一种PCB板的制备方法及PCB板技术

本发明专利技术提供一种PCB板的制备方法及一种PCB板，本发明专利技术提供的一种PCB板的制备方法包括如下步骤：S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤，在所述玻璃基板的第二面印刷吸光油墨，并进行预烘烤，所述玻璃基板的第一面和第二面相背设置；S2、对所述玻璃基板的第一面进行曝光；S3、进行显影处理；S4、热固化处理。本发明专利技术提供的PCB板的制备方法采用玻璃基板配合感光阻焊油墨，同时还能具有较好的曝光效果。的曝光效果。的曝光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的制备方法及PCB板


[0001]本专利技术属于PCB制备
，具体涉及一种PCB板的制备方法。

技术介绍

[0002]现有的PCB基板一般采用不透光的FR4作为基板，但是有些工艺要求，会采用透明基板，尤其是一些透明的玻璃基板成本低、热膨胀系数较低，使得制备的PCB板尺寸稳定性较好，能够减少电路板的翘曲，开始有很多厂商尝试将玻璃用于作为PCB板的基材。对于热固化油墨和UV固化油墨而言，采用玻璃基板一般不会具有不良的影响，例如专利公开号为CN110290633 A公开了PCB板、PCB板的制造方法及电器设备，其采用玻璃作为基板，并在玻璃基板上印刷UV固化油墨，实现PCB板不会产生变形翘曲的现象。尽管热固化油墨和UV固化油墨具有操作简单的优点，但因为其采用的是丝网印刷的方式，精度无法达到液态感光油墨的精度，因此，现有技术中液态感光阻焊油墨逐步取代热固化油墨和UV固化油墨。
[0003]但是目前来讲，使用液态感光阻焊油墨的PCB板采用透光的玻璃作为基板时，没有热固化油墨和UV固化油墨那么容易，其存在难以克服的残墨问题。具体为：在进行液态感光油墨的曝光和显影之后，需要显影掉的位置出现显影不干净(残墨)，后续需要大量工艺来去除残墨，然而对于玻璃基板显影后会导致残墨的问题，现有技术中大家都无法得知这个问题的成因，也没有解决这个技术问题的思路，使得玻璃基板作为PCB基材难以配合液态感光阻焊油墨取得现实的应用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种采用玻璃基板配合感光阻焊油墨，且曝光效果较好的PCB板的制备方法。
[0005]本专利技术提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：
[0006]S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤，在所述玻璃基板的第二面印刷吸光油墨，并进行预烘烤，所述玻璃基板的第一面和第二面相背设置；
[0007]S2、对所述玻璃基板的第一面进行曝光；
[0008]S3、进行显影处理；
[0009]S4、热固化处理。
[0010]优选地，所述吸光油墨为不透光油墨，所述吸光油墨的吸光系数大于所述感光油墨的吸光系数，优选所述吸光油墨为黑色油墨。
[0011]优选地，所述步骤S3中，所述吸光油墨被去除；或，所述步骤S2中，还包括对玻璃基板的第二面进行曝光的步骤，此时所述吸光油墨被固化。
[0012]优选地，按重量份计，所述吸光油墨的配方为松香树脂10
‑
50份、防白水10
‑
50份、碳黑0.5
‑
5份、润湿分散剂0.05
‑
1份、滑石粉10
‑
50份、硫酸钡5
‑
40份、消泡剂0.1
‑
5份和亲水气相二氧化硅0.1
‑
5份。
[0013]优选地，所述感光阻焊油墨含有羧基、碳碳双键和环氧基团；
[0014]所述吸光油墨含有羧基，且不含有碳碳双键和环氧基团；或，所述吸光油墨含有羧基和碳碳双键，且不含有环氧基团。
[0015]优选地，按重量份计，所述吸光油墨的配方为碱溶性感光树脂20
‑
70份、丙烯酸单体1
‑
10份、润湿分散剂0.05
‑
1份、碳黑0.1
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5份、滑石粉15
‑
50份、硫酸钡10
‑
30份、消泡剂0.1
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10份和亲水气相二氧化硅0.1
‑
10份，所述碱溶性感光树脂含有碳碳双键。
[0016]优选地，所述步骤S4之后还包括退膜的步骤，所述退膜所采用的退膜液的碱性大于步骤S3中显影所采用的显影液的碱性。
[0017]优选地，所述退膜步骤具体为：采用1％
‑
6％的氢氧化钠退膜液，在温度为30℃
‑
55℃，时间为30s
‑
120s的条件下去除所述吸光油墨形成的保护膜。
[0018]优选地，所述玻璃基板为透光玻璃板。
[0019]本专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板由所述的PCB板的制备方法制备得到，所述PCB板依次包括玻璃基板和线路层，所述线路层设置在所述玻璃基板的第一面，所述玻璃基板的第二面透明。
[0020]本专利技术提供的PCB板的制备方法采用玻璃基板配合感光阻焊油墨，同时还能具有较好的曝光效果。
附图说明
[0021]通过附图中所示的本专利技术优选实施例更具体说明，本专利技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。
[0022]图1为本专利技术实施例1提供的PCB板的制备方法流程工艺示意图；
[0023]图2为一般工艺理想状态下，PCB板曝光显影的效果；
[0024]图3为一般工艺的实际状态下，PCB板曝光显影的效果；
[0025]图4为本专利技术提供的PCB板的制备方法的原理示意图；
[0026]图5为对比例1得到的PCB板照片；
[0027]图6为本专利技术实施例1得到的PCB板照片。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。
[0029]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]参考图1，本专利技术实施例提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：
[0032]S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤，在玻璃基板的第二面印刷吸光油墨，并进行预烘烤，玻璃基板的第一面和第二面相背设置。该步骤中可以先印刷
吸光油墨，并进行预烘烤，也可以先印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤
[0033]S2、对玻璃基板的第一面进行曝光。
[0034]S3、进行显影处理。实现玻璃基板第一面的感光阻焊油墨需要被显影掉的部分被显影掉，不需要被显影掉的部分保留。此时，玻璃基板第二面的吸光油墨层可以被去除，也可以作为保护层。
[0035]S4、热固化处理。
[0036]现有技术中采用玻璃基板作为PCB的基材，在感光油墨曝光显影过程会导致不需要显影的区域存在残墨，现有的技术人员都不知道导致残墨的原因，因此均无法得到较好的改善。
[0037]本专利技术人通过大量的研究发现，参考图2，一般工艺理想状态下，采用菲林/光罩在铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在玻璃基板的第一面印刷感光阻焊油墨，并进行预烘烤，在所述玻璃基板的第二面印刷吸光油墨，并进行预烘烤，所述玻璃基板的第一面和第二面相背设置；S2、对所述玻璃基板的第一面进行曝光；S3、进行显影处理；S4、热固化处理。2.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述吸光油墨为不透光油墨，所述吸光油墨的吸光系数大于所述感光油墨的吸光系数，优选所述吸光油墨为黑色油墨。3.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述吸光油墨被去除；或，所述步骤S2中，还包括对玻璃基板的第二面进行曝光的步骤，此时所述吸光油墨被固化。4.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，按重量份计，所述吸光油墨的配方为松香树脂10
‑
50份、防白水10
‑
50份、碳黑0.5
‑
5份、润湿分散剂0.05
‑
1份、滑石粉10
‑
50份、硫酸钡5
‑
40份、消泡剂0.1
‑
5份和亲水气相二氧化硅0.1
‑
5份。5.如权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于，所述感光阻焊油墨含有羧基、碳碳双键和环氧基团；所述吸光油墨含有羧基，且不含有碳碳双键和环氧基团；或，所述吸光油墨含有羧基和碳碳双键，且不含有环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛国春，
申请(专利权)人：广东高仕电研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：