电镀设备及镀膜机制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀设备及镀膜机，该电镀设备包括，电镀槽、电镀阳极以及预镀阳极，电镀阳极，电镀阳极设于电镀槽中，电镀阳极电连接于电源，预镀阳极设于电镀槽中，预镀阳极位于电镀阳极靠近入槽侧的一端，预镀阳极电连接于电源，预镀阳极用于对导电基膜的宽度方向上的至少一侧电镀。通过在电镀阳极靠近入槽侧的一端设置预镀阳极，在导电基膜被导电夹夹持前进行预镀加厚镀层，从而能够提高导电基膜被导电夹夹持的部分的载流能力，这样，随着电镀阳极对导电基膜电镀，可以逐渐增大导电夹对导电基膜施加的电流，进而提高电镀效率，有利于提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备及镀膜机


[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种电镀设备及镀膜机。

技术介绍

[0002]集流体是锂电池的重要组成部分，集流体在制作时通常是在导电基膜的两个表面通过电镀的方式镀设形成铜镀层。相关技术中，电镀设备包括电镀槽和设于电镀槽中的阳极板，导电夹夹持导电基膜的两侧边缘以使导电基膜置于电镀槽中并对导电基膜通电，从而实现对导电基膜电镀铜镀层。
[0003]为了避免导电基膜发生由于电流过载而烧焦的情况，导电夹通入的电流不能大于未进入电镀槽中的导电基膜的载流能力，然而，由于导电基膜在未进入电镀槽中电镀时，导电基膜的绝缘材料上附着的金属层较薄，导电基膜的载流较差，因此，导电夹只能通入较小的电流以避免导电基膜过载的情况，这就导致电镀速率较慢，从而影响生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例公开了一种电镀设备及镀膜机，该电镀设备的电镀效率较高，有利于提高生产效率。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术实施例公开了一种电镀设备，所述电镀设备应用于镀膜机以用于对导电基膜进行电镀，所述电镀设备包括：
[0006]电镀槽，所述电镀槽具有相对的入槽侧和出槽侧，所述入槽侧为供导电基膜进入所述电镀槽的一侧，所述出槽侧为供所述导电基膜输出所述电镀槽的一侧；
[0007]电镀阳极，所述电镀阳极设于所述电镀槽中，所述电镀阳极电连接于电源；以及
[0008]预镀阳极，所述预镀阳极设于所述电镀槽中，所述预镀阳极位于所述电镀阳极靠近所述入槽侧的一端，所述预镀阳极电连接于所述电源，所述预镀阳极用于对所述导电基膜的宽度方向上的至少一侧电镀。
[0009]通过在电镀阳极靠近入槽侧的一端设置预镀阳极，那么，当导电基膜进入电镀槽中先经过预镀阳极，以对导电基膜的宽度方向的至少一侧进行预镀，然后使导电基膜在导电夹的夹持下通过电镀阳极，从而对导电基膜未被导电夹夹持的部分进行电镀。经过对导电基膜的宽度方向的两侧进行预镀以加厚被导电夹夹持的部分的镀层厚度，从而能够提高导电基膜被导电夹夹持的部分的载流能力，这样，随着电镀阳极对导电基膜电镀，可以逐渐增大导电夹对导电基膜施加的电流，进而提高电镀效率，有利于提高生产效率。此外，由于增加了导电基膜用于被导电夹夹持的侧边的镀层厚度，从而有利于提高导电基膜用于被导电夹夹持的侧边的结构强度，能够减少导电基膜因被导电夹夹持而发生损坏的情况。
[0010]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述镀膜机还包括传动装置，所述传送装置包括用于夹持于导电基膜的宽度方向上的至少一侧的导电夹，所述导电夹夹持于所述导电基膜的宽度方向的两相对侧，所述预镀阳极设置为两个，两个所述预镀阳极分别对应于所述两相对侧设置。当导电夹夹持于导电基膜宽度方向的两相对侧
时，相应地，可以设置两个预镀阳极以分别对应于导电基膜的宽度方向的相对侧，以对导电基膜的宽度方向的两相对侧进行预镀加厚镀层。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述电镀槽包括沿所述入槽侧至所述出槽侧的方向排列的第一电镀单元和第二电镀单元，所述第一电镀单元连通于所述第二电镀单元，所述预镀阳极设置于所述第一电镀单元，所述电镀阳极设于所述第二电镀单元。在使用该电镀槽时，可以将导电夹布置于第二电镀单元中，这样，当对导电基膜进行电镀时，导电基膜自入槽侧放卷并运输至电镀槽的第一电镀单元中，由于导电基膜未被导电夹夹持，设于第一电镀单元的预镀阳极可以对导电基膜宽度方向的至少一侧进行预镀，增加导电基膜宽度方向的至少一侧的镀层厚度，当导电基膜运输至第二电镀单元时被导电夹夹持，随着导电基膜在电镀阳极电镀的镀层厚度增加，可以逐渐增加导电夹对导电基膜施加的电流，以提高电镀效率。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，沿垂直于所述第一方向上，所述预镀阳极的两边缘与所述电镀槽的内壁面之间的间距均在0～50mm范围内，其中，所述第一方向为所述入槽侧至所述出槽侧的方向。示例性地，该间距为0、10mm、20mm、30mm、40mm、50mm等。通过限定预镀阳极的两边缘与电镀槽的内壁面之间的间距，从而能够使预镀阳极对导电基膜的电镀范围控制在合理的范围，保证夹持部位能够得到充分的电镀。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述预镀阳极为长条状，所述预镀阳极的长度方向平行于所述第一方向，沿垂直于所述第一方向，所述预镀阳极的宽度为20mm～200mm。示例性地，预镀阳极的宽度为20mm、50mm、100mm、150mm、200mm等。通过限定预镀阳极的宽度为20mm～200mm，能够控制预镀阳极对导电基膜的边缘电镀的宽度在合理的范围内，使得导电基膜用于被导电夹夹持的部分均实现镀层加厚，而不用于被导电夹夹持的部分不会被电镀。
[0014]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，沿所述第一方向上，所述预镀阳极的长度为300mm～1000mm，和/或，所述预镀阳极通入的电流为5A～30A。示例性地，预镀阳极的长度为300mm、500mm、700mm、1000mm等。通过控制预镀阳极的长度在300mm～1000mm范围内，导电基膜通过预镀阳极的时间较为合理，即，预镀阳极对导电基膜的宽度方向的两相对侧进行预镀时间较合理，从而能够对导电基膜的宽度方向的两相对侧电镀合理的厚度，一方面能够提高导电基膜的载流能力，另一方面还能够避免由于电镀的镀层厚度过厚而导致被导电夹进行夹持的部分脆性较大而容易断裂的问题。示例性地，预镀阳极通入的电流为5A、10A、20A、30A等。通过控制预镀阳极通入的电流为5A～30A，能够控制预镀阳极对导电基膜的边缘电镀的宽度在合理的范围内，使得导电基膜用于被导电夹夹持的部分均实现镀层加厚，而不用于被导电夹夹持的部分不会被电镀。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述入槽侧至所述出槽侧的方向为第一方向，所述电镀阳极设置为多个，多个所述电镀阳极沿所述第一方向排列设置，沿所述第一方向上，多个所述电镀阳极中，至少部分所述电镀阳极的电流逐渐增大。该电镀设备的至少部分电镀阳极沿第一方向上通入的电流逐渐增大，即，靠近电镀设备的出槽侧的电镀阳极通入的电流大于靠近电镀设备的入槽侧的电镀阳极通入的电流，当对导电基膜电镀时，导电基膜自电镀设备的入槽侧进入至电镀槽中并运输至出槽侧收卷，导
电基膜位于入槽侧的部分的镀层厚度较薄，载流能力较弱，从而能够匹配于较小的电流密度，导电基膜位于出槽侧的部分的金属镀层经过电镀加厚具有较大的载流能力，从而通过增大靠近出槽侧的电镀阳极通入的电流以增大对导电基膜施加的电流密度，提高电镀效率，以提高生产效率。
[0016]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述电镀阳极设置为m个，每个所述电镀阳极包括沿第二方向排列设置n个的阳极单元，相邻的两个所述阳极单元之间通过绝缘介质隔开；所述阳极单元为n行m列矩阵式排列分布，其中，m为大于1的自然数、n为大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于，所述电镀设备应用于镀膜机以用于对导电基膜进行电镀，所述电镀设备包括：电镀槽，所述电镀槽具有相对的入槽侧和出槽侧，所述入槽侧为供导电基膜进入所述电镀槽的一侧，所述出槽侧为供所述导电基膜输出所述电镀槽的一侧；电镀阳极，所述电镀阳极设于所述电镀槽中，所述电镀阳极电连接于电源；以及预镀阳极，所述预镀阳极设于所述电镀槽中，所述预镀阳极位于所述电镀阳极靠近所述入槽侧的一端，所述预镀阳极电连接于所述电源，所述预镀阳极用于对所述导电基膜的宽度方向上的至少一侧电镀。2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述镀膜机还包括传动装置，所述传送装置包括用于夹持于导电基膜的宽度方向上的至少一侧的导电夹，所述导电夹夹持于所述导电基膜的宽度方向的两相对侧，所述预镀阳极设置为两个，两个所述预镀阳极分别对应于所述两相对侧设置。3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀槽包括沿所述入槽侧至所述出槽侧的方向排列的第一电镀单元和第二电镀单元，所述第一电镀单元连通于所述第二电镀单元，所述预镀阳极设置于所述第一电镀单元，所述电镀阳极设于所述第二电镀单元。4.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，沿垂直于所述第一方向上，所述预镀阳极的两边缘与所述电镀槽的内壁面之间的间距均在0～50mm范围内，其中，所述第一方向为所述入槽侧至所述出槽侧的方向。5.根据权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，所述预镀阳极为长条状，所述预镀阳极的长度方向平行于所述第一方向，沿垂直于所述第一方向，所述预镀阳极的宽度为20mm～200mm。6.根据权利要求5所述的电镀设备，其特征在于，沿所述第一方向上，所述预镀阳极的长度为300mm～1000mm，和/或，所述预镀阳极通入的电流为5A～30A。7.根据权利要求1
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6任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述入槽侧至所述出槽侧的方向为第一方向，所述电镀阳极设置为多个，多个所述电镀阳极沿所述第一方向排列设置，沿所述第一方向上，多个所述电镀阳极中，至少部分所述电镀阳极的电流逐渐增大。8.根据权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀阳极设置为m个，每个所述电镀阳极包括沿第二方向排列设置n个的阳极单元，相邻的两个所述阳极单元之间通过绝缘介质隔开；所述阳极单元为n行m列矩阵式排列分布，其中，m为大于1的自然数、n为大于0的自然数；沿所述第一方向上，至少一行所述第一阳极单元通入的电流逐渐增大。9.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，沿所述第一方向上，位于所述电镀阳极中部区域的A行所述阳极单元通入的电流逐渐增大；所述A行所述阳极单元的两侧分别具有B行所述阳极单元，所述B行所述阳极单元通入的电流先增大后减小；其中，A、B为大于0的自然数。10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，第一位置处所述B行所述阳极单元通入的电流由逐渐增大变为逐渐减小；其中，所述导电基膜在所述第一位置处时，所述导电基膜的边缘的金属镀层厚度为d1，
所述导电基膜的中部的金属镀层的厚度为d2，所述导电基膜的目标金属镀层厚度为d3，d1
‑
d2≥20％d3，或者，d1≥40％d3，或者，d1≥400nm。11.根据权利要求1
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10任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述入槽侧至所述出槽侧的方向为第一方向，倾斜或垂直于所述第一方向的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述电镀阳极包括第一阳极模块，所述第一阳极模块电连接于所述电源，所述第一阳极模块的中部区域通入的电流大于所述第一阳极模块的两端区域通入的电流，以使导电基膜的镀层沿垂直于所述第一方向的厚度趋于均匀。12.根据权利要求11所述的电镀设备，其特征在于，所述第一阳极模块包括沿所述第二方向排列的多个阳极单元，相邻的两个所述阳极单元之间通过绝缘介质隔开，至少部分所述阳极单元电连接于所述电源。13.根据权利要求12所述的电镀设...

【专利技术属性】
技术研发人员：周龙，陈嘉圣，冯登科，
申请(专利权)人：厦门海辰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：