成型品、电气产品以及成型品的制造方法技术

提供容易处理从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的成型品或电气产品。成型品(10)具备电路薄膜(20)和成型品(30)。电路薄膜(20)具有绝缘薄膜(21)和电气电路(22)。成型体(30)与电路薄膜(20)一体成型。电路薄膜(20)具有挠性布线部(25)。成型体(30)具有从一个主面(31)贯通到另一个主面(32)的贯通孔(35)。挠性布线部(25)在通过贯通孔(35)并超过另一个主面(32)的部位配置有连接端子(26)。接端子(26)。接端子(26)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型品、电气产品以及成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及电路薄膜与成型体一体成型的成型品、具备该成型品的电气产品，以及该成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1(日本专利第5484529号公报)中记载的部件模块例如是将作为电路薄膜的触摸传感器和作为成型体的树脂部一体成型的成型品。为了进行位于部件模块外部的电气器件与触摸传感器的电连接，专利文献1的部件模块具备挠性印刷基板。通过将挠性印刷基板的外部连接端子连接到电气器件，触摸传感器和电气器件经由挠性印刷基板电连接。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5484529号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]然而，在专利文献1所记载的部件模块中，由于通过使用了模具的注射成型来成型树脂部，因此挠性印刷基板从树脂部的端部引出到树脂部的外部。
[0008]如专利文献1所记载的部件模块那样，当从树脂部的端部引出挠性印刷基板时，有时难以处理挠性印刷基板。例如，有时部件模块可以用于电气产品的框体的一部分部件，并且连接到触摸传感器的电气器件可以收纳在电气产品的框体的内部空间中。
[0009]在这种情况下，为了将挠性印刷基板的外部连接端子引导到电气产品的内部空间，例如，需要将通过挠性印刷基板的空隙设置在部件模块的端部与位于其周围的框体的其他部分之间。当使挠性印刷基板通过这种空隙而从框体外部绕入框体内部时，例如，可能会发生挠性印刷基板与框体干涉、由于挠性印刷基板折断而布线折断等情况。由于发生挠性印刷基板与框体的干涉、布线的折断，产生挠性布线基板损坏的问题。
[0010]本专利技术的课题在于，提供容易处理从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的成型品或电气产品。另外，本专利技术的课题在于提供这种成型品的制造方法。
[0011]用于解决技术问题的方案
[0012]以下，作为用于解决课题的手段，说明多个方式。这些方式能够根据需要任意组合。
[0013]本专利技术的一个方面所涉及的成型品具备电路薄膜和成型体。电路薄膜具有热塑性的绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路。成型体具有一个主面以及与一个主面相对的另一个主面，并与位于一个主面上的电路薄膜一体成型。电路薄膜具有挠性布线部，该挠性布线部是在保持与绝缘薄膜的连接的同时将与电气电路连接的布线的周围切离而形成的。
成型体具有从一个主面贯通到另一个主面的贯通孔。挠性布线部在贯通孔中，或者在通过贯通孔并超过另一个主面的部位配置有连接端子。
[0014]具备这种结构的成型品在成型体的一个主面上具有电路薄膜，并具有从成型体的一个主面向另一个主面通过贯通孔的挠性布线部。如果在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件，则能够通过贯通孔并利用挠性布线部将位于成型体的一个主面侧的电路薄膜和位于另一个主面侧的电气器件连接。
[0015]本专利技术的另一方面所涉及的成型品具备电路薄膜、挠性布线部和成型体。电路薄膜具有绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路。挠性布线部具有热塑性，并且与电路薄膜分体，由与电气电路连接的挠性印刷基板构成。成型体具有一个主面以及与一个主面相对的另一个主面，并与位于一个主面上的电路薄膜以及挠性布线部两者一体成型。成型体具有从一个主面贯通到另一个主面的贯通孔。挠性布线部在贯通孔中，或者在通过贯通孔并超过另一个主面的部位配置有连接端子。
[0016]具备这种结构的成型品在成型体的一个主面上具有电路薄膜，并具有从成型体的一个主面向另一个主面通过贯通孔的挠性布线部。如果在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件，则能够通过贯通孔并利用挠性布线部将位于成型体的一个主面侧的电路薄膜和位于另一个主面侧的电气器件连接。
[0017]上述成型品也可以构成为具备配置在贯通孔中的与成型体分体的立体部件。这样构成的成型品在立体部件和挠性布线部中共用贯通孔，与为了立体部件而另外设置专用的孔的情况相比，能够抑制成型品的强度降低。
[0018]上述成型品也可以构成为具备覆盖贯通孔的与成型体分体的立体部件。这样构成的成型品用立体部件隐藏贯通孔，提高外观的设计性。另外，用立体部件堵塞贯通孔，能够防止例如尘埃、水分等异物通过贯通孔侵入成型体的另一个主面侧。
[0019]上述成型品也可以构成为挠性布线部固定于贯通孔的壁面。这样构成的成型品与挠性布线部未固定在贯通孔的壁面上的情况相比，能够抑制挠性布线部的位置变化，挠性布线部向连接端子的连接变得容易。
[0020]本专利技术的一个方面所涉及的电气产品具备包含上述成型品的框体和电气器件。电气器件配置在框体中，与挠性布线部的连接端子连接。成型品安装成使一个主面朝向框体的外部，使另一个主面朝向框体的内部。
[0021]这样构成的电气产品能够从朝向框体的外部的成型品的一个主面通过成型品的贯通孔并利用挠性布线部将框体的内部的电气器件和电气电路连接。因此，能够防止因挠性布线部的处理而发生挠性布线部与框体干涉、挠性布线部弯折等不良情况。
[0022]本专利技术的一个方面所涉及的成型品的制造方法具备：对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路的电路薄膜进行预成型的步骤；在第一模具上设置电路薄膜的步骤；进行第一模具和第二模具的合模的步骤；以及向第一模具和第二模具的模腔注射熔融材料，进行与电路薄膜一体成型的成型体的形成的步骤。在预成型中，使在保持与绝缘薄膜的连接的同时切离与电气电路连接的布线的周围而成的热塑性的挠性布线部在与电路薄膜的面内方向交叉的方向立起。在设置电路薄膜的步骤中，在第一模具的凸部的侧面配置挠性布线部的至少一部分。在合模中，将第一模具的凸部嵌入第二模具的凹部，挠性布线部的连接端子在凹部中被第一模具和第二模具夹持。在进行成型体的形成的步骤中，以
通过凸部在成型体上设置贯通孔，并且将挠性布线部配置在贯通孔中的方式，不使熔融材料与连接端子接触，而进行电路薄膜与成型体的一体成型。
[0023]在这样构成的成型品的制造方法中，考虑到在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件的情况，能够将连接位于成型品的贯通孔的一方的电路薄膜和位于另一方的电气器件的挠性布线配置在贯通孔中。另外，在电路薄膜与成型体一体成型时，由于熔融材料不与挠性布线部的连接端子接触，因此能够抑制由于连接端子处的连接不良而引起的电路薄膜与电气器件的连接不良。
[0024]本专利技术的另一方面所涉及的成型品的制造方法具备：对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路的电路薄膜进行预成型的步骤；在第一模具上设置电路薄膜的步骤；进行第一模具和第二模具的合模的步骤；以及向第一模具和第二模具的模腔注射熔融材料，进行与电路薄膜一体成型的成型体的形成的步骤。在预成型中，使与由连接于电气电路的挠性印刷基板构成的电路薄膜分体的热塑性的挠性布线部在与电路薄膜的面内方向交叉的方向立起。在设置电路薄膜的步骤中，在第一模具的凸部的侧面配置挠性布线部的至少一部分。在合模中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成型品，具备：电路薄膜，具有热塑性的绝缘薄膜和形成在所述绝缘薄膜上的电气电路；以及成型体，具有一个主面以及与所述一个主面相对的另一个主面，并与位于所述一个主面上的所述电路薄膜一体成型，所述电路薄膜具有挠性布线部，该挠性布线部是在保持与所述绝缘薄膜的连接的同时将与所述电气电路连接的布线的周围切离而形成的，所述成型体具有从所述一个主面贯通到所述另一个主面的贯通孔，所述挠性布线部在所述贯通孔中，或者在通过所述贯通孔并超过所述另一个主面的部位配置有连接端子。2.一种成型品，具备：电路薄膜，具有热塑性的绝缘薄膜和形成在所述绝缘薄膜上的电气电路；挠性布线部，具有热塑性，并且与所述电路薄膜分体，且由与所述电气电路连接的挠性印刷基板构成；以及成型体，具有一个主面以及与所述一个主面相对的另一个主面，并与位于所述一个主面上的所述电路薄膜以及所述挠性布线部两者一体成型，所述成型体具有从所述一个主面贯通到所述另一个主面的贯通孔，所述挠性布线部在所述贯通孔中，或者在通过所述贯通孔并超过所述另一个主面的部位配置有连接端子。3.根据权利要求1或2所述的成型品，其中，所述成型品具备配置在所述贯通孔中的与所述成型体分体的立体部件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的成型品，其中，所述成型品具备覆盖所述贯通孔的与所述成型体分体的立体部件。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成型品，其中，所述成型品具备覆盖所述贯通孔，并且覆盖所述电路薄膜的至少一部分，且与所述成型体一体成型的设计薄膜。6.根据权利要求1至5中任一项所述的成型品，其中，所述挠性布线部固定于所述贯通孔的壁面。7.一种电气产品，具备：框体，包含权利要求1至6中任一项所述的成型品；以及电气器件，配置在所述框体中，并与所述挠性布线部的所述连接端子连接，所述成型品安装成使所述一个主面朝向所述框体的外部，使所述另一个主面朝向所述框体的内部。8.一种成型品的制造方法，具备：对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口忠壮，面了明，川岛永嗣，柴田淳一，佐佐木润，坂田喜博，
申请(专利权)人：NISSHA株式会社，
类型：发明
国别省市：