印制电路板以及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板以及制备方法。印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，同轴大孔和同轴小孔之间设置有绝缘材料；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构同轴大孔导电结构与同轴小孔导电结构的导通情况和同轴金属化过孔的对准度相关，其中，同轴金属化过孔的对准度包括同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。本发明专利技术实施例提供的技术方案实现了无损检测，简化了印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低了检测成本。降低了检测成本。降低了检测成本。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板以及制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板以及制备方法。

技术介绍

[0002]同轴通孔技术可以实现真正的信号阻抗连续性，提供优异的地线(GND)回路，并且有效地降低通孔之间的串扰以及通孔与迹线之间的串扰。同轴孔工艺是客户对于5G高频段解决方案的预研，目的是仿照同轴线设计得到更好的波导特性，线路板同轴孔运用在射频同轴电缆中，传输回路由内导体、绝缘介质和外导体三部分组成。这三部分是同心的、即有共同的中心轴，所以同轴孔孔位精度要求较高。
[0003]同轴孔设计方式为，在子板钻出同轴大孔，同轴大孔通过树脂塞孔后，在经过树脂塞孔的同轴大孔中间钻出同轴小孔，通常同轴大孔与同轴小孔不在同一层，且孔径大小差异大，间隔层数为N(N≥1)。
[0004]目前针对同轴孔一些电性能及性能指标的要求并不明确，目前仅可确定的指标为同轴孔对准度，要求为
±
2mi l。针对同轴孔对准度的测量，目前方法是切片确认的方法，这种方法虽然可以量化对准度数据，但是取样测量会造成基板报废，因此考虑采用一种不用切片确认，直接通过工具测量的方法进行确认同轴孔的对准度。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种印制电路板以及制备方法，以简化印制电路板同轴孔对准度的检测流程，降低检测成本。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括内层和外层，还包括：
[0007]包括：所述印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，所述同轴大孔和所述同轴小孔之间设置有绝缘材料，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；
[0008]所述印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。
[0009]可选地，所述印制电路板还包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和连接盲孔；所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述
同轴大孔孔口导电层连接；所述连接通孔在所述印制电路板的正投影覆盖所述同轴大孔连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；所述连接盲孔的孔底焊盘与所述同轴小孔孔口导电层位于同层，所述连接盲孔的孔底焊盘在所述印制电路板的正投影至少覆盖所述同轴大孔孔内导电层环内区域在所述印制电路板的正投影，且与所述连接通孔绝缘设置；
[0010]所述印制电路板的外层包括同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，所述同轴大孔测试焊盘覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分，所述同轴小孔测试焊盘覆盖所述连接盲孔的孔口的至少部分；
[0011]所述同轴大孔连接焊盘、所述连接通孔和所述同轴大孔测试焊盘构成所述同轴大孔导电结构；所述连接盲孔和同轴小孔测试焊盘构成所述同轴小孔导电结构；
[0012]所述同轴大孔测试焊盘和所述同轴小孔测试焊盘的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。
[0013]可选地，包括n组同轴金属化过孔，其中，所述n的取值包括大于或等于1的整数；
[0014]n个所述同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径
……
第n孔径；
[0015]n个所述同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异
……
第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞
……
＞第n孔径差异；
[0016]第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，所述i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。
[0017]可选地，所述同轴大孔孔内导电层包括至少两个绝缘设置的扇形环；
[0018]所述同轴大孔连接焊盘包括至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，所述扇形连接焊盘环绕所述扇形环设置，且与所述扇形连接焊盘与所述扇形环一一对应连接；
[0019]所述连接通孔包括至少两个，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影一一覆盖位于所述扇形连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；
[0020]所述同轴大孔测试焊盘包括至少两个，所述同轴大孔测试焊盘一一对应覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分。
[0021]可选地，每组同轴金属化过孔中，位于所述印制电路板同侧的同轴小孔孔口导电层和同轴大孔孔口导电层中，所述同轴小孔孔口导电层和所述外层的间隔层数小于所述同轴大孔孔口导电层和所述外层的间隔层数。
[0022]根据本专利技术的另一方面，提供了一种印制电路板的制备方法，包括：
[0023]在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，所述同轴大孔为金属化过孔，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；
[0024]对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层；
[0025]在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔层位于不同层；
[0026]还包括形成同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。
[0027]可选地，所述同轴大孔导电结构包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和同轴大孔测试焊盘；所述同轴小孔导电结构包括连接盲孔和同轴小孔测试焊盘；
[0028]对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层之前包括：
[0029]形成同轴大孔连接焊盘，其中，所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述同轴大孔孔口导电层连接；
[0030]对所述同轴大孔进行绝缘材料塞孔处理；
[0031]在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，所述印制电路板包括内层和外层，其特征在于，包括：所述印制电路板的内层包括至少一组同轴金属化过孔，其中，每组同轴金属化过孔包括同轴大孔和同轴小孔，所述同轴大孔和所述同轴小孔之间设置有绝缘材料，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴大孔层包括同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴小孔孔口导电层位于不同层；所述印制电路板还包括同轴大孔导电结构和同轴小孔导电结构，所述同轴大孔导电结构与所述同轴大孔孔口导电层连接，所述同轴小孔导电结构与所述同轴小孔孔口导电层连接，所述同轴大孔导电结构与所述同轴小孔导电结构的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括同轴大孔连接焊盘、连接通孔和连接盲孔；所述同轴大孔连接焊盘和所述同轴大孔孔口导电层位于同层，位于所述同轴大孔的外侧且与所述同轴大孔孔口导电层连接；所述连接通孔在所述印制电路板的正投影覆盖所述同轴大孔连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；所述连接盲孔的孔底焊盘与所述同轴小孔孔口导电层位于同层，所述连接盲孔的孔底焊盘在所述印制电路板的正投影至少覆盖所述同轴大孔孔内导电层环内区域在所述印制电路板的正投影，且与所述连接通孔绝缘设置；所述印制电路板的外层包括同轴小孔测试焊盘和同轴大孔测试焊盘，所述同轴大孔测试焊盘覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分，所述同轴小孔测试焊盘覆盖所述连接盲孔的孔口的至少部分；所述同轴大孔连接焊盘、所述连接通孔和所述同轴大孔测试焊盘构成所述同轴大孔导电结构；所述连接盲孔和同轴小孔测试焊盘构成所述同轴小孔导电结构；所述同轴大孔测试焊盘与所述同轴小孔测试焊盘的导通情况和所述同轴金属化过孔的对准度相关，其中，所述同轴金属化过孔的对准度包括所述同轴小孔的偏差量和/或偏移方向。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，包括n组同轴金属化过孔，其中，所述n的取值包括大于或等于1的整数；n个所述同轴小孔的孔径包括：第一孔径、第二孔径
……
第n孔径；n个所述同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异包括：第一孔径差异、第二孔径差异
……
第n孔径差异，其中，第一孔径差异＞第二孔径差异＞
……
＞第n孔径差异；第i组同轴金属化过孔中的同轴小孔的孔径为第i孔径，第i孔径的同轴小孔与所述同轴大孔的孔径差异为第i孔径差异，所述i的取值包括大于或等于1，且小于或等于n的整数。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述同轴大孔孔内导电层包括至少两个绝缘设置的扇形环；所述同轴大孔连接焊盘包括至少两个绝缘设置的扇形连接焊盘，所述扇形连接焊盘环绕所述扇形环设置，且与所述扇形连接焊盘与所述扇形环一一对应连接；所述连接通孔包括至少两个，所述连接通孔在所述印制电路板的正投影一一覆盖位于
所述扇形连接焊盘在所述印制电路板的正投影的至少部分；所述同轴大孔测试焊盘包括至少两个，所述同轴大孔测试焊盘一一对应覆盖所述连接通孔的孔口的至少部分。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，每组同轴金属化过孔中，位于所述印制电路板同侧的同轴小孔孔口导电层和同轴大孔孔口导电层中，所述同轴小孔孔口导电层和所述外层的间隔层数小于所述同轴大孔孔口导电层和所述外层的间隔层数。6.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：在印制电路板的内层形成至少一个同轴大孔，其中，所述同轴大孔为金属化过孔，所述同轴大孔的导电层包括同轴大孔层，所述同轴大孔层包括两同轴大孔孔口导电层和同轴大孔孔内导电层；对同轴大孔孔口导电层背离印制电路板的一侧进行层压后到达同轴小孔孔口导电层；在层压之后的结构形成至少一个同轴小孔，其中，所述同轴小孔为金属化过孔，所述同轴小孔的导电层包括同轴小孔层，所述同轴小孔层包括同轴小孔孔口导电层和同轴小孔孔内导电层；一组同轴金属化过孔中，同轴大孔孔口导电层中与其位于所述印制电路板同层的同轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昊，桂来来，杨海云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：