一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法技术

本发明专利技术提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明专利技术提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明专利技术提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。印刷电路板制备方法具有较高的反射率。印刷电路板制备方法具有较高的反射率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法
[0001]本专利技术为中国专利技术专利名称为“一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法”申请号：202011245922.0，申请日：2020.11.10的分案申请。


[0002]本专利技术属于印刷电路板制备领域，具体涉及一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。

技术介绍

[0003]印制电路板(PCB)是现代电子器件安装和连接各种电子元件的基板，是电子工业中的最大产业，产值和销售额均占世界电子元件总产值和总销售额的16％。近年来，我国PCB工业发展速度稳定增长，产值产量已占世界第1位，年递增率达18％。
[0004]阻焊油墨是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造中所需的重要材料之一，是覆盖在PCB外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。
[0005]LED背光模组，需要用到白色感光阻焊油墨制成的PCB载板，随着技术的发展的，对于白色感光阻焊油墨形成的阻焊层具的反射率具有越来越高的要求。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种具有较高反射率的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。
[0007]本专利技术提供一种电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。
[0008]优选地，所述第一白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率小于或等于所述第二白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率。
[0009]优选地，所述第一白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率为80％
‑
88％；所述第二白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率为90
‑
94％。
[0010]优选地，所述第一白色感光阻焊层的涂布面积大于所述第二白色感光阻焊层的涂布面积，所述第二白色感光阻焊层覆盖部分所述第一白色感光阻焊层，另一部分第一白色感光阻焊层暴露于空气中。
[0011]优选地，所述电路板阻焊层上形成有沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层的多个间隔设置的非阻焊区域，所述多个非阻焊区域被所述第一白色感光阻焊层分隔，所述非阻焊区域周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中。
[0012]优选地，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域和第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一阻焊区域环绕所述非阻焊区域周侧，所述第二阻焊区域环绕所述第一阻焊区域的至少一侧，所述第一阻焊区域的厚度小于所述第二阻焊区域的厚度。
[0013]优选地，所述碱显影型感光树脂组合物中，所述光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1
‑
2)。
[0014]优选地，所述碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的20％
‑
45％。
[0015]优选地，所述光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，所述碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，所述聚丙烯酸光刻树脂35
‑
55份、光引发剂2
‑
10份、氧化钛45
‑
85份、环氧树脂25
‑
55份和多官能团丙烯酸单体15
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30份。
[0016]优选地，所述碱显影型感光树脂组合物包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括聚丙烯酸光刻树脂35
‑
55份、氧化钛25
‑
55份、光引发剂2
‑
10份、其他助剂0.1
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15份，所述固化剂包括环氧树脂25
‑
55份、多官能团丙烯酸单体10
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30份和氧化钛15
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35份、三聚氰胺0.1
‑
5份、辅助剂0.5
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4份和溶剂5
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20份。
[0017]优选地，如权利要求1所述第一白色感光阻焊层的平均厚度为15
‑
40um，所述第二白色感光阻焊层的平均厚度为15
‑
40um。
[0018]本专利技术还提供一种印刷电路板，由内至外依次包括基板、导电线路层和所述的电路板阻焊层，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层由内至外设置。
[0019]优选地，所述第一白色感光阻焊层覆盖所述导电线路层的面积大于所述第二白色感光阻焊层覆盖所述线路层的面积。
[0020]优选地，所述印刷电路板还包括发光元件，所述发光元件贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一白色感光阻焊层环绕在所述发光元件周侧，所述第二白色感光阻焊层环绕在所述发光元件的至少一侧，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中。
[0021]优选地，所述印刷电路板还包括配光部件，所述配光部件贯穿所述第二白色感光阻焊层与所述第一白色感光阻焊层连接；所述第二白色感光阻焊层覆盖于所述配光部件周侧的至少一侧的所述第一白色感光阻焊层上。
[0022]优选地，所述配光部件为透镜，所述透镜覆盖于所述发光元件外，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中的部分被所述透镜覆盖。
[0023]所述印刷电路板包括多个发光元件，所述多个发光元件被所述第一白色感光阻焊层分隔。
[0024]优选地，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域、第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一阻焊区域的第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖，并暴露于空气中；所述第二阻焊区域的第一白色感光阻焊层被所述第二白色感光阻焊层覆盖。
[0025]优选地，所述电路板阻焊层包括多个非阻焊区域和多个第一阻焊区域，在所述印
刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域在所述第二阻焊区域中沿第一方向间隔排列，所述第二阻焊区域环绕每个第一阻焊区域的沿第一方向的两侧；所述多个非阻焊区域分别设置于所述多个第一阻焊区域中，所述多个第一阻焊区域分别环绕在所述多个非阻焊区域周侧，所述多个非阻焊区域被所述第一阻焊区域分隔。
[0026]优选地，所述电路板阻焊层包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，由内至外依次包括基板、导电线路层和电路板阻焊层，所述电路板阻焊层包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层由内至外设置，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛；所述电路板阻焊层包括多个非阻焊区域、多个第一阻焊区域、第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一阻焊区域的第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖；所述第二阻焊区域的第一白色感光阻焊层被所述第二白色感光阻焊层覆盖；在所述印刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域在所述第二阻焊区域中沿第一方向间隔排列，所述第二阻焊区域环绕每个第一阻焊区域的沿第一方向的两侧，所述多个非阻焊区域被所述第一阻焊区域分隔。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率小于或等于所述第二白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率为80％
‑
88％；所述第二白色感光阻焊层对波长为430
‑
700nm的光的反射率为90
‑
94％。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊区域的厚度小于所述第二阻焊区域的厚度。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物中，所述光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1
‑
2)。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的20％
‑
45％。7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，所述碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，所述聚丙烯酸光刻树脂35
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55份、光引发剂2
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10份、氧化钛45
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85份、环氧树脂25
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55份和多官能团丙烯酸单体15
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30份。8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛国春，
申请(专利权)人：广东高仕电研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：