成电路相同，厚度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述根据集成电路上焊球尺寸计算开孔尺寸具体为：
4.根据权利要求1所述的解决方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板绕制pcb线路的一面贴合至集成电路焊球的一面并固定包括：
5.根据权利要求4所述的解决方法，其特征在于，所述开孔尺寸具...
【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，廖观万，王方亮，王垒，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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