提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法技术

本发明专利技术提供了提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，属于覆铜板加工技术领域，它解决了现有的一些挠性覆铜板拉伸强度较低，且散热性能欠佳的问题。本提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，其制作方法包括如下步骤：取聚四氟乙烯材料经过辐射交联处理，得交联聚四氟乙烯，即为交联聚四氟乙烯基材。本发明专利技术制作的覆铜板基材通过第一加强树脂和第二加强树脂来提升自身的强度及拉伸性能，面对外力或冲击时，以柔性材料和缓冲材料来进行减震，降低外力或冲击带来的损伤，使自身不易断裂，而且周边的金属边框能够大幅度提升覆铜板基材的拉伸强度，同时该覆铜板基材散热性能更加优良，能够均匀导热，有效防止热量集中在一处。防止热量集中在一处。防止热量集中在一处。

【技术实现步骤摘要】
提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法


[0001]本专利技术属于覆铜板加工
，涉及一种制作方法，特别是提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法。

技术介绍

[0002]覆铜板全称覆铜箔层压板，是制作印刷电路板(PCB)的基本材料；其通过将增强材料浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而成。当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板，担负着PCB板导电、绝缘和支撑三大功能，覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本等都有着很大的影响，是电子工业的基础。
[0003]经检索，如中国专利文献公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法【申请号：CN201710344223.3；公开号：CN107175860B】。这种高频高速挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.3
‑
2.9，介电损耗为0.001
‑
0.005。制备方法是首先对聚合物进行辐射处理制备成为绝缘基膜，然后将可固化的树脂胶粘剂均匀涂覆辐射处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。
[0004]该专利中公开挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域，但是该挠性覆铜板的强度欠佳，拉伸性能较差，在面对外力或冲击时，容易造成挠性覆铜板本身断裂或者破损，导致电路损坏，而且该挠性覆铜板的导热性能欠佳，在使用过程中，热量无法均匀传递并散发，热量集中在电路上而无法得到散热，造成挠性覆铜板的局部温度升高，很容易造成短路。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，该提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法制成的覆铜板基材自身的强度及拉伸性能更好，面对外力或冲击时，并能够降低外力或冲击带来的损伤，使自身不易断裂，而且周边的金属边框能够大幅度提升覆铜板基材的拉伸强度，同时该覆铜板基材散热性能更加优良，能够均匀导热，有效防止热量集中在一处，解决了现有的一些挠性覆铜板拉伸强度较低，且散热性能欠佳的问题。
[0006]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0007]提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，其制作方法包括如下步骤：
[0008]S1、取聚四氟乙烯材料经过辐射交联处理，得交联聚四氟乙烯，即为交联聚四氟乙烯基材，使用涂布机在交联聚四氟乙烯基材的表面均匀涂覆第五导热胶膜，涂布机的速度为40
‑
80r/min，温度为100
‑
135℃，再将缓冲材料覆于第五导热胶膜的表面，之后在缓冲材
料的表面涂覆第四导热胶膜，并将第二加强树脂覆于第三导热胶膜上，得到覆铜板基材A；
[0009]S2、使用涂布机以40
‑
90r/min的速度在100
‑
135℃下将第二导热胶膜均匀涂覆在覆铜板基材A的上方，之后将顶部涂覆有第一导热胶膜的柔性材料连接于第二导热胶膜的上方，后将经粗化处理的铜箔连接在第一导热胶膜上，得到覆铜板基材B；
[0010]S3、将步骤S2制得的覆铜板基材B通过辊式热压机进行热压合，得覆铜板基材C，其中热压机温度控制在100
‑
180℃范围内，之后将覆铜板基材C放入烘干箱中进行固化处理5
‑
12h，得到高频高速挠性覆铜板基材；
[0011]S4、取金属带经翻边工艺后，采用静电喷涂工艺在金属带上喷涂绝缘涂料，后将金属带切割、折弯后包覆在高频高速挠性覆铜板基材的表面，在包覆过程中在金属带与基材之间打上双组份环氧树脂密封绝缘胶水，使金属带与基材连接；
[0012]S5、将金属带的切割点经焊接工艺焊接在一起，从而使金属边框包覆在高频高速挠性覆铜板基材，便制得拉伸强度更高的高频高速挠性覆铜板基材。
[0013]所述步骤S1中，聚四氟乙烯材料辐射交联处理的具体步骤为：
[0014]S1.1、将聚四氟乙烯放入到高温辐射箱内，密封辐射箱，之后向辐射箱内通入保护性气体；
[0015]S1.2、控制高温辐射箱内的温度，使内部温度在338
‑
342℃；
[0016]S1.3、利用电子加速器对聚四氟乙烯进行照射，照射计量为190
‑
210kGy时，停止照射，便得交联聚四氟乙烯，即交联聚四氟乙烯基材。
[0017]所述步骤S1.1中，通入的保护性气体为氮气，通入的速度为8
‑
10L/min。
[0018]所述步骤S1中，第一加强树脂和第二加强树脂均为聚烷基芳基有机硅树脂，缓冲材料为耐高温橡胶。
[0019]所述步骤S2中，铜箔的粗化处理步骤为：
[0020]S2.1、在酸洗池内倒入用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，将铜箔以10
‑
20m/min输送至酸洗池内；
[0021]S2.2、平均阳极电流密度为10
‑
40A/dm2进行电解5
‑
20s，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒，完成粗化。
[0022]所述步骤S2.1中，硫酸类铜镀液的铜浓度为5
‑
22g/L、硫酸浓度为50
‑
150g/L、季铵盐聚合物浓度5
‑
50mg/L和氯离子浓度为20
‑
100mg/L。
[0023]所述步骤S3中，热压机的压力控制在30
‑
60kgf/m2，热压机的速度控制在25
‑
45m/min。
[0024]所述步骤S3中，烘干箱的温度控制在60
‑
160℃。
[0025]所述步骤S4中，绝缘涂料为特氟隆涂料，且绝缘涂料的厚度0.02
‑
0.06μm。
[0026]所述步骤S4中，切割金属带的长度与高频高速挠性覆铜板基材的长度相同。
[0027]与现有技术相比，本提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法具有以下优点：
[0028]本专利技术制作的覆铜板基材通过第一加强树脂和第二加强树脂来提升自身的强度及拉伸性能，面对外力或冲击时，以柔性材料和缓冲材料来进行减震，降低外力或冲击带来的损伤，使自身不易断裂，而且周边的金属边框能够大幅度提升覆铜板基材的拉伸强度，同时该覆铜板基材散热性能更加优良，能够均匀导热，有效防止热量集中在一处，解决了现有
的一些挠性覆铜板拉伸强度较低，且散热性能欠佳的问题。
附图说明
[0029]图1是本专利技术中成品覆铜板基材的结构示意图。
[0030]图2是本专利技术中金属边框的结构示意图。
[0031]图3是本专利技术中成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，其特征在于，其制作方法包括如下步骤：S1、取聚四氟乙烯材料经过辐射交联处理，得交联聚四氟乙烯，即为交联聚四氟乙烯基材(211)，使用涂布机在交联聚四氟乙烯基材(211)的表面均匀涂覆第五导热胶膜(210)，涂布机的速度为40
‑
80r/min，温度为100
‑
135℃，再将缓冲材料(209)覆于第五导热胶膜(210)的表面，之后在缓冲材料(209)的表面涂覆第四导热胶膜(208)，并将第二加强树脂(207)覆于第三导热胶膜(206)上，得到覆铜板基材A；S2、使用涂布机以40
‑
90r/min的速度在100
‑
135℃下将第二导热胶膜(204)均匀涂覆在覆铜板基材A的上方，之后将顶部涂覆有第一导热胶膜(202)的柔性材料(203)连接于第二导热胶膜(204)的上方，后将经粗化处理的铜箔(201)连接在第一导热胶膜(202)上，得到覆铜板基材B；S3、将步骤S2制得的覆铜板基材B通过辊式热压机进行热压合，得覆铜板基材C，其中热压机温度控制在100
‑
180℃范围内，之后将覆铜板基材C放入烘干箱中进行固化处理5
‑
12h，得到高频高速挠性覆铜板基材；S4、取金属带经翻边工艺后，采用静电喷涂工艺在金属带上喷涂绝缘涂料(3)，后将金属带切割、折弯后包覆在高频高速挠性覆铜板基材的表面，在包覆过程中在金属带与基材之间打上双组份环氧树脂密封绝缘胶水，使金属带与基材连接；S5、将金属带的切割点经焊接工艺焊接在一起，从而使金属边框(1)包覆在高频高速挠性覆铜板基材，便制得拉伸强度更高的高频高速挠性覆铜板基材。2.根据权利要求1所述的提高PTFE高频高速挠性覆铜板基材拉伸强度的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，聚四氟乙烯材料辐射交联处理的具体步骤为：S1.1、将聚四氟乙烯放入到高温辐射箱内，密封辐射箱，之后向辐射箱内通入保护性气体；S1.2、控制高温辐射箱内的温度，使内部温度在338
‑
342℃；S1.3、利用电子加速器对聚四氟乙烯进行照射，照射计量为190
‑
210kGy时，停止照射，便得交联聚四氟乙烯，即交联聚四氟乙烯基材(211)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：章海燕，高绍兵，谭永根，陈刚，何梦瑜，
申请(专利权)人：浙江元集新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：