一种具备防尘机构的集成电路芯片制造技术

本发明专利技术提供一种具备防尘机构的集成电路芯片，其结构包括，基板、连接端、防尘块、芯片、元气件，基板与连接端为一体，防尘块与连接端相贴合，芯片固定于防尘块的侧边，元气件与芯片进行通电连接，本发明专利技术由连接端所改进根据新增的隔断槽与凹槽将封装器定位在原点并且后续封装板插入能防止溢出等现象，同时凹槽的插入管道装有的活动块与接触器能在封装板凸块进入后来带动柔韧体进行转动以至于加强对封装板的定位性与固定效果，同时提升各部件的活动效果，以至于能有效的防止封装漆在进行封装时产生的溢出现象同时增加封装板的固定于定位效果断绝了位置偏移现象的产生降低不良品的生成情况。的生成情况。的生成情况。

【技术实现步骤摘要】
一种具备防尘机构的集成电路芯片


[0001]本专利技术涉及集成电路芯片制造工艺
，更具体地说是一种具备防尘机构的集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成电路芯片通过基板、电路、固定封环等小部件进行组成，以至于达到安装于特定的设备之中进行通电使用，并且根据自身的防尘机构能有效防止在使用过程中被灰尘持续污染与堆积等情况而导致的接触不良等现象；
[0003]综上所述本专利技术人发现，现有的集成电路芯片主要存在以下缺陷：芯片在进行将电路板与防尘机构进行封装在基板平面上时，由于基板的端面为平整状态，以至于在进行封装过程中封装漆则会随着封装板的盖住进行溢出并且在未干透的状态下容易导致封装板产生位置偏移的现象从而形成不良品。

技术实现思路

[0004]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：一种具备防尘机构的集成电路芯片，其结构包括，基板、连接端、防尘块、芯片、元气件，所述基板与连接端为一体，所述防尘块与连接端相贴合，所述芯片固定于防尘块的侧边，所述元气件与芯片进行通电连接，所述连接端与芯片进行定位连接。
[0005]所述连接端设有凹槽、隔断槽、安装空间，所述凹槽侧边与隔断槽进行固定连接，所述安装空间嵌入于隔断槽的侧边，所述凹槽嵌入于基板的四个角落，所述凹槽与防尘块进行间隙配合，所述凹槽与隔断槽在安装空间的边缘各设有四块，并且完全将安装空间进行限制住。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述凹槽设有实心环、插入管道、凸块、活动块、接触器，所述实心环与插入管道为一体，所述凸块嵌入于插入管道之中，所述活动块与凸块进行活动连接，所述接触器嵌入于活动块之中并进行活动连接，所述接触器与隔断槽的侧边进行定位连接，所述接触器在插入管道之中一共设有四个并且具有相应的间隙。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述接触器设有限位块、卡合块、柔韧体，所述限位块与卡合块进行固定连接，所述柔韧体嵌入于卡合块的下端，所述柔韧体与插入管道相通，所述限位块为实心状态，以至于卡合块中心具有相应的定位片，所使柔韧体为橡胶材质所制成。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述柔韧体设有主轮、夹层、副轮、滚珠、弯曲轴，所述主轮安装于夹层的上端，所述副轮与夹层进行活动连接，所述滚珠嵌入于副轮的侧边，所述弯曲轴与滚珠进行活动连接，所述副轮上方与卡合块进行定位连接，所述主轮中心装有相应的定位片，并且夹层在主轮的两侧各设有一块，所使副轮装在夹层的侧边，所使弯曲轴为实心状态并且具有相应的韧性以及弯曲性。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述副轮设有框体、主体、平衡轴、嵌入槽，所述框体与
主体进行定位连接，所述平衡轴嵌入于主体之中，所述嵌入槽与主体的下方相通，所述嵌入槽与夹层进行间隙配合，所述框体内部装有三块实心块，同时主体内部的平衡轴一共有五根，以至于嵌入槽为穿透状态。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述活动块设有定位块、螺栓、滑道、提升轮、底座，所述定位块与螺栓进行间隙配合，所述滑道安装于定位块的下端，所述提升轮嵌入于滑道之中，所述底座与提升轮的上方相通，所述提升轮与接触器进行活动连接，所述定位块为实心状态并且在螺栓的上下两端各设有一块。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述提升轮设有实心层、固定体、滑动器，所述实心层与固定体进行固定连接，所述滑动器嵌入于固定体之中并进行定位连接，所述滑动器上方与底座相通，所述滑动体与滑道进行间隙配合，所述固定体为圆形形状。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述滑动器设有连接板、支撑杆、转动体，所述连接板与支撑杆进行固定连接，所述转动体与支撑杆进行间隙配合，所述支撑杆与固定体进行固定连接，所述转动体与支撑杆各设有三个并具有相应的间隙。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0014]1.本专利技术由连接端所改进根据新增的隔断槽与凹槽将封装器定位在原点并且后续封装板插入能防止溢出等现象，同时凹槽的插入管道装有的活动块与接触器能在封装板凸块进入后来带动柔韧体进行转动以至于加强对封装板的定位性与固定效果，同时提升各部件的活动效果，以至于能有效的防止封装漆在进行封装时产生的溢出现象同时增加封装板的固定与定位效果断绝了位置偏移现象的产生降低不良品的生成情况。
[0015]2.本专利技术由活动块所进一步改进后能有效的根据自身定位块的螺栓来增加定位效果，同时根据底座滑道装有的提升轮能有效的增强接触器的伸缩效果防止卡死现象，并且提升轮装有的滑动器能直接根据自身三个转动体来维持自身的平衡效果并且大幅度的增加接触器的伸缩效果以及后续的拆卸养护效果。
附图说明
[0016]图1属于一种具备防尘机构的集成电路芯片的结构示意图。
[0017]图2属于一种连接端设有部件剖视的结构示意图。
[0018]图3属于一种凹槽正视的结构示意图。
[0019]图4属于一种接触器整体的结构示意图。
[0020]图5属于一种柔韧体转动后整体的结构示意图。
[0021]图6属于一种副轮正视的结构示意图。
[0022]图7属于一种活动块改进后正视的结构示意图。
[0023]图8属于一种提升轮设有部件正视的结构示意图。
[0024]图9属于一种滑动器正视的结构示意图。
[0025]图中：基板
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1、连接端
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2、防尘块
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3、芯片
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4、元气件
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5、凹槽
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21、隔断槽
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22、安装空间
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23、实心环
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211、插入管道
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212、凸块
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213、活动块
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214、接触器
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215、限位块
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a1、卡合块
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a2、柔韧体
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a3、主轮
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a31、夹层
‑
a32、副轮
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a33、滚珠
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a34、弯曲轴
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a35、框体
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b1、主体
‑
b2、平衡轴
‑
b3、嵌入槽
‑
b4、定位块
‑
c1、螺栓
‑
c2、滑道
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c3、提升轮
‑
c4、底座
‑
c5、实心层
‑
c51、固定体
‑
c52、滑动器
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c53、连接板
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d1、支撑杆
‑
d2、转动体
‑
d3。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：
[0027]实施例1：
[0028]图1至图6所示：
[0029]本专利技术提供一种具备防尘机构的集成电路芯片，<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备防尘机构的集成电路芯片，其结构包括，基板(1)、连接端(2)、防尘块(3)、芯片(4)、元气件(5)其特征在于：所述基板(1)与连接端(2)为一体，所述防尘块(3)与连接端(2)相贴合，所述芯片(4)固定于防尘块(3)的侧边，所述元气件(5)与芯片(4)进行通电连接，所述连接端(2)与芯片(4)进行定位连接；所述连接端(2)设有凹槽(21)、隔断槽(22)、安装空间(23)，所述凹槽(21)侧边与隔断槽(22)进行固定连接，所述安装空间(23)嵌入于隔断槽(22)的侧边，所述凹槽(21)嵌入于基板(1)的四个角落，所述凹槽(21)与防尘块(3)进行间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于：所述凹槽(21)设有实心环(211)、插入管道(212)、凸块(213)、活动块(214)、接触器(215)，所述实心环(211)与插入管道(212)为一体，所述凸块(213)嵌入于插入管道(212)之中，所述活动块(214)与凸块(213)进行活动连接，所述接触器(215)嵌入于活动块(214)之中并进行活动连接，所述接触器(215)与隔断槽(22)的侧边进行定位连接。3.根据权利要求2所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于：所述接触器(215)设有限位块(a1)、卡合块(a2)、柔韧体(a3)，所述限位块(a1)与卡合块(a2)进行固定连接，所述柔韧体(a3)嵌入于卡合块(a2)的下端，所述柔韧体(a3)与插入管道(212)相通。4.根据权利要求3所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于：所述柔韧体(a3)设有主轮(a31)、夹层(a32)、副轮(a33)、滚珠(a34)、弯曲轴(a35)，所述主轮(a31)安装于夹层(a32)的上端，所述副轮(a33)与夹层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青年，
申请(专利权)人：李青年，
类型：发明
国别省市：