电路板封装方法、电路板及电子设备技术

本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度；将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料；将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。在本申请实施例中，封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板封装方法、电路板及电子设备
本申请涉及通信
，具体涉及一种电路板封装方法、电路板及电子设备。
技术介绍
目前，电子设备都安装有电路板。通常，在将电子设备安装在电路板之前，需要对电路板进行封装。相关技术中，将电路板放置在封装模具中，通过封装模具中的封装材料对电路板封装，封装结束后封装材料固定在电路板上。在实现本申请过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：在将电路板封装结束之后，需要在电路板上的封装材料上打孔，才能将电路板安装在电子设备中，使得在电子设备中安装封装后的电路板的效率较低。申请内容本申请实施例提供了一种电子设备，以解决相关技术中安装封装后的电路板的效率较低的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板封装方法，所述方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板由上述第一方面所述的电路板封装方法封装得到。第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面中所述的电路板。在本申请实施例中，由于在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，因此，封装后的预设电路板被封装材料封装，且预设结构也被封装材料封装。由于预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料，且将封装后的预设电路板加热至第一温度，因此，在加热的过程中，封装材料固化，并且，在加热至第二温度时，预设结构熔化，使得固化后的封装材料中存在预设结构的形状。由于预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，因此，固化后的封装材料中包括通孔，因而无需通过激光在封装材料上打孔，使得封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。附图说明图1表示本申请实施例提供的一种电子设备的示意图；图2表示本申请实施例提供的一种预设电路板的示意图；图3表示本申请实施例提供的一种封装模具的示意图；图4表示本申请实施例提供的另一种封装模具的示意图；图5表示本申请实施例提供的另一种预设电路板的示意图；图6表示本申请实施例提供的另一种预设电路板的示意图；图7表示本申请实施例提供的一种封装后的预设电路板的示意图；图8表示本申请实施例提供的一种安装封装后的电路板的示意图；图9表示本申请实施例提供的另一种安装封装后的电路板的示意图。附图标记：10：电路板；20：柱状结构；30：电子元器件；41：第一前模；42：第一后模；50：封装材料；61：第二前模；62：第二后模；70：板式结构；80：螺纹；91：第一螺栓；92：第二螺栓；93：第三螺栓。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。参照图1，示出了本申请实施例提供的一种电路板封装方法的流程图，如图1所示，该方法包括：步骤101：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板。其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度。需要说明的是，电路板上通常设置有机械孔，通过机械孔可以将电路板在电子设备中安装。参照图2，示出了本申请实施例提供的一种预设电路板的示意图，如图2所示，可以将第一材料加工成柱状结构20，并将柱状结构20穿过电路板10上的机械孔。其中，第一材料可以为金属材质，第一材料还可以为非金属材质，本申请实施例在此不做限定。还需要说明的是，如图2所示，电路板10的表面上通常设置有电子元器件30。另外，在本申请实施例中，第一材料的熔点为第一温度，指的是在将第一材料加热至第一温度时，第一材料由固态变为液态。步骤102：将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板。其中，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料。需要说明的是，在本申请实施例中，封装材料可以为液态，当然，封装材料还可以为固态。当封装材料为液态时，由于封装材料为热固性材料，因此，封装材料受热之后封装材料凝固成为固态。当封装材料为固态时，由于封装材料为热固性材料，因此，封装材料受热之后开始熔化成为液态，持续对封装材料加热，封装材料从液态变为固态。还需要说明的是，热固性材料的性质是在对固性材料第一次加热时，可以熔化为液态，持续加热可以从液态变为固态。在第一次加热之后，再对热固性材料加热，不会从固态变为液态。当封装模具不同时，步骤102的实现方式也不同，具体可以有以下两种：(1)参照图3，示出了本申请实施例提供的一种封装模具的示意图，如图3所示，封装模具包括相互配合的第一前模41和第一后模42，第一后模上设置有凹槽，凹槽中设置有封装材料50。此时，步骤102的实现方式可以为：将预设电路板固定在第一前模上，将第一前模与第一后模贴合，将封装模具加热至第二温度，以使封装材料固化，通过固化的封装材料对预设电路板封装。需要说明的是，凹槽中设置的封装材料可以是液态的，还可以是固态的。此时，凹槽中设置有封装材料指的是将封装材料放置在凹槽中。由于封装材料是热固性材料，且封装材料的凝固点为第二温度，因此，在将封装模具加热至第二温度时，封装材料固化，即封装材料从液态变为固态。由于预设电路板固定在第一前模上，将第一前模与第一后模贴合之后，此时，可以对第一前模和第一后模同时加热，使得封装模具中的封装材料受热，在封装模具中的温度达到第二温度时，封装材料固化，固化之后的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；/n将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；/n将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；
将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；
将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。


2.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，在所述将所述预设电路板放置在封装模具中之前，所述方法还包括：
在所述柱状结构上附着由第二材料形成的螺纹，所述第二材料为金属材料，且所述第二材料的熔点为第三温度，所述第三温度高于所述第一温度。


3.根据权利要求2所述的电路板封装方法，其特征在于，所述第二材料形成的螺纹的高度小于或等于预设值，所述第二材料形成的螺纹的高度为所述螺纹的第一端与所述电路板表面之间的距离，所述螺纹的第一端为背离所述电路板表面的一端。


4.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面设置有螺纹。


5.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面附着有所述第二材料，所述第二材料的内侧有螺纹，所述第二材料的内侧为靠近所述柱状结构的一侧。


6.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘向东，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44