一种电子装置包括：壳体和设置在壳体中的印刷电路板(PCB)结构。PCB结构包括：电路板，包括开口区域和导电图案，开口区域穿过电路板的第一表面和电路板的第二表面形成，第二表面与第一表面相反，导电图案形成在开口区域周围的外围区域中；板，设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域；电子元件，设置在板上并与电路板电连接；树脂部分，设置在板和电路板之间并从导电图案延伸，树脂部分包括导电材料；以及焊料部分，形成在树脂部分和板之间。形成在树脂部分和板之间。形成在树脂部分和板之间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCB结构和包括其的电子装置
[0001]本公开涉及PCB结构和包括其的电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置可以包括电路板。多个电(例如，电子)元件可以设置在电路板上，并且电路板可以包括连接多个电元件的导电图案。多个电元件可以通过各种方式与导电图案电连接。
[0003]电元件可以使用表面安装技术(SMT)安装在电路板上。表面安装技术可以包括将电元件焊接到包括在电路板中的导电图案的部分区域(例如，焊盘)。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]电路板可以包括通过暴露导电图案而形成的焊盘。电子元件可以通过焊接到焊盘而安装在电路板上。为了安装相对较大的机械部件，可能需要宽焊盘，这使得难以高效地使用电路板。
[0006]图像传感器可以设置在相机模块中包括的电路板上。对于图像传感器的平坦度，优选的是，在安装图像传感器的过程中不对电路板施加压力。
[0007]上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。至于上述任何内容是否可能适用为关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
[0008]技术方案
[0009]本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并提供了至少下述优点。因此，本公开的实施例提供了用于将宽机械部件安装在相对较小的焊盘上的印刷电路板(PCB)结构。
[0010]本公开的实施例提供了具有适合图像传感器的平坦度的板和用于将该板安装在电路板上的PCB结构。
[0011]根据本公开的示例实施例，一种电子装置包括：壳体和设置在壳体中的PCB结构。PCB结构包括：电路板，包括开口区域和导电图案，开口区域穿过第一表面和第二表面形成，导电图案形成在开口区域周围的外围区域中，第一表面与第二表面相反；板，设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域；电子元件，设置在板上并与电路板电连接；树脂部分，设置在板和电路板之间、从导电图案延伸并包括导电材料；以及焊料部分，形成在树脂部分和板之间。
[0012]根据本公开的另一示例实施例，一种电子装置包括：壳体；显示器，形成壳体的第一表面；电路板，设置在壳体中并包括导电图案和绝缘层，绝缘层覆盖导电图案的部分并形成电路板的表面，电路板具有开口，导电图案的第一部分通过该开口暴露在电路板的所述表面上；金属板，设置在电路板上并与导电图案的第一部分电连接；设置在金属板上的电子元件；电连接电子元件和导电图案的导电树脂；以及电连接金属板和导电树脂的焊料部分。
导电树脂的至少部分容纳在开口中，并且导电树脂的另一部分沿着绝缘层的表面延伸。
[0013]本公开的其它方面、优点和显著特征将由以下详细描述对于本领域技术人员是明显的，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种示例实施例。
[0014]有益效果
[0015]根据本公开的各种示例实施例，可以提高图像传感器的平坦度。此外，可以提高电路板的利用率。此外，本公开可以提供直接或间接认识到的各种效果。
附图说明
[0016]本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征和优点将由以下结合附图进行的详细描述更加明显，附图中：
[0017]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例电子装置的框图；
[0018]图2A是根据各种实施例的电子装置的前透视图；
[0019]图2B是根据各种实施例的电子装置的后透视图；
[0020]图2C是根据各种实施例的电子装置的分解透视图；
[0021]图3A是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的透视图；
[0022]图3B是根据各种实施例的电子装置的相机模块的分解透视图；
[0023]图4是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的示例PCB结构的图；
[0024]图5是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的PCB结构的剖视图；以及
[0025]图6是示出根据各种实施例的电子装置的PCB结构的剖视图。
[0026]在关于附图进行的以下描述中，类似的部件将被赋予类似的参考标号。
具体实施方式
[0027]在下文中，可以参照附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替代。关于附图的描述，相似的部件可以用相似的参考标号来标记。
[0028]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例电子装置101的框图。
[0029]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在各种实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在各种实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
[0030]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据
实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
[0031]在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123而非主处理器121可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体；以及设置在所述壳体中的印刷电路板(PCB)结构，其中所述印刷电路板结构包括：电路板，包括开口区域和导电图案，所述开口区域穿过所述电路板的第一表面和所述电路板的第二表面形成，所述电路板的所述第二表面与所述电路板的所述第一表面相反，所述导电图案形成在所述开口区域周围的外围区域中；板，设置在所述电路板的所述第二表面上并覆盖所述开口区域；电子元件，设置在所述板上并与所述电路板电连接；树脂部分，设置在所述板和所述电路板之间，所述树脂部分从所述导电图案延伸并包括导电材料；以及焊料部分，形成在所述树脂部分和所述板之间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电路板还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述导电图案的至少部分并形成所述电路板的所述第二表面的至少部分，其中所述绝缘层包括第一开口，所述导电图案的第一部分通过所述第一开口暴露在所述电路板的所述第二表面上，以及其中所述树脂部分形成为接触所述导电图案的所述第一部分。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述树脂部分的至少部分容纳在所述第一开口中，并且所述树脂部分的另一部分形成在所述电路板的所述第二表面上。4.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电材料被配置为以液相施加到所述第一开口的内部和所述绝缘层的表面并且可固化以形成所述树脂部分。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述树脂部分包括热固性树脂或UV可固化树脂。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述树脂部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑和重，金满镐，金兑奂，李基赫，崔容桓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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