兼容性传感器电路板及其电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种兼容性传感器电路板及其电路。电路板包括传感器焊盘组用于焊接传感器；器件焊盘组用于焊接传感器的外围电路和传感器焊盘组；信号焊盘组用于焊接传感器的控制端和传感器焊盘组；传感器焊盘组与传感器连接，器件焊盘组通过零欧电阻与传感器焊盘组连接，器件焊盘组还与外围电路连接，信号焊盘组通过零欧电阻与传感器焊盘组连接，信号焊盘组还与控制端连接。当需要用到器件焊盘组与传感器焊盘组之间的哪个通道，以及信号焊盘组与传感器焊盘组之间的哪个通道，即通过零欧电阻对对应通道的两个焊盘进行跨接；只通过一个电路板即可对不同pin定义下的传感器的引脚功能进行转接和切换，能适配pin数相同而pin定义不同的传感器。的传感器。的传感器。

【技术实现步骤摘要】
兼容性传感器电路板及其电路


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种兼容性传感器电路板及其电路。

技术介绍

[0002]传感器是一种能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按照一定规律变换成电信号或其他所需形式的信息输出的检测装置，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。因其具有微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化和网络化等特点，被广泛地用于各种领域中。
[0003]随着传感器应用的发展，传感器的生产厂家也越来越多。对于相同引脚数量(简称pin数)的传感器，每个生产厂家都会在自己生产的传感器芯片上设定一套引脚定义，即对每个序号的引脚(其中，引脚序号简称pin序)的功能进行定义。用户通过pin序的引脚定义来连接电子元件，进行电路设计，进而实现传感器对应的功能。然而，当前传感器厂家较多，对于不同厂家的传感器，pin序相同，其功能可能不同。每个厂家都用自己设定的pin序下的pin定义，而无法统一，在pin数相同而pin定义不同的传感器电路设计中，用户需要制作不同的PCB板(即印刷电路板)，容易造成资源浪费，也影响了传感器的设计效率。
[0004]因此，设计一种能兼容不同pin定义的传感器电路板，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题是传感器电路板如何兼容pin定义不同的传感器，以节约资源，提高传感器的设计效率。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种兼容性传感器电路板，包括：
[0007]传感器焊盘组，用于焊接传感器；
[0008]器件焊盘组，用于焊接所述传感器的外围电路和所述传感器焊盘组；
[0009]信号焊盘组，用于焊接所述传感器的控制端和所述传感器焊盘组；
[0010]其中，所述传感器焊盘组与所述传感器连接，所述器件焊盘组通过零欧电阻与所述传感器焊盘组连接，所述器件焊盘组还与所述外围电路连接，所述信号焊盘组通过零欧电阻与所述传感器焊盘组连接，所述信号焊盘组还与所述控制端连接。
[0011]优选地，上述的兼容性传感器电路板，所述传感器焊盘组中的总焊盘数量与所述传感器的引脚数量相同。
[0012]优选地，上述的兼容性传感器电路板，所述传感器焊盘组包括：
[0013]L个接地焊盘；
[0014]M个电源焊盘；以及
[0015]N个输入信号焊盘；其中，L、M和N均为正整数；
[0016]L个所述接地焊盘、M个所述电源焊盘和N个所述输入信号焊盘均与所述传感器连接，L个所述接地焊盘还均通过零欧电阻与所述器件焊盘组连接，M个所述电源焊盘还均通过零欧电阻与所述器件焊盘组连接，N个所述输入信号焊盘还均通过零欧电阻与所述信号
焊盘组连接。
[0017]优选地，上述的兼容性传感器电路板，所述器件焊盘组包括：
[0018]K个第一焊盘组；以及
[0019]K个第二焊盘组；其中，K＝L+M+N；
[0020]K个所述第一焊盘组中的任意L个所述第一焊盘组均与所述外围电路中的接地端连接，并通过零欧电阻与L个所述接地焊盘一一对应连接，其余K
‑
L个所述第一焊盘组均不焊接；
[0021]K个所述第二焊盘组中的任意M个所述第二焊盘组均与所述外围电路中的电源端连接，并通过零欧电阻与M个所述电源焊盘一一对应连接，其余K
‑
M个所述第二焊盘组均不焊接。
[0022]优选地，上述的兼容性传感器电路板，每个所述第一焊盘组均包括：
[0023]L个第一电阻焊盘；
[0024]在任一个与对应的所述接地焊盘连接的所述第一焊盘组中，L个所述第一电阻焊盘中的任一个所述第一电阻焊盘与所述外围电路中的接地端连接，并通过零欧电阻与对应的所述接地焊盘连接，其余L
‑
1个所述第一电阻焊盘均不焊接。
[0025]优选地，上述的兼容性传感器电路板，每个所述第二焊盘组均包括：
[0026]M个第二电阻焊盘；
[0027]一个第三电阻焊盘；以及
[0028]一个第四电阻焊盘；
[0029]在任一个与对应的所述电源焊盘连接的所述第二焊盘组中，M个所述第二电阻焊盘中的任一个所述第二电阻焊盘与所述外围电路中的电源端连接，并通过零欧电阻与对应的所述第三电阻焊盘连接，其余M
‑
1个所述第二电阻焊盘均不焊接；所述第三电阻焊盘还通过零欧电阻与对应的所述第四电阻焊盘连接，所述第四电阻焊盘还通过零欧电阻与对应的所述电源焊盘连接。
[0030]优选地，上述的兼容性传感器电路板，所述信号焊盘组包括：
[0031]K个控制信号焊盘；
[0032]K个所述控制信号焊盘均与所述控制端连接；K个所述控制信号焊盘中的任意N个所述控制信号焊盘通过零欧电阻与所述传感器焊盘组中的N个所述输入信号焊盘一一对应连接，其余K
‑
N个所述控制信号焊盘均不焊接。
[0033]优选地，上述的兼容性传感器电路板，所述控制信号焊盘具体为FPGA信号焊盘。
[0034]此外，本技术还提出一种兼容性传感器电路，包括传感器，还包括：
[0035]控制器；
[0036]电源，与所述控制器连接；以及
[0037]前述的兼容性传感器电路板，与所述控制器、所述传感器和所述电源均连接。
[0038]优选地，上述的兼容性传感器电路，所述控制器包括：
[0039]中央处理器，与所述电源连接；以及
[0040]可编程逻辑器件，与所述中央处理器、所述兼容性传感器电路板和所述电源均连接。
[0041]本技术提供的技术方案，具有以下优点：
[0042]本技术提供的兼容性传感器电路板及其电路，传感器焊盘组焊接传感器，而器件焊盘组焊接传感器的外围电路和传感器焊盘组，能依次通过器件焊盘组和传感器焊盘组，将外围电路中的电信号(包括电源信号和接地信号)传输到传感器中，保证传感器能正常工作；同时，信号焊盘组焊接传感器的控制端和传感器焊盘组，能依次通过信号焊盘组和传感器焊盘组，将控制端的控制信号传输到传感器组中，实现传感器各引脚的信号控制。由于器件焊盘组、传感器焊盘组和信号焊盘组均包括多个焊盘，当需要用到器件焊盘组与传感器焊盘组之间的哪个通道，即通过零欧电阻对该通道对应的两个焊盘进行跨接；当需要用到信号焊盘组与传感器焊盘组之间的哪个通道，即通过零欧电阻对该通道对应的两个焊盘进行跨接；基于每个传感器在出厂时的pin定义，只通过一个上述电路板或电路，可以根据实际情况，对不同pin定义下的传感器的引脚功能进行转接和切换，进而使得上述兼容性电路板或电路能适配pin数相同而pin定义不同的传感器，而无需重新制作PCB板，节约了资源，在一定程度上提高传感器的设计效率。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容性传感器电路板，其特征在于，包括：传感器焊盘组，用于焊接传感器；器件焊盘组，用于焊接所述传感器的外围电路和所述传感器焊盘组；信号焊盘组，用于焊接所述传感器的控制端和所述传感器焊盘组；其中，所述传感器焊盘组与所述传感器连接，所述器件焊盘组通过零欧电阻与所述传感器焊盘组连接，所述器件焊盘组还与所述外围电路连接，所述信号焊盘组通过零欧电阻与所述传感器焊盘组连接，所述信号焊盘组还与所述控制端连接。2.根据权利要求1所述的兼容性传感器电路板，其特征在于，所述传感器焊盘组中的总焊盘数量与所述传感器的引脚数量相同。3.根据权利要求1或2所述的兼容性传感器电路板，其特征在于，所述传感器焊盘组包括：L个接地焊盘；M个电源焊盘；以及N个输入信号焊盘；其中，L、M和N均为正整数；L个所述接地焊盘、M个所述电源焊盘和N个所述输入信号焊盘均与所述传感器连接，L个所述接地焊盘还均通过零欧电阻与所述器件焊盘组连接，M个所述电源焊盘还均通过零欧电阻与所述器件焊盘组连接，N个所述输入信号焊盘还均通过零欧电阻与所述信号焊盘组连接。4.根据权利要求3所述的兼容性传感器电路板，其特征在于，所述器件焊盘组包括：K个第一焊盘组；以及K个第二焊盘组；其中，K＝L+M+N；K个所述第一焊盘组中的任意L个所述第一焊盘组均与所述外围电路中的接地端连接，并通过零欧电阻与L个所述接地焊盘一一对应连接，其余K
‑
L个所述第一焊盘组均不焊接；K个所述第二焊盘组中的任意M个所述第二焊盘组均与所述外围电路中的电源端连接，并通过零欧电阻与M个所述电源焊盘一一对应连接，其余K
‑
M个所述第二焊盘组均不焊接。5.根据权利要求4所述的兼容性传感器电路板，其特征在于，每个所述第一焊盘组均包括：L个第一电阻焊盘；在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德交，李维杰，
申请(专利权)人：追觅创新科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：