【技术实现步骤摘要】
一种隧穿场效应晶体管及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体光电子器件领域,特别是涉及一种隧穿场效应晶体管及其制备方法。
技术介绍
[0002]金属
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氧化物
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半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种基于载流子的扩散漂移,并利用电场来控制输出电流的半导体器件。经过应变硅技术、高k栅介质和金属栅技术、鳍型晶体管结构等发展历程,晶体管技术的发展难以维持摩尔定律,越来越接近其物理极限,短沟道效应如漏致势垒降低,氧化层介质隧穿,阈值电压漂移,漏电流增加,热载流子效应等问题日益严重。高功耗不仅增加封装和散热成本,缩短电子设备持续工作时间,加大了电路系统故障率。
[0003]传统MOSFET的亚阈值摆幅的理论极限约60mV/dec,要突破这一瓶颈,开发超陡亚阈值振幅的场效应晶体管,就必须基于新的工作机理。隧穿场效应晶体管(TFET)基于量子力学的带
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带隧穿原理工作,通过栅压改变本征区的能带结构,使得载流子能够穿过源区与本征区的势垒,是极有希望的新型逻辑开关器件。但是 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种隧穿场效应晶体管,其特征在于,包括半导体衬底、绝缘层、异质结、导电电极层以及介质层,所述半导体衬底的上方设置所述绝缘层,所述绝缘层上方设置所述异质结,所述异质结的上方设置所述介质层,在所述异质结的两侧以及所述介质层的上方设置所述导电电极层,所述异质结包括错开堆叠的硒化钨层和硒化锆层。2.根据权利要求1所述的隧穿场效应晶体管,其特征在于,所述硒化钨层错位布设在所述硒化锆层的上方。3.根据权利要求1所述的隧穿场效应晶体管,其特征在于,所述硒化锆层错位布设在所述硒化钨层的上方。4.根据权利要求1所述的隧穿场效应晶体管,其特征在于,所述介质层是SiO2或Al2O3。5.根据权利要求1所述的隧穿场效应晶体管,其特征在于,所述半导体衬底是硅衬底或SiO2衬底或Si/SiO2衬底。6.一种隧穿场效应晶体管的制备方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1、在半导体衬底上依次生长WSe2和ZrSe2单层或少层薄膜,或在半导体衬底上依次生长ZrSe2和WSe2单层或少层薄膜,形成ZrSe2/WSe2异质结,所述WSe2和ZrSe2单层或少层薄膜错位布设;步骤2、通过曝光显影剥离工艺,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周大华,石彪,张永娜,赵洪泉,朱海鹏,冯双龙,史浩飞,
申请(专利权)人:中国科学院重庆绿色智能技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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