具有平坦介电层表面的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有平坦介电层表面的电路板结构，包含基板、第一线路层、第一介电层、第二介电层以及第二线路层。第一线路层设置于基板上，包含至少一第一接垫及至少一第一线路。第一介电层设置于基板上，包覆第一线路层，具有粗糙面及至少一盲孔，盲孔具有孔径，且对应设置于第一接垫上。第二介电层设置于第一介电层的粗糙面上，具有至少一开口，开口具有口径，且对应设置于盲孔上。第二线路层包含至少一第二接垫、至少一导电孔及至少一第二线路，导电孔设置于开口及盲孔中。第二线路设置于第二介电层上，第二接垫设置于导电孔上及第二介电层上，其中开口的口径大于等于盲孔的孔径。径。径。

【技术实现步骤摘要】
具有平坦介电层表面的电路板结构


[0001]本技术有关于一种电路板结构，特别是有关于一种具有平坦介电层表面的电路板结构。

技术介绍

[0002]请参阅图3A至图3D，其为公知的具有粗糙介电层表面的电路板结构制作方法流程图。在图3A的步骤中，将线路层21及介电层22设置于基板20上，其中介电层22包覆线路层21的至少一第一接垫211及至少一第一线路212。在图3B的步骤中，在介电层22中形成至少一盲孔221，以外露线路层21中的至少一第一接垫211。在图3C的步骤中，通过除胶渣药剂清除盲孔221中的胶渣。在图3D的步骤中，设置第二线路层23于介电层22表面222上及至少一盲孔221中，其中第二线路层23包含至少一第二接垫231、至少一第二线路232及至少一导电孔233，导电孔233设置于盲孔221中，第二接垫231设置于导电孔233及介电层22表面222上，并通过导电孔233电性连接第一接垫211，第二线路232设置介电层22表面222上，据此完成电路板结构2。
[0003]在图3B形成盲孔的步骤中，现今常用的方法包含使用激光钻孔的方式形成盲孔221，但由于使用激光钻孔的方式容易在盲孔221下方、外露线路层21中的第一接垫211上表面形成胶渣，因此，在后续步骤中需要将胶渣清除。
[0004]在图3C除胶渣的步骤中，由于该步骤使用除胶渣药剂清除盲孔221下方、外露线路层21中的第一接垫211上表面的胶渣，而在清除胶渣的过程中，同时会造成介电层22表面222遭受除胶渣药剂的攻击而形成一粗糙表面。
[0005]此外，现今电路板所使用的介电层材料主要成分包含有机高分子材料、无机填充材料(Filler)以及玻璃纤维材料。因应电路板未来在5G产品上的需求，电路板结构所使用的介电层材料朝向低介电损耗系数材料、低介电系数材料以及低热膨胀系数材料发展。为了达到此目的，提供介电层材料的供应商则针对介电层材料中的有机高分子材料着手，以低化学极性以及高比例含量的无机填充材料设计，以满足介电层材料的特性需求。然而，此种介电层材料的开发方向并不利于在上述图3D步骤中第二线路层23的制作，亦即，通过激光钻孔及去除胶渣后的介电层22表面222将会使得介电层22材料中的无机填充材料裸露于介电层22表面222上，造成粗糙度过高而导致线路信号传递产生损生的问题，以及造成第二线路层23中的线路232拉力值过低的问题。
[0006]承上所述，在图3D的步骤中，当第二线路层23设置在粗糙的介电层22表面222上时，将会使得第二线路层23的第二接垫231或线路232容易沉积在粗糙面的缝隙中，因而使得第二接垫231与线路232之间容易产生短路的现象，造成第二接垫231或线路232可靠度不佳的问题。进一步而言，当第二线路层23设置在粗糙的介电层22表面222上时，表面222上裸露介电层22的无机填充材料容易造成第二线路层23的第二接垫231或线路232与表面222之间的附着力不佳或界面分层的问题，导致第二线路层23与介电层22表面222的信赖性问题。此外，由于第二线路层23的第二接垫231及线路232是基于与介电层22表面222上制作而成，
因此，第二接垫231及线路232的下表面粗糙度实质相同于介电层22表面222的粗糙度，而越大的粗糙度将容易产生越大的信号损失及热源，因而不利于未来5G产品的设计。
[0007]据此，如何提供一种具有平坦介电层表面的电路板结构已成为目前急需研究的课题。

技术实现思路

[0008]鉴于上述问题，本技术公开一种具有平坦介电层表面的电路板结构，包含一基板、一第一线路层、一第一介电层、一第二介电层以及一第二线路层。第一线路层设置于基板上，包含至少一第一接垫及至少一第一线路。第一介电层设置于基板上，包覆第一线路层，具有一粗糙面及至少一盲孔，至少一盲孔具有一孔径，且对应设置于至少一第一接垫上。第二介电层设置于第一介电层的粗糙面上，具有至少一开口，至少一开口具有一口径，且对应设置于至少一盲孔上。第二线路层包含至少一第二接垫、至少一导电孔及至少一第二线路，导电孔设置于开口及盲孔中，第二线路设置于第二介电层上，第二接垫设置于导电孔上及第二介电层上，其中开口的口径大于等于盲孔的孔径。
[0009]承上所述，本技术具有平坦介电层表面的电路板结构通过额外设置的第二介电层，可在不影响第一介电层特性，以及不影响盲孔品质、不造成盲孔残胶、影响电镀品质的情况下，对第一介电层的粗糙面进行物理性的形貌改变，将粗糙面包覆、填平，以提高第一介电层表面的平坦度，并通过化学性的极性提升，进一步强化第二线路层的拉力，提高线路的可靠度，同时仍可保留原有第一介电材所具有的低介电损耗系数、低介电系数、低热膨胀系数的刚性结构特性。
附图说明
[0010]图1A至图1G为本技术制作具有平坦介电层表面的电路板结构的步骤流程图；
[0011]图2A为本技术根据图1A至图1G步骤制作完成的具有平坦介电层表面的电路板结构剖面图；
[0012]图2B为图2A具有平坦介电层表面的电路板结构的盲孔放大图；
[0013]图2C为在未设置第二线路层前的盲孔放大图；以及
[0014]图3A至图3D为公知具有粗糙表面的电路板结构制作方法流程图。
[0015]附图标号：
[0016]1:具有平坦介电层表面的电路板结构
[0017]10:基板
[0018]11:第一线路层
[0019]111:第一接垫
[0020]112:第一线路
[0021]12:第一介电层
[0022]121:盲孔
[0023]122:粗糙面
[0024]13:第二介电层
[0025]131:待移除区
[0026]132:开口
[0027]14:第二线路层
[0028]141:第二接垫
[0029]142:第二线路
[0030]143:导电孔
[0031]2:电路板结构
[0032]20:基板
[0033]21:第一线路层
[0034]211:第一接垫
[0035]212:第一线路
[0036]22:介电层
[0037]221:盲孔
[0038]222:表面
[0039]23:第二线路层
[0040]231:第二接垫
[0041]232:第二线路
[0042]233:导电孔
具体实施方式
[0043]请参阅图1A至图1G，其为本技术制作具有平坦介电层表面的电路板结构的步骤流程图。在图1A的步骤中，于基板10上设置第一线路层11及第一介电层12，第一线路层11包含至少一第一接垫111及至少一第一线路112，第一介电层12包覆至少一第一接垫111及至少一第一线路112。在图1B的步骤中，在第一介电层12中形成至少一盲孔121。在图1C的步骤中，因除胶渣工艺，使得第一介电层12表面形成一粗糙面122本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有平坦介电层表面的电路板结构，其特征在于，包含：一基板；一第一线路层，设置于所述基板上，包含至少一第一接垫及至少一第一线路；一第一介电层，设置于所述基板上，包覆所述第一线路层，具有一粗糙面及至少一盲孔，所述至少一盲孔具有一孔径，且对应设置于所述至少一第一接垫上；一第二介电层，设置于所述第一介电层的所述粗糙面上，具有至少一开口，所述至少一开口具有一口径，且对应设置于所述至少一盲孔上；以及一第二线路层，包含至少一第二接垫、至少一导电孔及至少一第二线路，所述至少一第二线路设置于所述第二介电层上，所述至少一导电孔设置于所述至少一开口及所述至少一盲孔中，所述至少一第二接垫设置于所述至少一导电孔上及所述第二介电层上，且通过所述至少一导电孔电性连接所述至少一第一接垫；其中所述至少一开口的所述口径大于等于所述盲孔的所述孔径。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊宏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：