支撑片、保护膜形成用复合片及装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够兼顾片的拉出不良与隔着基材观察时的激光打标的辨认性的支撑片、具备该支撑片与保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。所述支撑片具有基材与形成在基材的一个主面上的粘着剂层，基材的未形成粘着剂层的主面上的4.91mm

【技术实现步骤摘要】
支撑片、保护膜形成用复合片及装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及支撑片、保护膜形成用复合片及装置的制造方法。特别涉及在加工半导体晶圆等工件时用于固定工件的支撑片、具有该支撑片与适合用于保护半导体晶圆等工件或保护对工件进行加工而得到的半导体芯片等加工物的保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体芯片等装置的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，采用被称为所谓倒装(face down)方式的安装方法进行半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸点(bump)等电极的半导体芯片将电极与基板接合。因此，有时会露出半导体芯片的与电路面相反一侧的背面。
[0003]有时在该露出的半导体芯片的背面，形成作为保护膜的由有机材料构成的树脂膜，并将这样的带保护膜的半导体芯片安装到半导体装置中。保护膜用于在切割工序及其后续工序中防止半导体芯片发生碎裂或缺损等崩边。
[0004]为了形成这样的保护膜，可使用在支撑片上具备保护膜形成膜(保护膜形成层)而成的保护膜形成用复合片。作为支撑片，例如可使用在树脂制的基材上层叠粘着剂层等而成的层叠片。此外，单独的支撑片也可发挥半导体晶圆等的切割片的功能。对于保护膜形成用复合片，除了保护膜形成膜具有形成保护膜的能力以外，支撑片还可发挥切割片的功能，因此可以说保护膜形成用复合片是将保护膜形成膜与切割片一体化的片。
[0005]作为用于支撑片的基材，通常其在与其他构件相接触的面具有凹凸形状。这是因为，若不具有该凹凸形状，从卷绕支撑片而成的卷中拉出支撑片时，基材会与形成在粘着剂层上的剥离膜发生贴附而粘连，致使难以从卷中拉出支撑片。因此，若基材的与其他构件相接触的面具有凹凸形状，则接触面的面积减小，因此可抑制粘连。
[0006]此外，在支撑片的粘着剂层上形成有保护膜形成膜的保护膜形成用复合片也相同。即，从卷绕保护膜形成用复合片而成的卷中拉出保护膜形成用复合片时，基材与形成在保护膜形成膜上的剥离膜会发生贴附而粘连，因此基材在与剥离膜相接触的面具有凹凸形状。
[0007]另一方面，为了识别半导体晶圆或半导体芯片，会通过例如激光打标而在半导体晶圆或保护膜形成膜的表面打标出标记或文字等。该激光打标通过从支撑片所具备的基材的未形成粘着剂层的一面侧射入激光而进行。因此，若未形成粘着剂层的面具有凹凸形状，则激光会在该面上发生散射或漫反射从而导致标记变得不清晰。
[0008]专利文献1中记载了一种在支撑片或支撑片的粘着剂层上具备保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，所述支撑片具备基材与层叠在基材上的粘着剂层，在所述保护膜形成用复合片中，其具备粘着剂层的一侧的表面的表面粗糙度(Ra)为0.4μm以下，基材的与具备粘着剂层的一侧相反一侧的表面的表面粗糙度(Ra)大于具备粘着剂层的一侧的表面的表面粗糙度、且该表面粗糙度为0.053～0.48μm。并记载了根据该支撑片或保护膜形成用复合片，能够使激光打标的辨认性良好且能够抑制粘连。
现有技术文献专利文献
[0009]专利文献1：国际公开2017/163971号公报

技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题
[0010]然而，即使是专利文献1中记载的支撑片或保护膜形成用复合片，也存在难以更稳定地兼顾因粘连引起的片的拉出不良与隔着基材观察时激光打标的辨认性的问题。
[0011]本专利技术是鉴于该实际状况而完成的，目的在于提供一种能够兼顾片的拉出不良与隔着基材观察时的激光打标的辨认性的支撑片、具备该支撑片与保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。解决技术问题的技术机构
[0012]本专利技术的方案如下所述。[1]一种支撑片，其具有基材与形成在基材的一个主面上的粘着剂层，基材的未形成粘着剂层的主面上的4.91mm
×
4.90mm的四边形区域的算数平均高度Sa1大于0.50μm，未形成粘着剂层的主面在入射角为60
°
时的光泽度值为20以上。[2]根据[1]所述的支撑片，其中，未形成粘着剂层的主面上的4.91mm
×
4.90mm的四边形区域是由300个作为0.36mm
×
0.27mm的四边形区域的小区域合成而得到的大区域，将各小区域的算数平均高度中的最小算数平均高度至第20小的算数平均高度的平均值设为Sa2时，Sa2为0.43μm以下。[3]根据[1]或[2]所述的支撑片，其中，作为Sa1相对于Sa2之比的Sa1/Sa2为1.40以上。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的支撑片，其中，不在未形成粘着剂层的主面上形成其他层。[5]一种保护膜形成用复合片，其具有[1]～[4]中任一项所述的支撑片与形成在支撑片的粘着剂层上的保护膜形成膜。[6]一种套件，其具有[1]～[4]中任一项所述的支撑片与用于贴附于支撑片的粘着剂层的表面的保护膜形成膜。[7]一种装置的制造方法，其具有：将卷绕成卷状的[1]～[4]中任一项所述的支撑片放卷并拉出的工序，将所拉出的支撑片贴附于工件的工序，对工件进行激光打标的工序，及加工工件从而得到工件的加工物的工序。[8]一种装置的制造方法，其具有：将卷绕成卷状的[5]所述的保护膜形成用复合片放卷并拉出的工序，将所拉出的保护膜形成用复合片的保护膜形成膜贴附于工件背面的工序，将所贴附的保护膜形成膜制成保护膜的工序，对保护膜或保护膜形成膜进行激光打标的工序，及
将背面具有保护膜或保护膜形成膜的工件单颗化，从而得到多个带保护膜或保护膜形成膜的工件的加工物的工序。专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供一种可兼顾片的拉出不良与隔着基材进行观察时的激光打标的辨认性的支撑片、具备该支撑片与保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。
附图说明
[0014]图1为本实施方案的支撑片的一个实例的剖面示意图。图2为本实施方案的保护膜形成用复合片的一个实例的剖面示意图。图3为用于说明本实施方案的支撑片的基材的未形成粘着剂层的主面的表面性状的示意图。图4为图3中的IV部分的放大示意图。图5为具有将保护膜形成膜制成保护膜而得到的保护膜的芯片的一个实例的剖面示意图。图6为用于说明将本实施方案的保护膜形成用复合片贴附于晶圆的工序的剖面示意图。图7为本实施方案的保护膜形成用复合片的其他实例的剖面示意图。附图标记说明1：支撑片；2：基材；3：粘着剂层；10：保护膜形成用复合片；4：保护膜形成膜；5：夹具用粘着剂层；70：带保护膜的芯片；40：保护膜。
具体实施方式
[0015]以下，基于具体的实施方案，利用附图对本专利技术进行详细说明。首先，对本说明书中所使用的主要的术语进行说明。
[0016]工件为贴附本实施方案的支撑片或保护膜形成用复合片并进行加工的板状体。作为工件，例如可列举出晶圆、面板。具体而言，可列举出半导体晶圆、半导体面板。作为工件的加工物，例如可列举出将晶圆单颗化而得到的芯片。具体而言，可例示出将半导体晶圆单颗化而得到的半导体芯片。此时，保护膜形成在晶圆及芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑片，其具有基材与形成在所述基材的一个主面上的粘着剂层，所述基材的未形成粘着剂层的主面上的4.91mm
×
4.90mm的四边形区域的算数平均高度Sa1大于0.50μm，所述未形成粘着剂层的主面在入射角为60
°
时的光泽度值为20以上。2.根据权利要求1所述的支撑片，其中，所述未形成粘着剂层的主面上的4.91mm
×
4.90mm的四边形区域是由300个作为0.36mm
×
0.27mm的四边形区域的小区域合成而得到的大区域，将各个小区域的算数平均高度中的最小算数平均高度至第20小的算数平均高度的平均值设为Sa2时，Sa2为0.43μm以下。3.根据权利要求1或2所述的支撑片，其中，作为Sa1相对于Sa2之比的Sa1/Sa2为1.40以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的支撑片，其中，不在所述未形成粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本大辅，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：