一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，包括U型结构的装置框架，所述装置框架的内底端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有旋转盘，所述旋转盘的上方设置有研磨盘，所述装置框架的两侧内壁且在研磨盘的上方依次水平设有导杆与丝杆，且丝杆与装置框架转动连接、导杆与装置框架固定连接。本实用新型专利技术通过第二伺服电机驱动丝杆转动，以带动移动块和铜柱本体在水平方向上往复运动，在单程驱动过程中，为了解决背景技术中提出的问题，使第二伺服电机如图3所示调节驱动速度，使研磨盘盘面各处磨削程度近乎一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长研磨盘的使用时间。延长研磨盘的使用时间。延长研磨盘的使用时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置


[0001]本技术涉及金相分析
，尤其涉及一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置。

技术介绍

[0002]金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
[0003]铜柱在进行金相分析之前需要使用研磨机进行研磨处理，单盘研磨机作为研磨机类型的一种，因其具有结构简单易操作的优点而被使用，在实际使用过程中，研磨盘相对于铜柱旋转，研磨盘盘面在磨削铜柱的过程中，其自身也会被磨削，而由于研磨盘盘面存在从内到外的线速度线性增大，那么从内到外的被磨削程度逐渐增大，导致内外磨削程度不同，需要周期性地对盘面进行修整，以获得高精度平面，修整工具为修盘器，如公开号为CN211163523U公开了一种单盘研磨机修盘器。
[0004]而现有技术中缺少一种能够根据研磨盘盘面内外线速度的不同来调整铜柱经过盘面各点的速度，在长期使用过程中以使盘面各处被磨削程度一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长使用周期的单盘研磨装置。为此，我们提出一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术意在提供一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，包括U型结构的装置框架，所述装置框架的内底端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有旋转盘，所述旋转盘的上方设置有研磨盘，所述装置框架的两侧内壁且在研磨盘的上方依次水平设有导杆与丝杆，且丝杆与装置框架转动连接、导杆与装置框架固定连接，所述装置框架的一侧固定安装有用于驱动丝杆的第二伺服电机，所述丝杆与导杆外连接有夹紧研磨组件；所述夹紧研磨组件包括套设在丝杆与导杆外的移动块，所述移动块在丝杆与导杆的前方开设有夹持口，且夹持口位于研磨盘的均分面上，所述夹持口间隙配合有铜柱本体，所述夹持口的内壁对称开设有两个限位槽，两个所述限位槽内对称滑动连接有限位块，两个所述限位块内对称嵌装有第二电动伸缩杆，两个所述第二电动伸缩杆的伸缩端分别固定连接有第一同步板与第二同步板，所述第一同步板与第二同步板相对一侧分别均匀固定连接有多个第一夹块与多个第二夹块，且多个第一夹块与多个第二夹块交错分布，所述第一夹块与第二夹块均为弧形结构，所述铜柱本体被夹持于多个第一夹块与多个第二夹块之间，各所述限位块的上端与限位槽内顶端共同固定连接有弹簧。
[0008]优选地，所述旋转盘的上端均匀嵌设有至少两个第一电动伸缩杆，各所述第一电动伸缩杆的伸缩端与研磨盘的下端固定连接。
[0009]优选地，所述旋转盘的下端均匀固定连接有至少两个支撑杆，各所述支撑杆的下端固定连接有万向轮，且万向轮与装置框架的内底面滚动接触。
[0010]优选地，所述移动块与丝杆螺纹连接、与导杆滑动连接。
[0011]优选地，所述限位槽的横截面为十字型结构。
[0012]优选地，各所述限位槽的内底端嵌设有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的伸缩端固定连接有顶板。
[0013]优选地，所述第一伺服电机与第二伺服电机分别信号连接有与之匹配的第一伺服驱动器与第二伺服驱动器，所述第一伺服驱动器与第二伺服驱动器共同信号连接有总控制器，所述装置框架的两侧且在丝杆与导杆之间对称固定安装有接近传感器，所述接近传感器与总控制器信号连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过第二伺服电机驱动丝杆转动，以带动移动块和铜柱本体在水平方向上往复运动，在单程驱动过程中，为了解决
技术介绍
中提出的问题，使第二伺服电机如图3所示调节驱动速度，使研磨盘盘面各处磨削程度近乎一致，降低修盘器的使用频次与使用时间，延长研磨盘的使用时间。
[0016]2、本技术通过设置夹持研磨组件，将不同截面直径的铜柱本体放入夹持口，两个第二电动伸缩杆通过推出第一同步板与第二同步板，使多个第一夹块与多个第二夹块同时对铜柱本体进行固定夹持，可对不同截面直径的铜柱本体进行固定夹持，适用范围广。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置正视的结构剖面图；
[0018]图2为图1中夹持研磨组件处放大的结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置第二伺服电机驱动速度与时间关系的线性图。
[0020]图中：1装置框架、2第一伺服电机、3旋转盘、4第一电动伸缩杆、5研磨盘、6丝杆、7导杆、8第二伺服电机、9夹持研磨组件、91移动块、92限位槽、93弹簧、94限位块、95第二电动伸缩杆、96第三电动伸缩杆、97顶板、98第一同步板、981第一夹块、99第二同步板、991第二夹块、10铜柱本体、11接近传感器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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3，一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，包括U型结构的装置框架1，装置框架1的内底端固定安装有第一伺服电机2，第一伺服电机2的输出端固定连接有旋转盘3，第一伺服电机2可自由设定驱动旋转盘3的转速，旋转盘3的上方设置有研磨盘5，装置
框架1的两侧内壁且在研磨盘5的上方依次水平设有导杆7与丝杆6，且丝杆6与装置框架1转动连接、导杆7与装置框架1固定连接，装置框架1的一侧固定安装有用于驱动丝杆6的第二伺服电机8，丝杆6与导杆7外连接有夹紧研磨组件9。
[0023]具体的，夹紧研磨组件9包括套设在丝杆6与导杆7外的移动块91，移动块91在丝杆6与导杆7的前方开设有夹持口，且夹持口位于研磨盘5的均分面上，保证在磨削过程中，研磨盘5盘面各处的磨削程度一致，避免研磨盘5盘面各处存在没有参与磨削的情况。
[0024]夹持口间隙配合有铜柱本体10，夹持口的内壁对称开设有两个限位槽92，两个限位槽92内对称滑动连接有限位块94，两个限位块94内对称嵌装有第二电动伸缩杆95，两个第二电动伸缩杆95的伸缩端分别固定连接有第一同步板98与第二同步板99，第一同步板98与第二同步板99相对一侧分别均匀固定连接有多个第一夹块981与多个第二夹块991，且多个第一夹块981与多个第二夹块991交错分布，在更多平面上来固定铜柱本体10，第一夹块981与第二夹块991均为弧形结构，与铜柱本体10外表面结构相匹配，铜柱本体10被夹持于多个第一夹块981与多个第二夹块991之间，各限位块94的上端与限位槽92内顶端共同固定连接有弹簧93。
[0025]进一步地，旋转盘3的上端均匀嵌设有至少两个第一电动伸缩杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于铜柱金相分析的单盘研磨装置，其特征在于：包括U型结构的装置框架(1)，所述装置框架(1)的内底端固定安装有第一伺服电机(2)，所述第一伺服电机(2)的输出端固定连接有旋转盘(3)，所述旋转盘(3)的上方设置有研磨盘(5)，所述装置框架(1)的两侧内壁且在研磨盘(5)的上方依次水平设有导杆(7)与丝杆(6)，且丝杆(6)与装置框架(1)转动连接、导杆(7)与装置框架(1)固定连接，所述装置框架(1)的一侧固定安装有用于驱动丝杆(6)的第二伺服电机(8)，所述丝杆(6)与导杆(7)外连接有夹紧研磨组件(9)；所述夹紧研磨组件(9)包括套设在丝杆(6)与导杆(7)外的移动块(91)，所述移动块(91)在丝杆(6)与导杆(7)的前方开设有夹持口，且夹持口位于研磨盘(5)的均分面上，所述夹持口间隙配合有铜柱本体(10)，所述夹持口的内壁对称开设有两个限位槽(92)，两个所述限位槽(92)内对称滑动连接有限位块(94)，两个所述限位块(94)内对称嵌装有第二电动伸缩杆(95)，两个所述第二电动伸缩杆(95)的伸缩端分别固定连接有第一同步板(98)与第二同步板(99)，所述第一同步板(98)与第二同步板(99)相对一侧分别均匀固定连接有多个第一夹块(981)与多个第二夹块(991)，且多个第一夹块(981)与多个第二夹块(991)交错分布，所述第一夹块(981)与第二夹块(991)均为弧形结构，所述铜柱本体(10)被夹持于多个第一夹块(981)与多个第二夹块(991)...

【专利技术属性】
技术研发人员：程刚，
申请(专利权)人：江西亚东铜业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：