SMT半成品小型化结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种SMT半成品小型化结构，包括有主PCB、转接PCB以及高度较高的电子零件；该主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽；该转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方；该高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出。通过在主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽，转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方，高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出，使得电子零件局部位于让位槽中，从而压缩整体结构的高度，实现小型化，无需占用成品过多的高度空间。多的高度空间。多的高度空间。

【技术实现步骤摘要】
SMT半成品小型化结构


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种SMT半成品小型化结构。

技术介绍

[0002]RJ45插头又称为RJ45水晶头，是铜缆布线中的标准连接器，用于数据电缆的端接，实现设备、配线架模块间的连接及变更。RJ45插头和RJ45插座（模块）共同组成一个完整的连接器单元。这两种元件组成的连接器连接于导线之间，以实现导线的电气连续性。它也是综合布线技术成品跳线里的一个组成部分，
[0003]RJ45插头在组装过程中，需要将多块SMT半成品组装在成品中，再组装RJ端子。常规SMT半成品为电子组件焊接于一PCB正反面，SMT半成品整体高度为 PCB 厚度、PCB正面最高组件的高度、PCB背面最高组件的高度迭加，某些场景因PCB板厚度限制或部分电子组件高度限制，成品无足够高度空间放置该SMT半成品，导致部分线路或电气功能无法实现。因此，有必要对现有的PCB板结构进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SMT半成品小型化结构，其通过改进自身结构，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT半成品小型化结构，其特征在于：包括有主PCB、转接PCB以及高度较高的电子零件；所述主PCB的上下表面焊接有高度较低的电子零件,该主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽；该转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方；该高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出。2.根据权利要求1所述的SMT半成品小型化结构，其特征在于：所述让位槽为方形槽，该转接PCB为方形板，转接PCB完全盖住让位槽的下端开口。3.根据权利要求1所述的SMT半...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，赵瑞，江万有，李进开，
申请(专利权)人：东莞湧德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：