一种集成电路板加工用电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构、固定机构、第一电动出液阀和风干机构，所述第一电动出液阀贯穿底座的右端面与凹槽相贯通，所述滤网上放置有电镀箱，所述风干机构的底部固定在凹槽内。该集成电路板加工用电镀装置，将集成电路板夹放固定在转板左侧吊架对应的固定机构上后，固定机构随着吊架一起转动，当固定机构转至电镀箱正上方后可进行电镀操作，同时可往下一固定机构上放料，电镀完成后，固定机构继续转动，以便完成后续的风干操作，风干工作结束后，固定机构可随着吊架一起转回至最起始的位置，最后可取下集成电路板，重复上述操作后可有序高效的完成所有集成电路板的上料、电镀、风干和下料操作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用电镀装置
本专利技术涉及集成电路板加工
，具体为一种集成电路板加工用电镀装置。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，为了提高集成电路板的耐磨性、导电性、反光性以及抗腐蚀性，则需要使用到电镀装置来对集成电路板进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在集成电路板表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，方便达到抗氧化的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路板加工用电镀装置，为了提高集成电路板的耐磨性、导电性、反光性以及抗腐蚀性，则需要使用到电镀装置来对集成电路板进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在集成电路板表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，方便达到抗氧化的效果。为实现上述目的，本实用专利技术提供如下技术方案：一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构、固定机构、第一电动出液阀和风干机构，转动机构，所述转动机构设置在支架的顶部，且支架的底部固定在底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构(3)、固定机构(5)、第一电动出液阀(7)和风干机构(13)，其特征在于：/n转动机构(3)，所述转动机构(3)设置在支架(2)的顶部，且支架(2)的底部固定在底座(1)上，同时转动机构(3)的外侧固定有吊架(4)；/n固定机构(5)，所述固定机构(5)固定在吊架(4)的下端面；/n第一电动出液阀(7)，所述第一电动出液阀(7)贯穿底座(1)的右端面与凹槽(6)相贯通，且凹槽(6)开设在底座(1)上端面的右侧，所述凹槽(6)内放置有滤网(8)，且滤网(8)的上端面固定有把手(9)，所述滤网(8)上放置有电镀箱(10)，且电镀箱(10)的右侧贯穿固...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构(3)、固定机构(5)、第一电动出液阀(7)和风干机构(13)，其特征在于：
转动机构(3)，所述转动机构(3)设置在支架(2)的顶部，且支架(2)的底部固定在底座(1)上，同时转动机构(3)的外侧固定有吊架(4)；
固定机构(5)，所述固定机构(5)固定在吊架(4)的下端面；
第一电动出液阀(7)，所述第一电动出液阀(7)贯穿底座(1)的右端面与凹槽(6)相贯通，且凹槽(6)开设在底座(1)上端面的右侧，所述凹槽(6)内放置有滤网(8)，且滤网(8)的上端面固定有把手(9)，所述滤网(8)上放置有电镀箱(10)，且电镀箱(10)的右侧贯穿固定有第二电动出液阀(11)；
风干机构(13)，所述风干机构(13)的底部固定在凹槽(6)内。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述转动机构(3)包括电机(301)、电机轴(302)和转板(303)，且电机(301)固定在支架(2)的顶部内，同时电机(301)的上侧通过电机轴(302)转动连接有转板(303)。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述吊架(4)设置有三个，且三个吊架(4)均匀分布在转板(303)上。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述固定机构(5)包括第一液压缸(501)、第一活塞杆(502)、挡板(503)、双头螺栓(504)、压缩弹簧(505)、抵框(506)、吊板(507)、承载板(508)、固定螺栓(509)、竖板(510)和夹子(511)，且第一液压缸(501)固定在吊架(4)的下端面，同时第一液压缸(501)的下侧通过第一活塞杆(502)与吊板(507)相连接，所述第一活塞杆(502)贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：陈圆圆，
类型：发明
国别省市：安徽;34