一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液及快速填充方法技术

本发明专利技术公开一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液及快速填充方法，涉及印刷线路板生产技术领域。该线路板盲孔快速填充电镀铜溶液包括以下质量浓度组分：硫酸30

【技术实现步骤摘要】
一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液及快速填充方法


[0001]本专利技术涉及印刷线路板生产
，尤其涉及一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液及快速填充方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的印制线路板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为了顺应印制线路制作需要，一方面企业不断更新设备，另一方面内部颁布节约措施，不断挖掘潜力，通过研究、引进新工艺以满足工艺制造需要。研究表明：实现印制线路板高密度布线最有效的途径之一是减少板上通孔数而增加盲孔数，而盲孔电镀填孔技术是成为实现层间互连的关键技术，成为业界研究的重要课题之一。在高速、大容量、云计算、高性能的服务器的不断发展下，PCB的设计要求也不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。
[0003]随着市场需求的增加，HDI（高密度互连）PCB的需求也随之增加。然而，传统的工艺流程具有一些缺点，包括复杂性，高成本，长生产周期和低OTD（准时交付）。为了降低成本，减少工艺流程，缩短生产周期，盲孔填充技术从以前的点镀盲孔填充发展到现在的镀层盲孔填充技术。这种新型的盲孔电镀技术既可以降低生产成本，又可以提高HDI板的质量。此外，它甚至可以促进OTD的增加，为制造商提供服务更多具有短时限要求的客户的机会。
[0004]现有技术普遍存在盲孔填充镀铜效率低的问题，例如：1）中国专利申请CN112899737A解决了磷铜阳极在溶解过程中存在发生的副反应会影响到镀液，进而影响填孔添加剂的稳定性问题，但无法在保证填充液稳定的同时，提高电镀效率，并减少盲孔面铜厚度。
[0005]2）中国专利申请CN113502512A中，该电镀铜添加剂能有效地改善添加剂在使用物料成本高的问题，填充完的盲孔能满足一般的生产要求，但盲孔面铜较厚，盲孔电镀时间长，无法达到节约生产成本的目的。
[0006]传统的盲孔电镀铜溶液在加工盲孔孔径为50
‑
400um，孔深为50
‑
150um时，需要使用电流密度1.5
‑
2.5A/dm2，电镀时间45
‑
90min才能完成对盲孔的填充。同时也存在填孔率不高、凹陷度较大、填孔效果不好和铜层表面平整性较差等问题。盲孔由于电镀填充时间过长，势必会导致产生生产板面铜较厚、生产效率低下、严重影响到蚀刻工序的生产品质等的问题。并且对铜球的消耗多，产生了极大的浪费，不利于节约成本，清洁生产。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液，能够快速对盲孔进行填充，提高盲孔填充效率，填孔率达到95%以上；同时，能够有效地减少盲孔面铜厚度和蚀刻制程成本，并且能够节约铜球和生产时间。
[0008]具体包括以下技术方案：
一方面，本专利技术提高一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80g/L，硫酸铜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
‑
240g/L，氯离子
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80ppm，光亮剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.004
‑
0.02g/L，承载剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.1
‑
0.3g/L，快速填充剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.04
‑
0.2g/L，所述快速填充剂为由整平剂、催化剂和稳定剂组成的混合物；所述光亮剂选自2
‑
巯基苯并咪唑、1，2
‑
亚乙基硫脲、N，N
‑
二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、3,3
’‑
二硫代双(1
‑
丙磺酸)二钠中的至少一种；所述承载剂选自二烯丙基二甲基氯化铵
‑
丙烯酰胺共聚物、二烯丙基二甲基溴化铵共聚物中的至少一种。
[0009]优选的，按质量浓度计，所述快速填充剂由以下成分组成：整平剂0.04
‑
0.08g/L，催化剂0.02
‑
0.04g/L，稳定剂0.008
‑
0.012g/L；所述整平剂选自2，2
‑
二硫代二吡啶、1
‑
氮杂啶
‑3‑
基吡咯烷、4，6
‑
二甲基
‑2‑
巯基嘧啶、1
‑
（3
‑
乙酰胺）苯基5
‑
巯基四唑、2
‑
巯基吡啶中的至少一种；所述催化剂为4
‑
丁二醇二缩水甘油醚和1
‑
乙烯基咪唑的混合物；所述稳定剂选自二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡中的至少一种。
[0010]优选的，所述催化剂中，4
‑
丁二醇二缩水甘油醚和1
‑
乙烯基咪唑的质量比为1：（1
‑
4）。
[0011]优选的，所述快速填充剂中，整平剂：催化剂：稳定剂的质量比为1：（0.3
‑
0.5）：（0.05
‑
0.2）。
[0012]优选的，所述硫酸铜的质量浓度为180
‑
220g/L，所述硫酸的质量浓度为40
‑
60g/L，所述的氯离子的质量浓度为40
‑
70 ppm。
[0013]优选的，所述光亮剂的质量浓度为0.008
‑
0.012g/L。
[0014]优选的，所述承载剂的质量浓度为0.15
‑
0.25g/L。
[0015]所述线路板盲孔快速填充电镀铜溶液的制备方法，包括以下步骤：S1，取整平剂、催化剂和稳定剂混合，得到快速填充剂；S2，取硫酸、硫酸铜、氯离子混合，得到水溶液；S3，向步骤S2的水溶液中加入光亮剂、承载剂和步骤S1配制的快速填充剂，搅拌混合，得到线路板盲孔快速填充电镀铜溶液。
[0016]另一方面，本专利技术还提供一种线路板盲孔的快速填充方法，对带盲孔的线路板采用VCP连续电镀；其中，采用所述的线路板盲孔快速填充电镀铜溶液，将磷铜合金阳极作为可溶性阳极，磷含量为0.04
‑
0.063％；VCP连续电镀的工艺参数为：溶液温度为15
‑
40℃，电流密度为0.5
‑
6A/dm2，电镀时间为15
‑
40min。
[0017]优选的，所述的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板盲孔快速填充电镀铜溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：硫酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80g/L，硫酸铜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
‑
240g/L，氯离子
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80ppm，光亮剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.004
‑
0.02g/L，承载剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.1
‑
0.3g/L，快速填充剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.04
‑
0.2g/L，所述快速填充剂为由整平剂、催化剂和稳定剂组成的混合物；所述光亮剂选自2
‑
巯基苯并咪唑、1，2
‑
亚乙基硫脲、N，N
‑
二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、3,3
’‑
二硫代双(1
‑
丙磺酸)二钠中的至少一种；所述承载剂选自二烯丙基二甲基氯化铵
‑
丙烯酰胺共聚物、二烯丙基二甲基溴化铵共聚物中的至少一种。2.根据权利要求1所述的线路板盲孔快速填充电镀铜溶液，其特征在于，按质量浓度计，所述快速填充剂由以下成分组成：整平剂0.04
‑
0.08g/L，催化剂0.02
‑
0.04g/L，稳定剂0.008
‑
0.012g/L；所述整平剂选自2，2
‑
二硫代二吡啶、1
‑
氮杂啶
‑3‑
基吡咯烷、4，6
‑
二甲基
‑2‑
巯基嘧啶、1
‑
（3
‑
乙酰胺）苯基5
‑
巯基四唑、2
‑
巯基吡啶中的至少一种；所述催化剂为4
‑
丁二醇二缩水甘油醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李初荣，陈洪，蔡小松，韦金宇，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：