一种PCB板的制备方法及PCB板技术

本发明专利技术提供一种PCB板的制备方法及PCB板，制备方法包括如步骤：1)提供基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面；2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层；3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨。本发明专利技术提供PCB板的制备方法及PCB板的线路间隙高度较小，涂布阻焊油墨后PCB板具有较好的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的制备方法及PCB板
本专利技术属于PCB制备领域，具体涉及一种PCB板的制备方法及PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板线路的制备过程是通过对覆铜板的蚀刻形成，导电线路的厚度从10um到350um甚至更厚，而阻焊层的厚度一般是在20-40um之间，因导电线路的上表面与基板的上表面高度落差过大，PCB内层板在制备过程中会出现边线阻焊填充不足，密集线路间容易残留气泡等问题，这不仅影响厚铜板的外观，严重时会影响其性能。因此导电线路比较厚的线路板，必须先进行基板填充，才能再印刷阻焊层。现有的填充工艺是丝网印刷→热固化→打磨→二次丝网印刷→二次热固化→二次打磨→填平。具体工艺如图1所示：S1，提供一蚀刻好线路的基础线路板，包括导电线路2和基板1，导电线路的上表面21和基板的上表面11之间形成线路间隙。S2，在基础线路板上印刷填充油墨，并且在150℃的高温下热固化30分钟以上，固化后的油墨层3覆盖于基板的上表面11和导电线路的上表面21上。S3,对导电线路的上表面21上的油墨层3进行打磨，将油墨层3剥离导电线路的上表面21。S4,进行二次丝网印刷，并且在150℃的高温下热固化30分钟以上，固化后的油墨层3覆盖于基板的上表面11和导电线路的上表面21上。S5,对导电线路的上表面21上的油墨层3进行打磨，将油墨层3剥离导电线路的上表面21。根据导电线路厚度的不同可能会进行三次、四次甚至更多次的丝网印刷和打磨的过程，使得油墨层3能够填充线路间隙。现有技术的缺点是，反复热固化会降低电路板的可靠性，反复打磨磨掉部分导电线路，会导致导电线路厚度的减少。并且防焊印刷工艺制程，生产周期时间增加了一倍，严重影响了生产的效率和成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种性能较好的PCB板的制备方法及PCB板。本专利技术提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：1)提供基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面；2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层；3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨。优选地，在步骤2)与步骤3)之间还包括对步骤2)处理过的基础线路板进行打磨的步骤。优选地，所述导电线路的上表面和所述填充油墨层的上表面齐平，或者所述填充油墨层的上表面低于所述导线线路的上表面，且高度差小于70um。优选地，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间的高度差大于70um。优选地，所述UV固化填充油墨所含颗粒的粒径小于0.8um。优选地，所述UV固化填充油墨在20℃-30℃时的粘度为20-60cP。优选地，所述UV固化填充油墨在50℃-60℃时的黏度为5-15cP。优选地，所述UV固化填充油墨按重量份记，包括环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份和光引发剂1-15份。本专利技术还提供一种PCB板，其包括基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面，所述线路间隙中具有填充油墨层，所述填充油墨层由UV固化喷印油墨固化而成，所述导线线路上覆盖有阻焊油墨。优选地，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间的高度差大于70um，所述导线线路的上表面和所述填充油墨层的上表面齐平，或者所述填充油墨层的上表面低于所述导线线路的上表面，且高度差小于70um。本专利技术提供PCB板的制备方法制备得到的PCB板及本专利技术提供的PCB板具有较好的性能。附图说明通过附图中所示的本专利技术优选实施例更具体说明，本专利技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。图1为现有技术中对线路间隙填充的工艺步骤示意图。图2为本实施例对线路间隙填充的工艺步骤示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。参考图2，本专利技术实施例提供本专利技术提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：1)提供基础线路板，基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路形成的导电线路，导电线路的上表面21与基板的上表面11之间形成具有高度差的线路间隙。PCB板的制备过程中首先选择的基板具有导电线路2和基板1，然后涂布蚀刻油墨，还需要进行曝光、显影、蚀刻、退膜和棕化等步骤得到具有导电线路的基础线路板。因为大多数铜箔形成的导电线路2的厚度都较厚，使得导电线路的上表面21和基板的上表面11有一个较大的高度差，导电线路的上表面高于基板的上表面。2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至线路间隙中，UV固化填充油墨固化后在基板的上表面上形成填充油墨层4；将基础线路板的参数导入喷墨打印机中，在喷墨打印机中设定填充的厚度，便可实现将UV固化填充油墨填充至线路间隙中，喷墨打印的方式使得填充更加快速、精准和高效，并且在喷墨打印的同时一次性将UV固化填充油墨固化得到填充油墨层4，填充油墨层4与导电线路的上表面21基本齐平，高度差较小，为后续涂布阻焊油墨提供较好的条件，使阻焊油墨能够更好的发挥其作用。3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨得到阻焊油墨层。本实施例中的阻焊油墨层可以是在基础线路板上丝印形成，也可以仅仅是在导电线路上形成。在优选实施例中，在步骤2)与步骤3)之间还包括对步骤2)处理过的基础线路板进行打磨的步骤。填充油墨在喷墨打印过程中，可能会有少部分填充油墨飞溅到导电线路的上表面21，影响PCB板的使用，因此，在填充UV固化填充油墨后，还应该对基础线路板进行打磨，将导电线路2上的油墨打磨掉。参考图2，本实施例PCB板的制备方法中对线路间隙填充的工艺步骤具体步骤如下：S01，提供一蚀刻好线路的基础线路板，包括导电线路2和基板1，导电线路的上表面21和基板的上表面11之间形成线路间隙。S02，在线路间隙中采用喷墨打印方式填充UV固化填充油墨，填充的同时油墨进行光固化，使得充UV固化填充油墨较好的填充于线路间隙中，形成的填充油墨层4具有与导电线路的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n1)提供基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面；/n2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层；/n3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)提供基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面；
2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层；
3)在步骤2)处理过的基础线路板上丝印或导电线路上喷涂阻焊油墨。


2.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，在步骤2)与步骤3)之间还包括对步骤2)处理过的基础线路板进行打磨的步骤。


3.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述导电线路的上表面和所述填充油墨层的上表面齐平，或者所述填充油墨层的上表面低于所述导线线路的上表面，且高度差小于70um。


4.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间的高度差大于70um。


5.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述UV固化填充油墨所含颗粒的粒径小于0.8um。


6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛国春，陈滔粮，陈晓光，李国华，
申请(专利权)人：广东高仕电研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44