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本发明提供一种具备防尘机构的集成电路芯片，其结构包括，基板、连接端、防尘块、芯片、元气件，基板与连接端为一体，防尘块与连接端相贴合，芯片固定于防尘块的侧边，元气件与芯片进行通电连接，本发明由连接端所改进根据新增的隔断槽与凹槽将封装器定位在原...
该专利属于李青年所有，仅供学习研究参考，未经过李青年授权不得商用。

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