一种多层线路板激光打孔方法技术

本发明专利技术涉及多层线路板制造技术领域，尤其涉及一种多层线路板激光打孔方法

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板激光打孔方法


[0001]本专利技术涉及多层线路板制造
，尤其涉及一种多层线路板激光打孔方法
。

技术介绍

[0002]传统的多层线路板制造技术中，常使用机械方式或化学腐蚀方法对线路板进行打孔
。
然而，这些方法存在一些局限性
。
机械方式需要钻孔或铣削，不仅效率低，而且有可能损坏线路板
。
化学腐蚀方法可能会产生不均匀的孔径和表面不平整
。
因此，需要一种高效
、
精确且适用于多层线路板的激光打孔方法
。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术有必要提供一种多层线路板激光打孔方法，以解决至少一个上述技术问题
。
[0004]为实现上述目的，一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：步骤
S1
：获取多层线路板构造数据，并根据多层线路板构造数据构造多层线路板模型；根据多层线路板模型进行连通性分析，从而获得网络连通性数据；步骤
S2
：对网络连通性数据进行嵌套优化，从而获得优化打孔排布方案；步骤
S3
：根据优化打孔排布方案对多层线路板模型进行光线传播模拟，从而获得优化光路径数据；步骤
S4
：获取实时激光打孔参数，利用优化打孔排布方案以及最优光路径数据集对实时激光打孔参数进行可调整参数优化，从而获得优化激光打孔参数；步骤
S5
：利用优化激光打孔参数对多层线路板模型进行多参激光打孔模拟，从而获得实际激光路径数据；步骤
S6
：利用优化光路径数据对实际激光路径数据进行线路板翘曲校正，从而获得激光最优打孔路径
。
[0005]本专利技术通过获取多层线路板构造数据并构造线路板模型，以及进行连通性分析，可以更好地理解线路板的结构和互连关系
。
这为后续提供必要的基础数据，以确保打孔方案的准确性和可行性
。
通过对网络连通性数据进行嵌套优化，能够得到更优的打孔排布方案
。
优化的排布方案可以进一步提高线路板的布线效率
、
减少信号干扰和电路互联的反向耦合
。
这有助于提高线路板的性能和可靠性
。
通过光线传播模拟，可以获得优化的光路径数据
。
这种模拟可以帮助确定光线在多层线路板中传播的最佳路径，以减少信号损耗和交互干扰
。
这有助于优化光纤通信和光学器件方案，提高光路的性能和稳定性
。
通过对实时激光打孔参数进行可调整参数优化，可以针对具体的线路板和材料特性，获得最优化的打孔参数
。
这可以提高激光打孔的速度和精度，减少材料损伤，同时提高生产效率
。
利用优化的激光打孔参数进行多参激光打孔模拟，可以模拟实际的激光路径
。
这有助于验证优化方案的可行性和准确性，以确保打孔的精度和质量
。
通过利用优化的光路径数据对实际激光路径数据进行线路板翘曲校正，可以校正由于线路板翘曲引起的打孔偏差
。
这有助于保证激光
最优打孔路径与设计要求的一致性，提高打孔的精度和一致性
。
这些效果将有助于提高多层线路板的制造质量和可靠性，以适应高密度电子元件布局的需求
。
附图说明
[0006]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施所作的详细描述，本专利技术的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术多层线路板激光打孔方法的步骤流程示意图；图2为本专利技术中步骤
S1
的详细步骤流程示意图；图3为本专利技术中步骤
S12
的详细步骤流程示意图；本专利技术目的的实现
、
功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明
。
具体实施方式
[0007]下面结合附图对本专利技术专利的技术方法进行清楚
、
完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域所属的技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0008]此外，附图仅为本专利技术的示意性图解，并非一定是按比例绘制
。
图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述
。
附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应
。
可以采用软件形式来实现功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和
/
或处理器方法和
/
或微控制器方法中实现这些功能实体
。
[0009]应当理解的是，虽然在这里可能使用了术语“第一”、“第二”等等来描述各个单元，但是这些单元不应当受这些术语限制
。
使用这些术语仅仅是为了将一个单元与另一个单元进行区分
。
举例来说，在不背离示例性实施例的范围的情况下，第一单元可以被称为第二单元，并且类似地第二单元可以被称为第一单元
。
这里所使用的术语“和
/
或”包括其中一个或更多所列出的相关联项目的任意和所有组合
。
[0010]为实现上述目的，请参阅图1至图3，本专利技术提供了一种多层线路板激光打孔方法，所述方法包括以下步骤：步骤
S1
：获取多层线路板构造数据，并根据多层线路板构造数据构造多层线路板模型；根据多层线路板模型进行连通性分析，从而获得网络连通性数据；本实施例中收集多层线路板的构造数据，包括材料信息
、
板层结构
、
电路层布局等
。
基于收集到的数据，使用计算机辅助设计（
CAD
）软件构建多层线路板的三维模型
。
将多层线路板的构造数据转化为计算机可识别的格式，如
STEP、IGES
等
。
[0011]步骤
S2
：对网络连通性数据进行嵌套优化，从而获得优化打孔排布方案；本实施例中在构建的多层线路板模型上，进行连通性分析，确定电路之间的连通关系和路径
。
根据连通性分析结果，应用优化算法进行打孔排布方案的优化，以最大程度地减少打孔数量和影响电路连通性的因素
。
[0012]步骤
S3
：根据优化打孔排布方案对多层线路板模型进行光线传播模拟，从而获得优化光路径数据；
本实施例中基于优化的打孔排布方案，进行光线传播模拟
。
可以使用光学仿真软件，如
Zemax、Code V
等，来模拟光线在多层线路板中的传播路径
。
在光线传播模拟过程中，考虑材料的折射率
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤
S1
：获取多层线路板构造数据，并根据多层线路板构造数据构造多层线路板模型；根据多层线路板模型进行连通性分析，从而获得网络连通性数据；步骤
S2
：对网络连通性数据进行嵌套优化，从而获得优化打孔排布方案；步骤
S3
：根据优化打孔排布方案对多层线路板模型进行光线传播模拟，从而获得优化光路径数据；步骤
S4
：获取实时激光打孔参数，利用优化打孔排布方案以及最优光路径数据集对实时激光打孔参数进行可调整参数优化，从而获得优化激光打孔参数；步骤
S5
：利用优化激光打孔参数对多层线路板模型进行多参激光打孔模拟，从而获得实际激光路径数据；步骤
S6
：利用优化光路径数据对实际激光路径数据进行线路板翘曲校正，从而获得激光最优打孔路径
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤
S1
具体为：步骤
S11
：获取多层线路板构造数据，并对多层线路板构造数据进行材料数据提取，从而获得线路板材料数据；步骤
S12
：根据线路板材料数据以及多层线路板构造数据构建线路板物理模型；步骤
S13
：对多层线路板构造数据进行拓扑结构分析，从而获得线路板拓扑数据集，并根据线路板拓扑数据集构建多层线路板拓扑结构；步骤
S14
：根据多层线路板拓扑结构对线路板物理模型进行拓扑结构映射，从而获得多层线路板模型；步骤
S15
：根据多层线路板模型进行连通性分析，从而获得网络连通性数据
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤
S12
具体为：步骤
S121
：根据多层线路板构造数据进行层次结构提取，从而获得线路板层次结构；步骤
S122
：根据多层线路板构造数据构建线路板几何模型；步骤
S123
：对线路板材料数据进行材料特性分析，从而获得材料特性数据；步骤
S124
：利用材料特性数据对线路板层次结构进行特性标注，从而获得层次特性结构数据；步骤
S125
：利用层次特性结构数据对线路板几何模型进行层次结构映射，从而获得线路板物理模型
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤
S13
具体为：对多层线路板构造数据进行拓扑结构分析，从而获得线路板拓扑数据集，并根据线路板拓扑数据集构建多层线路板拓扑结构；对多层线路板构造数据进行分层构造数据提取，从而获得分层构造数据集；对分层构造数据集进行元件数据提取以及连线数据提取，从而获得线路板元件数据集以及线路板连线数据集；根据线路板连线数据集对线路板元件数据集进行分层节点连接，从而获得分层节点数据集；对分层节点数据集进行拓扑分析，从而获得线路板拓扑数据集；对分层构造数据集进行层连接点检测，从而获得层连接点数据集；
利用层连接点数据集对线路板拓扑数据集进行多层拓扑结构连接，从而获得多层线路板拓扑结构
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤
S15
具体为：获取线路板工况数据；根据线路板工况数据进行电路性能计算，从而获得电路性能要求数据；根据线路板工况数据以及电路性能要求数据进行信号完整性分析，从而获得信号完整性数据；基于信号完整性数据对多层线路板模型进行信号引线规划，从而获得信号引线规划数据；根据电路性能要求数据
、
信号完整性数据以及信号引线规划数据构建连通性准则；将多层线路板模型进行图形结构转换，从而获得多层线路板图形；利用连通性准则对多层线路板图形进行连通性分析，从而获得连通性结果；对连通性结果进行网络连通性提取，从而获得网络连通性数据
。6.
根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤
S2
具体为：步骤
S21
：根据网络连通性数据进行打孔位置分析，从而获得预计打孔位置信息；步骤
S22
：获取历史激光打孔数据，并对历史激光打孔数据进行打孔时间数据提取以及打孔位置提取，从而获得打孔时空数据；步骤
S23
：根据打孔时空数据构建激光打孔模拟模型；步骤
S24
：利用激光打孔模拟模型对预计打孔位置信息进行最小打孔时间计算，从而获得预计最小打孔时间；步骤
S25
：根据网络连通性数据进行图形转换，从而获得网络连通性图形；步骤
S26
：根据预计打孔位置信息对网络连通性图形进行打孔位置标记，从而获得标记连通性图形；步骤
S27
：根据材料特性数据对标记连通性图形进行参数标记，从而获得参数标记图形；...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨常青，
申请(专利权)人：深圳市常丰激光刀模有限公司，
类型：发明
国别省市：