成型品以及成型品的制造方法技术

廉价地提供一种嵌入有电路片的成型品。在第一步骤中，将电路片(20)设置成电路片(20)的第二主面(22)的第一区域(AR1)与第一模具(101)的台地状部(110)相接并且第二区域(AR2)不与第一模具(101)相接。在第一步骤中，将电路片(20)的第一被固定部位配置于第一模具(101)的第一部分(Pa1)，将第二被固定部位配置于第一模具(101)的第二部分(Pa2)。第一部分(Pa1)是比台地状部(110)高并且沿着台地状部(110)设置的沿着第一突出部(121)以及第二突出部(122)中的至少一方的部分，第二部分(Pa2)是沿着台地状部(110)没有设置第一突出部(121)以及第二突出部(122)的部分。及第二突出部(122)的部分。及第二突出部(122)的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型品以及成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及成型品以及成型品的制造方法，特别是，涉及在成型时将电路片嵌入成型体中的成型品以及成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]一直以来，已知有以使电路片与作为框体的一部分的成型品一体化的方式进行成型的技术。例如，在专利文献1(专利第5917354号公报)公开了一种显示面板。专利文献1中记载的显示面板是作为电子设备的框体的一部分使用的成型品。在该显示面板中，形成有检测电极层的基材膜、外侧成型体和内侧成型体一体地形成。专利文献1的电路片是形成有检测电极层的基材膜。专利文献1的基材膜被外侧成型体和内侧成型体夹持。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5917354号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]专利文献1中记载的显示面板中，基材膜被外侧成型体和内侧成型体夹持，而且，外侧成型体、基材膜和内侧成型体的整体被表面保护层覆盖。通过这样的结构，专利文献1中记载的显示面板可以有效地防止水分沿着基材膜的外表面或内表面侵入，或者腐蚀气体侵入。
[0008]此外，专利文献1中记载的显示面板使用用于成型内侧成型体的一次成型模具和用于成型外侧成型体的二次成型模具来成型。因此，为了得到专利文献1中记载的成型品，需要两组成型模具，需要两次注射成型，制造成本上升。
[0009]本专利技术的技术问题在于，廉价地提供一种嵌入有电路片的成型品。
[0010]用于解决技术问题的技术方案
[0011]以下，作为用于解决技术问题的技术方案，说明多个方式。这些方式能够根据需要任意地组合。
[0012]本专利技术的一个方式所涉及的成型品制造方法，具备：第一步骤，将具有第一主面、与第一主面对置的第二主面和导电图案的电路片以第二主面的第一区域与第一模具的台地状部相接并且第二主面的第二区域不与第一模具相接的方式设置于第一模具；第二步骤，以电路片不与第二模具相接的方式在第一模具上合模第二模具，形成电路片的第一主面和第二主面的第二区域露出的模腔；第三步骤，向模腔导入熔融材料，使熔融材料与电路片的第一主面和第二主面的第二区域接触；第四步骤，冷却熔融材料并使其固化，形成具有与电路片的第一主面对置的外表面和与第二主面的第二区域对置的内表面的树脂制的成型体；以及第五步骤，进行第一模具和第二模具的开模，取出成型品。在第一步骤中，将电路片的第一被固定部位配置在第一模具的第一部分，并且将包含第二区域的电路片的第二被
固定部位配置在第一模具的第二部分。第一部分是比台地状部高并且沿着第一模具的台地状部设置的第一突出部以及第二突出部中的至少一方的部分，第二部分是沿着台地状部没有设置第一突出部以及第二突出部的部分。
[0013]在这样构成的成型品的制造方法中，能够用一组第一模具和第二模具制造具备嵌入树脂中的电路片的成型品。另外，通过从将第一模具和第二模具合模后到开模的一次注射的熔融材料的导入，能够制造具备嵌入树脂中的电路片的成型品。
[0014]在上述的成型品的制造方法中，第一模具的第二部分是使台地状部的宽度比电路片的宽度窄的部分。在这样构成的成型品的制造方法中，第一模具的结构变得简单，成型品的结构变得简单，容易制造成型品。
[0015]在上述的成型品的制造方法中，第一模具的第二部分是分割台地状部的部分，在第一步骤中，在第二部分中，电路片架设在被分割的台地状部的两个分割部分上。在这样构成的成型品的制造方法中，可以在第二部分增大支承电路片的支承部树脂部，可以牢固地固定电路片。
[0016]也可以是，在上述的成型品的制造方法中，在第一模具的第一部分，在第一突出部以及第二突出部与台地状部之间形成有槽部。在这样构成的成型品的制造方法中，通过使熔融材料进入槽部，能够增加与台地状部的两侧的电路片的第二区域相接的树脂的厚度。通过该厚度增加的树脂，能够提高固定电路片的树脂的强度。
[0017]也可以是，在上述的成型品的制造方法中，第一模具构成为，在第一突出部与电路片的第一端边之间以及第二突出部与电路片的第二端边之间中的至少一方产生间隙。在这样构成的成型品的制造方法中，熔融材料进入第一突出部与第一端边之间的间隙以及第二突出部与第二端边之间的间隙中的至少一方。通过该进入的树脂，电路片的第一端边的周围以及第二端边的周围中的至少一方的树脂的量增加，可以强化电路片的第一端边以及第二端边中的至少一方的周围的树脂的支承。
[0018]也可以是，在上述的成型品的制造方法中，在第一步骤中，将电路片的连接部插入第一模具狭缝中。在这样构成的成型品的制造方法中，能够将连接部向成型品的内表面侧引出。
[0019]也可以是，在上述的成型品的制造方法中，在第一模具上设置有多组第一突出部和第二突出部的组，在第一步骤中，在多组第一突出部与第二突出部之间全部配置电路片。在这样构成的成型品的制造方法中，通过多组第一突出部和第二突出部，在导入熔融材料时电路片难以相对于第一模具偏移。通过这样设置多组第一突出部和第二突出部，电路片嵌入第一模具的第一突出部与第二突出部之间，电路片不会因熔融树脂的流动而偏移，可以高精度地固定在成型体的规定位置上。
[0020]也可以是，在上述的成型品的制造方法中，第一模具的第一突出部、第二突出部以及台地状部形成在滑动块上，在第三步骤中，滑动块移动，在滑动块移动前，在第一突出部、第二突出部以及台地状部所在的部位形成模腔，并导入熔融材料。在这样构成的成型品的制造方法中，在滑动块被压接于第二模具的状态下，通过第一突出部、第二突出部以及台地状部可以抑制电路片成型时的偏移。另外，在滑动块后退后，在滑动前，模腔在第一突出部、第二突出部以及台地状部所在的部位扩展，熔融材料进入。通过这样进入的树脂，可以强化成型品中的电路片的固定。
[0021]本专利技术的一个方式所涉及的成型品具备：电路片，具有第一主面、与第一主面对置的第二主面和导电图案；以及成型体，覆盖电路片的第一主面的整体。成型体在电路片的周围整体具有从电路片的周围一边与第二主面接触一边延伸的多个支承树脂部，并且在电路片的周围整体具有配置在电路片的周围的多个凹部。多个支承树脂部和多个凹部以支承树脂部和凹部交替地沿着周围排列的方式配置。
[0022]在这样构成的成型品中，在制造时，在为了形成凹部而形成于模具的突出部，电路片从熔融材料受到的力被缓和，通过用于形成支承树脂部的熔融树脂，电路片从电路片的周围整体受到力。因此，能够提供一种成型体中的电路片的偏移减少，电路片的配置位置的精度较高的成型品。
[0023]专利技术效果
[0024]根据本专利技术所涉及的成型品的制造方法，能够廉价地提供嵌入有电路片的成型品。
附图说明
[0025]图1是表示通过第一实施方式所涉及的成型品的制造方法制造的成型品的一例的立体图。
[0026]图2是表示沿着图1的平面PL1切断的成型品的截面形状的剖视图。
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成型品的制造方法，具备：第一步骤，将具有第一主面、与所述第一主面对置的第二主面和导电图案的电路片以所述第二主面的第一区域与第一模具的台地状部相接并且所述第二主面的第二区域不与所述第一模具相接的方式设置于所述第一模具；第二步骤，以所述电路片不与第二模具相接的方式在所述第一模具上合模所述第二模具，形成所述电路片的所述第一主面和所述第二主面的所述第二区域露出的模腔；第三步骤，向所述模腔导入熔融材料，使所述熔融材料与所述电路片的所述第一主面和所述第二主面的所述第二区域接触；第四步骤，冷却所述熔融材料并使其固化，形成具有与所述电路片的所述第一主面对置的外表面和与所述第二主面的所述第二区域对置的内表面的树脂制的成型体；以及第五步骤，进行所述第一模具和所述第二模具的开模，取出成型品，在所述第一步骤中，将所述电路片的第一被固定部位配置在所述第一模具的第一部分，并且将包含所述第二区域的所述电路片的第二被固定部位配置在所述第一模具的第二部分，所述第一部分是比所述台地状部高并且沿着所述第一模具的所述台地状部设置的第一突出部以及第二突出部中的至少一方的部分，所述第二部分是沿着所述台地状部没有设置所述第一突出部以及所述第二突出部的部分。2.根据权利要求1所述的成型品的制造方法，其中，所述第一模具的所述第二部分是使所述台地状部的宽度比所述电路片的宽度窄的部分。3.根据权利要求1所述的成型品的制造方法，其中，所述第一模具的所述第二部分是分割所述台地状部的部分，在所述第一步骤中，在所述第二部分中，所述电路片架设在被分割的所述台地状部的两个分割部分上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎成一，东川季裕，平井与，浅井浩二，松本裕树，
申请(专利权)人：NISSHA株式会社，
类型：发明
国别省市：