集成电路小间距引脚器件封装兼容方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法

【技术实现步骤摘要】
集成电路小间距引脚器件封装兼容方法、柔性电路带


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是集成电路板上器件封装技术，具体而言，涉及一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法
、
柔性电路带
。

技术介绍

[0002]随着集成电路制造工艺能力的提高，高密度引脚器件越来越多，尤其是在智能设备中，集成电路的功能越来越丰富而尺寸越来越小，引脚密度越来越高，这就致使作为集成电路载体的
PCB
板的工艺水平的进一步提高
。
以
BGA
封装的集成电路为例，通常的工业产品中，
BGA
封装的集成电路的引脚中心距主要为
1.0mm、0.8mm
，个别有
0.65mm
的，这时电路板的设计都是采用通孔连接（过孔将电路板打通，可以实现各层线路的连接，通常采用机械钻孔，对于板厚孔径比有一定的要求，一般是不能大于
10
：1，即，厚度为
2.0mm
的电路板，最小过孔为
0.2mm。
>通常情况下，工业产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法，其特征在于，包括如下步骤：选择第一柔性电路板；在所述第一柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第一排列焊盘和底面第一排列焊盘，所述顶面第一排列焊盘与所述小间距引脚器件一致，所述底面第一排列焊盘与第一转换引脚器件一致，并且所述第一转换引脚器件的引脚间距大于所述小间距引脚器件的引脚间距；在所述第一柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘一一对应连接
。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述小间距引脚器件的引脚间距为
0.4mm、0.5mm、0.65mm
或
0.8mm
中的任意一个，所述第一转换引脚器件的引脚间距为
0.5mm、0.65mm、0.8mm
或
1.0mm
中的任意一个，且所述第一转换引脚器件的引脚间距大于所述小间距引脚器件的引脚间距；和
/
或所述小孔径过孔为激光钻孔
0.1mm
孔径或机械钻孔
0.15mm
孔径
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于：以所述小孔径过孔将所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘一一对应连接具体为：以所述小孔径过孔边缘焊锡连接所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘连接；或者以一短导线穿过所述小孔径过孔连接所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：选择第二柔性电路板；在所述第二柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第二排列焊盘和底面第二排列焊盘，所述顶面第二排列焊盘与所述底面第一排列焊盘一致，所述底面第二排列焊盘与第二转换引脚器件一致，并且所述第二转换引脚器件的引脚间距大于所述第一转换引脚器件的引脚间距；在所述第二柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第二柔性电路板的顶面第二排列焊盘与底面第二排列焊盘一一对应连接；将所述第二柔性电路板叠置并连接于所述第一柔性电路板底面
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：选择第三柔性电路板；在所述第三柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第三排列焊盘和底面第三排列焊盘，所述顶面第三排列焊盘与所述底面第二排列焊盘一致，所述底面第三排列焊盘与第三转换引脚器件一致，并且所述第三转换引脚器件的引脚间距大于所述第二转换引脚器件的引脚间距；在所述第三柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第三柔性电路板的顶面第三排列焊盘与底面第三排列焊盘
一一对应连接；将所述第三柔性电路板叠置并连接于所述第二柔性电路板底面
。6.
根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：选择第四柔性电路板；在所述第四柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第四排列焊盘和底面第四排列焊盘，所述顶面第四排列焊盘与所述底面第三排列焊盘一致，所述底面第四排列焊盘与第四转换引脚器件一致...

【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，廖观万，王飞，王垒，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：