一种制备线路板的方法技术

本发明专利技术实施例涉及通信技术领域，公开了一种制备线路板的方法

【技术实现步骤摘要】
一种制备线路板的方法、线路板以及电子设备


[0001]本专利技术实施例涉及通信领域，特别是涉及一种制备线路板的方法
、
线路板以及电子设备
。

技术介绍

[0002]目前，现有的柔性线路板有单层或者多层线路板，单层或者双层线路板主要是将铜箔和绝缘材料压合而成的材料在铜箔表面透过热压方式贴上感光抗蚀干膜，然后通过光线照射，将菲林上的图像转移到感光底板上，用碱液
(K2CO3)
将未发生反应的干膜部分冲掉显露出图形，利用蚀刻药液
(CUCL2)
将显影后露出的铜箔蚀掉形成线路图形，最后利用强碱
(NAOH)
将保护铜箔面之抗蚀层剥掉，露出线路图形制作而成
。
[0003]在实施本申请实施例的过程中，专利技术人发现：传统工艺中印刷线路
、
显影
、
蚀刻
、
去膜等工序会产生大量的工业废水和废物，对环保处理的要求比较高，且生产工序复杂
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种制备线路板的方法，通过将绝缘层贴附于辅助膜，然后在辅助膜刻蚀出线路槽，再将导电浆料填充到线路槽内，最后将所述辅助膜剥离，得到线路板，能够实现产品的定制化生产，同时可以实现几乎零污染的生产工艺，省掉了印刷线路
、
显影
、
蚀刻
、
去膜等污染较重的生产工艺环节
。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种制备线路板的方法，包括提供绝缘层和辅助膜；将所述辅助膜贴附于所述绝缘层的表面；在所述辅助膜刻蚀出线路槽；提供导电浆料，并且将所述导电浆料注入所述线路槽；对位于所述线路槽的导电浆料进行固化处理；在所述导电浆料固化完成后，将所述辅助膜剥离，得到所述线路板，其中，固化的所述导电浆料形成导电线路
。
[0006]可选地，在所述对位于所述线路槽的导电浆料进行固化处理的步骤之前，所述方法还包括：将位于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面的导电浆料刮除
。
[0007]可选地，所述将位于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面的导电浆料刮除的步骤，进一步包括：提供刮刀；将所述刮刀的刀尖抵接于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面；控制所述刮刀所述辅助膜背离所述绝缘层的表面往复运动，从而将将位于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面的导电浆料刮离
。
[0008]可选地，所述辅助膜包括相叠置的本体部和增高部，所述本体部位于所述增高部和绝缘层之间，所述线路槽贯穿过本体部和增高部；所述在所述导电浆料固化完成后，将所述辅助膜剥离，得到所述线路板的步骤，进一步包括：在所述导电浆料固化完成后，将所述增高部以及位于增高部内的并且已经固化的导电浆料切除，剩余的所述导电浆料形成导电线路，得到所述线路板
。
[0009]可选地，对所述导电线路背离所述绝缘层的表面进行平滑处理
。
[0010]可选地，所述在所述辅助膜刻蚀出线路槽的步骤，进一步包括：提供激光雕刻设
备；控制所述激光雕刻设备向辅助膜输出镭射激光，以在所述辅助膜刻蚀出线路槽
。
[0011]可选地，所述辅助膜为膜聚酰亚胺薄膜
。
[0012]可选地，所述对位于所述线路槽的导电浆料进行固化处理的固化方式为风冷固化
。
[0013]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种线路板，所述线路板由上述任一项所述的方法制备得到
。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述所述的线路板
。
[0015]本专利技术实施例提供了一种制备线路板的方法，包括提供绝缘层和辅助膜，将所述辅助膜贴附于所述绝缘层的表面，然后在所述辅助膜刻蚀出线路槽，提供导电浆料，并且将所述导电浆料注入所述线路槽，对位于所述线路槽的导电浆料进行固化处理，在所述导电浆料固化完成后，将所述辅助膜剥离，得到所述线路板，其中，固化的所述导电浆料形成导电线路，通过将绝缘层贴附于辅助膜，然后在辅助膜刻蚀出线路槽，再将导电浆料填充到线路槽内，最后将所述辅助膜剥离，得到线路板，能够实现产品的定制化生产，同时可以实现几乎零污染的生产工艺，省掉了印刷线路
、
显影
、
蚀刻
、
去膜等污染较重的生产工艺环节
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍
。
在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识
。
附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制
。
[0017]图1是本专利技术实施例制备线路板的方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例步骤
S103
的进一步方法流程图；
[0019]图3是本专利技术实施例步骤
S106
的进一步方法流程图；
[0020]图4是本专利技术实施例制备线路板的方法另一流程图；
[0021]图5是本专利技术实施例步骤
S107
的进一步方法流程图
。
具体实施例
[0022]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明
。
需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上
、
或者其间可以存在一个或多个居中的元件
。
当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件
、
或者其间可以存在一个或多个居中的元件
。
本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0023]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术
。
本说明书所使用的术语“和
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0024]此外，下面所描述的本专利技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合
。
[0025]请参阅图1，图1是本申请提供的一种制备线路板的方法实施例流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种制备线路板的方法，其特征在于，包括：提供绝缘层和辅助膜；将所述辅助膜贴附于所述绝缘层的表面；在所述辅助膜刻蚀出线路槽；提供导电浆料，并且将所述导电浆料注入所述线路槽；对位于所述线路槽的导电浆料进行固化处理；在所述导电浆料固化完成后，将所述辅助膜剥离，得到所述线路板，其中，固化的所述导电浆料形成导电线路
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对位于所述线路槽的导电浆料进行固化处理的步骤之前，所述方法还包括：将位于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面的导电浆料刮除
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将位于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面的导电浆料刮除的步骤，进一步包括：提供刮刀；将所述刮刀的刀尖抵接于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面；控制所述刮刀所述辅助膜背离所述绝缘层的表面往复运动，从而将将位于所述辅助膜背离所述绝缘层的表面的导电浆料刮离
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辅助膜包括相叠置的本体部和增高部，所述本体部位于所述增高部和绝缘层之间，所述线路槽贯穿过本体部和增高部；所述在所述导电浆料固化完...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱秋荣，谈兴，虞成城，李绪东，张伟，
申请(专利权)人：信维通信，
类型：发明
国别省市：