一种电路板连接结构及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例公开了一种电路板连接结构及显示装置，所述电路板连接结构包括第一电路板，所述第一电路板的端部设置有第一金手指；第二电路板，所述第二电路板靠近所述第一电路板的端部设置有第二金手指，所述第二金手指与第一金手指电性连接；所述第一电路板还包括沿纵向方向交替设置的第一基材和第一铜箔，所述第二电路板还包括沿纵向方向交替设置的第二基材和第二铜箔，所述第二金手指设于所述第二铜箔靠近所第一电路板的一侧端部；所述第二金手指与所述第二铜箔同层设置或与所述第二基材同层设置；所述第二铜箔在靠近所述第一电路板侧的横截面呈现阶梯形状。电路板侧的横截面呈现阶梯形状。电路板侧的横截面呈现阶梯形状。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板连接结构及显示装置


[0001]本专利技术为涉及显示面板的领域，特别是涉及一种电路板连接结构及显示装置。

技术介绍

[0002]随着OLED技术的普及，中尺寸平板、笔记本电脑上也用到OLED屏。一般而言，电子设备中通常会配设电路板，以便于各功能模块的连接，或借助于该电路板来与扩充的功能模块电性连接，进而实现各功能模块的正常工作。由于柔性印刷电路板FPC可弯折、占用空间小等优点，被广泛应用，通常采用柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB连接，或柔性印刷电路板FPC与柔性电路板PCB相互连接的方式。柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB结合，以及柔性印刷电路板FPC与柔性印刷电路板FPC之间的结合大多采用焊接工艺；也即，通过设置于两个部件上相互匹配的焊盘将两者焊接到一起。
[0003]随着消费者对于屏幕刷新率和分辨率的要求越来越高，导致越来越多颗的硬件IC需求，进而导致面板侧输入输出通道网络数目增加，现有的硬板生产技术无法满足硬板上面需求的有效网络焊盘数目。
[0004]因此有必要开发一种新型的电路板连接结构，用以解决现有的硬板生产技术无法满足硬板上面需求的有效网络焊盘数目的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的实施例提供一种电路板连接结构及显示装置，用以解决现有的硬板生产技术无法满足硬板上面需求的有效网络焊盘数目的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例公开了如下技术方案：
[0007]一方面，提供一种电路板连接结构，包括第一电路板，所述第一电路板的端部设置有第一金手指；第二电路板，所述第二电路板靠近所述第一电路板的端部设置有第二金手指，所述第二金手指与第一金手指电性连接；所述第一电路板还包括沿纵向方向交替设置的第一基材和第一铜箔，所述第二电路板还包括沿纵向方向交替设置的第二基材和第二铜箔，所述第二金手指设于所述第二铜箔靠近所第一电路板的一侧端部；所述第二金手指与所述第二铜箔同层设置或与所述第二基材同层设置；所述第二铜箔在靠近所述第一电路板侧的横截面呈现阶梯形状。
[0008]通过将所述第二铜箔在靠近所述第一电路板侧的横截面设置为阶梯形状，即生产时让铜皮伸出的长度不一，呈现台阶式，每一个台阶边缘都有所述第二金手指露出。
[0009]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一金手指设于所述第一基材的两侧，靠近所述第二电路板的一侧所述第一金手指与所述第二金手指电性连接。
[0010]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一金手指与所述第一铜箔同层设置，且所述第一金手指与所述第一铜箔相接，所述第一铜箔在靠近所述第二电路板侧的横截面呈现阶梯形状。
[0011]将所述第一电路板设置为书页式，使得所述第一金手指与所述第二金手指电性连接更为可靠，能够有效地保证信号的传输性能。
[0012]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，远离所述第二电路板的一侧的所述第一金手指用于与终端设备电性连接。
[0013]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一金手指通过设置于所述第二金手指上方与所述第二金手指电性连接。
[0014]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，相电性连接的所述第一金手指与所述第二金手指的长度相同。
[0015]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一铜箔厚度为4oz至8oz。
[0016]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一铜箔通过蚀刻形成。
[0017]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第二铜箔厚度为4oz至8oz。
[0018]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第二铜箔通过蚀刻形成。
[0019]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一电路板中设有一第一过孔，所述第一过孔贯通所述第一基材和所述第一铜箔；另外，所述第二电路板中设有第二过孔，所述第二过孔贯通所述第二基材和所述第二铜箔。
[0020]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一基材为聚酰亚胺薄膜，所第二基材为聚丙烯片。
[0021]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一铜箔的长度大于所述第一金手指的长度。
[0022]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第二铜箔的长度大于所述第二金手指的长度。
[0023]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第二基材的长度大于所述第二金手指的长度。
[0024]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一电路板为柔性印刷电路板，所述第二电路板为印刷线路板。
[0025]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第二铜箔层的层数为2层或者2层以上。
[0026]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一铜箔层的层数为2层或者2层以上。
[0027]另一方面，还提供一种显示装置，包括本专利技术涉及的所述电路板连接结构和显示面板，所述第一金手指连接至所述显示面板。
[0028]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：通过设置阶梯形状的铜箔，增加印刷线路板的有效网络焊盘，满足面板侧输出所需网络信号数目，达到OLED屏高分辨率和高刷新率的需求，且不用减小金手指焊盘宽度，保证了生产工艺的需求。
附图说明
[0029]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0030]图1为本专利技术实施例提供的电路板连接结构的剖视结构示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的电路板连接结构的俯视结构示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例提供的显示装置的剖视结构示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
[0034]附图标记：
[0035]第一电路板
‑
10；
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第二电路板
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20；
[0036]第一金手指
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11；
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第二金手指
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21；
[0037]第一基材
‑
12；
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第一铜箔
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13；
[0038]第一过孔
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14；
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第二基材
‑
22；
[0039]第二铜箔
‑
23；
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第二过孔
‑
24；
[0040]显示面板
‑
30。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括第一电路板，所述第一电路板的端部设置有第一金手指；第二电路板，所述第二电路板靠近所述第一电路板的端部设置有第二金手指，所述第二金手指与第一金手指电性连接；所述第一电路板还包括沿纵向方向交替设置的第一基材和第一铜箔，所述第二电路板还包括沿纵向方向交替设置的第二基材和第二铜箔，所述第二金手指设于所述第二铜箔靠近所第一电路板的一侧端部；所述第二金手指与所述第二铜箔同层设置或与所述第二基材同层设置；所述第二铜箔在靠近所述第一电路板侧的横截面呈现阶梯形状。2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一金手指设于所述第一基材的两侧，靠近所述第二电路板的一侧所述第一金手指与所述第二金手指电性连接。3.如权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一金手指与所述第一铜箔同层设置，且所述第一金手指与所述第一铜箔相接，所述第一铜箔在靠近所述第二电路板侧的横截面呈现阶梯形状。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭蓉，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：