一种封装基板铜面凸起的处理方法及封装基板技术

本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种封装基板铜面凸起的处理方法及封装基板，该处理方法通过对激光钻孔后的封装基板进行超声波清洗，利用超声波清洗的物理作用力对钻孔产生的残渣进行清洗，对超声波清洗后的封装基板进行液压清洗，利用液压清洗的物理作用力对超声波清洗时未清洗到的残渣进行清洗，对液压清洗后的封装基板进行微蚀酸洗，利用微蚀酸洗的化学反应对液压清洗时未清洗到的残渣进行清洗，尽可能的清洗掉由钻孔产生的残渣，对清洗后的封装基板进行电镀填孔，利用陶瓷刷板设备将残渣引起的填孔位置处的凸起进行刷平，避免封装基板电镀后形成凸起所引起的电镀不良的问题

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板铜面凸起的处理方法及封装基板


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种封装基板铜面凸起的处理方法及封装基板
。

技术介绍

[0002]在封装基板的制作过程中，采用激光钻孔的方式制作所需的盲孔和通孔后，孔口处会残留未钻干净的残渣，现有的清洗方法是在钻孔后对盲孔和通孔进行微蚀酸洗处理，利用化学反应去除残渣，这种方法去除残渣不够彻底，残留的残渣会在封装基板进行电镀填孔后形成凸起，造成电镀不良，影响产品可靠性
。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种封装基板铜面凸起的处理方法及封装基板，以解决封装基板进行激光钻孔后的孔口残渣导致封装基板在电镀填孔后形成凸起，造成电镀不良的问题
。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种封装基板铜面凸起的处理方法，所述处理方法包括：
[0005]提供一封装基板，对所述封装基板进行钻孔；
[0006]在所述封装基板的钻孔位置进行清洗，包括依次进行超声波清洗和液压清洗；
[0007]在所述封装基板上进行填孔，采用陶瓷刷板设备将所述封装基板的钻孔位置处的凸起部分进行刷平，使所述封装基板的钻孔位置处与所述封装基板的板面齐平
。
[0008]在一实施方式中，所述陶瓷刷板设备包括至少一个上陶瓷刷辊
、
至少一个下陶瓷刷辊
、
传送装置，所述传送装置包括驱动机构，以及安装在所述驱动机构上的传送带；所述上陶瓷刷辊
、
所述下陶瓷刷辊分别与所述驱动机构固定连接，所述上陶瓷刷辊位于所述传送带的上方，所述下陶瓷刷辊位于所述传送带的下方
。
[0009]在一实施方式中，采用陶瓷刷板设备将所述封装基板的钻孔位置处的凸起部分进行刷平包括：
[0010]利用所述驱动机构控制所述传送带传送所述封装基板，利用所述上陶瓷刷辊将所述封装基板的上板面刷平，利用所述下陶瓷刷辊将所述封装基板的下板面刷平
。
[0011]在一实施方式中，所述液压清洗包括：利用液体压力对所述封装基板进行清洗，去除对所述封装基板进行钻孔时所产生的杂质，所述液体压力的范围为
3.0
‑
3.5Kg/cm2。
[0012]在一实施方式中，所述超声波清洗包括：用超声波处理器对所述封装基板进行超声波水洗，去除对所述封装基板进行钻孔时所产生的杂质
。
[0013]在一实施方式中，在所述封装基板的钻孔位置进行清洗超声波清洗和液压清洗之后，所述处理方法还包括：
[0014]对所述封装基板进行微蚀酸洗，包括用化学试剂去除对所述封装基板进行钻孔时所产生的杂质
。
[0015]在一实施方式中，采用激光钻孔工艺对所述封装基板进行钻孔，在所述封装基板
上形成通孔和
/
或盲孔
。
[0016]在一实施方式中，采用陶瓷刷板设备将所述封装基板的钻孔位置处的凸起部分进行刷平之前，所述处理方法还包括：
[0017]在所述封装基板上制作印制电路层
。
[0018]在一实施方式中，在所述封装基板上进行填孔包括：
[0019]采用电镀填孔的方式在所述封装基板的所述通孔
、
所述盲孔中填满铜
。
[0020]第二方面，本专利技术提供一种封装基板，所述封装基板包括第一方面及其改进所述的处理方法所得到的封装基板
。
[0021]本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0022]本专利技术提供一种封装基板铜面凸起的处理方法，通过对激光钻孔后的封装基板进行超声波清洗，利用超声波清洗的物理作用力对钻孔产生的残渣进行清洗，对超声波清洗后的封装基板进行液压清洗，利用液压清洗的物理作用力对超声波清洗时未清洗到的残渣进行清洗；
[0023]对液压清洗后的封装基板进行微蚀酸洗，利用微蚀酸洗的化学反应对液压清洗时未清洗到的残渣进行清洗，尽可能的清洗掉由钻孔产生的残渣，对清洗后的封装基板进行电镀填孔，利用陶瓷刷板设备将残渣引起的填孔位置处的凸起进行刷平，避免封装基板电镀后形成凸起所引起的电镀不良的问题
。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0025]图1是本专利技术一实施例提供的一种封装基板铜面凸起的处理方法的流程示意图；
[0026]图2是本专利技术一实施例提供的一种封装基板铜面凸起的处理方法的流程示意图；
[0027]图3是本专利技术一实施例提供的一种陶瓷刷板设备的结构连接示意图；
[0028]其中，
31、
上陶瓷刷辊，
32、
下陶瓷刷辊，
33、
传动装置，
331、
驱动机构，
332、
传送带
。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0030]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例
。
相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员
。
在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件
。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上
。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装基板铜面凸起的处理方法，其特征在于，所述处理方法包括：提供一封装基板，对所述封装基板进行钻孔；在所述封装基板的钻孔位置进行清洗，包括依次进行超声波清洗和液压清洗；在所述封装基板上进行填孔，采用陶瓷刷板设备将所述封装基板的钻孔位置处的凸起部分进行刷平，使所述封装基板的钻孔位置处与所述封装基板的板面齐平
。2.
如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述陶瓷刷板设备包括至少一个上陶瓷刷辊
、
至少一个下陶瓷刷辊
、
传送装置，所述传送装置包括驱动机构，以及安装在所述驱动机构上的传送带；所述上陶瓷刷辊
、
所述下陶瓷刷辊分别与所述驱动机构固定连接，所述上陶瓷刷辊位于所述传送带的上方，所述下陶瓷刷辊位于所述传送带的下方
。3.
如权利要求2所述的处理方法，其特征在于，采用陶瓷刷板设备将所述封装基板的钻孔位置处的凸起部分进行刷平包括：利用所述驱动机构控制所述传送带传送所述封装基板，利用所述上陶瓷刷辊将所述封装基板的上板面刷平，利用所述下陶瓷刷辊将所述封装基板的下板面刷平
。4.
如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述液压清洗包括：利用液体压力对所述封装基板进行清洗，去除对所述封装基板进行钻孔时所产生的杂质，所述液体压...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖挺，杨智勤，吴剑秋，武豫赛，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：