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本实用新型公开一种SMT半成品小型化结构，包括有主PCB、转接PCB以及高度较高的电子零件；该主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽；该转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方；该高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面...
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