电路板封装方法、电路板及电子设备技术

本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度；将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料；将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。在本申请实施例中，封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板封装方法、电路板及电子设备
本申请涉及通信
，具体涉及一种电路板封装方法、电路板及电子设备。
技术介绍
目前，电子设备都安装有电路板。通常，在将电子设备安装在电路板之前，需要对电路板进行封装。相关技术中，将电路板放置在封装模具中，通过封装模具中的封装材料对电路板封装，封装结束后封装材料固定在电路板上。在实现本申请过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：在将电路板封装结束之后，需要在电路板上的封装材料上打孔，才能将电路板安装在电子设备中，使得在电子设备中安装封装后的电路板的效率较低。申请内容本申请实施例提供了一种电子设备，以解决相关技术中安装封装后的电路板的效率较低的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板封装方法，所述方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；将所述预设电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；/n将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；/n将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；
将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；
将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。


2.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，在所述将所述预设电路板放置在封装模具中之前，所述方法还包括：
在所述柱状结构上附着由第二材料形成的螺纹，所述第二材料为金属材料，且所述第二材料的熔点为第三温度，所述第三温度高于所述第一温度。


3.根据权利要求2所述的电路板封装方法，其特征在于，所述第二材料形成的螺纹的高度小于或等于预设值，所述第二材料形成的螺纹的高度为所述螺纹的第一端与所述电路板表面之间的距离，所述螺纹的第一端为背离所述电路板表面的一端。


4.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面设置有螺纹。


5.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面附着有所述第二材料，所述第二材料的内侧有螺纹，所述第二材料的内侧为靠近所述柱状结构的一侧。


6.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘向东，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44