一种白油线路板相切孔防焊制作方法技术

本发明专利技术公开了一种白油线路板相切孔防焊制作方法，包括如下步骤：采用高感光塞孔油墨从相切孔的反面进行塞孔，并排除孔内存在的空气；塞孔后立即丝印面油，使面油和塞孔油熔合；预烤板；曝光，调整曝光机

【技术实现步骤摘要】
一种白油线路板相切孔防焊制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种白油线路板相切孔防焊制作方法
。

技术介绍

[0002]随着科技迅速发展，电子产品小型化趋势明显，作为电子产品主体之一的
PCB
板，也更多的趋向于高要求
、
高可靠性
。
外层线路后，为防止客户端上元件时发生短路，需要对表层线路及导通孔以防焊保护及塞孔处理
。
现有的
PCB
生产过程中，相切孔的线路板在防焊对位显影后容易出现冒油的异常现象，阻焊油墨因冒油溢流到相切孔附近的铜面，这对产品外观要求严格的客户而言是不允许的
。
目前行业内对防焊相切孔冒油上焊盘的管控方法普遍为以下两种：一是通过调整塞孔油和面油的比例减少冒油上焊盘；二是提高预烤温度及时间，将
70℃*60
分钟，提高到
85℃*60
分钟
。
其中，调整塞孔油和面油比例，并不能解决烤板时油墨收缩问题，由于塞孔后油墨收缩，曝光后光固化不彻底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种白油线路板相切孔防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤
S1
，提供半成品线路板，采用高感光塞孔油墨从相切孔的反面进行塞孔，并排除孔内存在的空气；步骤
S2
，塞孔后立即丝印面油，使面油和塞孔油熔合；步骤
S3
，预烤板；步骤
S4
，曝光，调整曝光机
415nm
波段能量强度为7‑8格；步骤
S5
，烤板，其工艺是：第一阶段是在
60℃
条件下烘烤
45
±
5min
，第二阶段是在
70℃
条件下烘烤
45
±
5min
，第三阶段是在
85℃
条件下烘烤
30
±
5min
，第四阶段是在
120℃
条件下烘烤
30
±
5min
，第五阶段是在
150℃
条件下烘烤
60
±
5min
；步骤
S6
，文字印刷
。2.
根据权利要求1所述的白油线路板相切孔防焊制作方法，其特征在于，步骤
S1
中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙志刚，周洪根，王海浪，卢重阳，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：